„Griff in die Kiste“ wird einfach wie nie: Führender Spielzeughersteller integriert roboterbasiertes Bin Picking-System

Ein neues System für den „Griff in die Kiste“ macht Bin Picking jetzt auch für Kleinstkomponenten verfügbar. Der führende Hersteller von Kunststoff-Bauklötzen aus Dänemark nutzt den kompakten Sensor für die hochkomplexe Vereinzelung kleinster Teile, da der im Prozess nachfolgende Schritt eine exakte Positionierung erfordert. Die Quad-Camera-Ausstattung erfasst restlos das Behältervolumen und die Teilerkennung ist selbst bei glänzenden oder beschichteten Oberflächen extrem schnell. Mit seiner leistungsfähigen LED-Beleuchtung werden kürzeste Scanzeiten von deutlich unter einer Sekunde erreicht.

Bei der Herstellung der beliebten Kunststoff-Bauklötze fallen die Teile aus der Spritzgussmaschine in eine Kiste. Die anschließende Vereinzelung für die Montage ist wegen der hochglänzenden Oberfläche sehr komplex. Verarbeitet werden auf dieser Produktionsstufe rund 20 verschiedene Typen mit Größen von ca. 60 x 200 mm. Eine weitere Herausforderung ist der nachfolgende Prozessschritt, der höchste Greifgenauigkeit erfordert. Daher ist eine hochpräzise Objekterkennung erforderlich. MiniPICK3D erfüllt diese Anforderung und setzt dabei problemlos kürzeste Taktzeiten um. Der Sensor kann Bauteile mit wenigen Millimetern Kantenlänge – wie etwa Stecker, Spritzgusselemente, Elektronikbauteile oder Feinmechanikkomponenten – zuverlässig erkennen und automatisch greifen. Seine Quad-Camera-Ausstattung sorgt dabei sowohl für einen vollständigen Überblick über jeden Behälter als auch für die notwendige Präzision und Geschwindigkeit. Kleine Bauteile stellen nicht nur durch ihre geringen Größe eine Herausforderung dar: Robotersysteme können sie aufgrund des geringen Gewichts sehr schnell bewegen, und das bei in der Regel nur kurzen Transportwegen. Schnelle Scanzeiten und eine exakte Objekterkennung sind daher unerlässlich, um eine optimale Taktzeit zu ermöglichen.

Quad-Camera-Technologie sichert hohe Datenqualität

Die Quad-Camera-Technologie des MiniPICK3D verwendet vier integrierte Kameras, um das Volumen jedes Behälters vollständig zu erfassen. MiniPICK3D ist dabei insbesondere für Kisten mit einem Volumen von bis zu 300 x 200 x 150 mm ausgelegt. Die verschiedenen Blickwinkel der vier integrierten Kameras ermöglichen gleich mehrere Perspektiven auf dasselbe Objekt. Diese Multi-View-Aufnahmen gewährleisten, dass ein Bauteil auch bei Abschattungen oder Lichtreflexionen auf der Oberfläche zuverlässig erkannt und gegriffen wird. Mithilfe spezieller Embedded Prozessortechnologie erreicht der Sensor Scanzeiten von wenigen hundert Millisekunden, ungeachtet der Oberflächenstruktur oder der zu detektierenden Bauteile. Seine leistungsstarke Hochleistungs-LED-Beleuchtung liefert in einem Sekundenbruchteil alle notwendigen Referenzpunkte, um die zu greifenden Bauteile mit hoher Geschwindigkeit sicher zu detektieren. Zusätzlich können nach nur einem Scan gleich mehrere Teile gegriffen werden, was weitere Zeitvorteile bietet. Damit eröffnen sich insbesondere in Kombination mit kollaborierenden Robotern neue Anwendungen des „Griffs in die Kiste“, z.B. in den Bereichen Montage und Logistik.

INDUSTRIE-4.0-ready – mit WLAN-Ausstattung und OPC/UA

Mittels CAD-Daten erhält MiniPICK3D die Informationen, um die zu greifenden Bauteile in der generierten Punktwolke zu erkennen. Automatisch berechnet der Sensor die optimale kollisionsfreie Roboterbahn um die Teile zu greifen. Eine integrierte Plausibilitätsprüfung sichert den unterbrechungsfreien Betrieb. Neue Bauteilformen erlernt der Sensor ebenfalls anhand eines CAD-Datensatzes – dank dem problemlosen Einlernen mit CAD-Teach-In kann nahezu jede mögliche Bauteilform schnell eingerichtet und detektiert werden. MiniPICK3D ist einfach zu integrieren, passt zu allen gängigen Robotertypen und kann fest montiert oder mobil auf einem Roboter eingesetzt werden. Mit WLAN und dem OPC/UA-Protokoll ist der Sensor darüber hinaus für eine vernetzte Produktion und INDUSTRIE 4.0 optimal vorbereitet.

Weitere Systeme in ISRAs Bin Picking-Produktfamilie sind der
IntelliPICK3D-PRO, der besonders für herausfordernde Produktionsbedingungen ausgelegt ist, sowie der neue PowerPICK3D, der neue Höchstgeschwindigkeiten für den „Griff in die Kiste“ bei größeren Komponenten ermöglicht.

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ALTANA Division BYK Opens New Site in Shanghai

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– Specialty chemicals company expanding its presence in Asia through biggest single investment in China so far
– New integrated site to better serve needs of customers locally

ALTANA’s BYK division is expanding its operations in the Shanghai region to meet the anticipated growth in demand in the key Chinese market. The Asia region accounts for one third of sales, and has made a substantial contribution to additives specialist BYK. The new five-hectare site in Shanghai (around 54,000 sq.m.) is home to laboratories, a distribution center, and administration and was constructed in just two years. BYK invested around 38 million euros. Some 100 employees will work here in full operation.

“The new site will significantly enhance our presence in the Chinese market, and will enable us to focus on individual customer solutions in the growing Asian market,” declared Martin Babilas, CEO of ALTANA AG, during the opening ceremony. “The new and ultra-modern facility is embedded in the Shanghai Chemical Industry Park (SCIP) where we enjoy ideal framework conditions for our innovative, differentiated additive solutions.”

“Creating customer value is the core of our strategy at BYK. Optimum technical laboratory support, product innovations, and fast, reliable supply chains play a crucial role in this strategy. Thanks to the facility being opened today, we can offer our Chinese customers more direct services, as well as differentiated products that will provide an additional impetus to our business in the region,” explained Stephan Glander, BYK Division President.

Each year, BYK invests 7 to 8 percent of its revenue in research and development.

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Spitzengeschwindigkeit und robuste Erkennung – „Griff in die Kiste“ mit bester Performance als Schlüssel für Industrie 4.0

Spitzengeschwindigkeiten bei Scan und Teileerkennung bringen den vollautomatischen „Griff in die Kiste“ heute auf eine neue Leistungsstufe – Die überarbeitete Version des in der Industrie bewährten Sensors IntelliPICK3D sowie eine innovative Vier-Kamera-Sensorlösung ermöglichen dabei eine robuste Bauteildetektion und schnellste Zykluszeiten. Ein breites Spektrum an Sensorgrößen ermöglicht selbst die Erkennung von Kleinstkomponenten im Millimeterbereich. Die problemlose Integration innerhalb weniger Stunden erlaubt einen maximal flexiblen Einsatz. Ausgestattet mit Embedded Technologie, WLAN und dem OPC/UA-Kommunikationsprotokoll sind sie zudem optimal für die vernetzte Produktion gerüstet.

Der Hochleistungssensor PowerPICK3D erreicht mit der „Quad-Camera-Technology“ Höchstgeschwindigkeiten und leert Gitterboxen ultraschnell. MiniPICK3D hingegen ist optimiert für Bauteile bis in den Bereich von wenigen Millimetern Kantenlänge und erfüllt damit selbst Anforderungen für Applikationen aus den Bereichen Feinmechanik, Elektronik, Spielzeugindustrie oder vergleichbare Industrien. Diese neuen Sensoren für den vollautomatischen „Griff in die Kiste“ erweitern die erfolgreichen IntelliPICK3D-Produkte, die mit robuster Bauteilerkennung selbst unter schwierigsten Bedingungen überzeugen. Mit    einem Embedded-PC verzichtet das Design vollständig auf weitläufige Verkabelungen zwischen Kamera und PC und sorgt damit für einfachste Installation und Inbetriebnahme. Parallel können mit dem Embedded Design höchste Geschwindigkeiten für die Datenübertragung erreicht werden. Anwender profitieren damit von extrem kurzen Scanzeiten. Die individuelle Konzeption der Systeme legt ihren Fokus auf schnellste Zykluszeiten, höchste Prozesssicherheit und maximale Geschwindigkeit.

Unter schwierigsten Bedingungen alles im Blick – mit IntelliPICK3D-PRO

Der auf Basis des IntelliPICK3D weiterentwickelte IntelliPICK3D-PRO ist speziell für höchst anspruchsvolle Herausforderungen an Produktionslinien ausgelegt. Seine leistungsfähige und augensichere Laserbeleuchtung ermöglicht selbst bei großen Distanzen zum Container, einfallendem Umgebungslicht und rauen Bedingungen eine detaillierte Bildaufnahme mit hoher Tiefenschärfe – Teile werden auch in komplexen Lagen robust detektiert und gegriffen. Verschmutzte Oberflächen erkennt das System ebenso zuverlässig wie glänzende oder matte Bauteile. Eine intelligente Kollisionsvermeidung plant automatisch die optimale Greifbahn und ermöglicht einen störungsfreien Betrieb. Durch eine Software-Erweiterung toleriert das System außerdem verschiedene Behälterpositionen und -typen – ein weiterer Beitrag zu einer unterbrechungsfreien und prozesssicheren Versorgung der Produktionslinie.

Rekordzeiten für den „Griff in die Kiste“

Mit der „Quad-Camera-Technology“ des PowerPICK3D-Sensors wird der Griff in die Kiste jetzt in Höchstgeschwindigkeit erledigt. Für dieses Multi-Stereo-Verfahren erfassen vier integrierte Kameras die zu greifenden Bauteile im Container. Automatisch erstellt PowerPICK3D eine optimierte Greiffolge und berechnet die entsprechenden Roboterbahnen. Da aufgrund der Quad-Camera-Ausstattung verschiedene Kamerawinkel verfügbar sind, bleiben die Multi-View-Aufnahmen des Sensors hochgradig zuverlässig, auch bei Abschattungen im Blickfeld des Sensors oder Lichtreflektionen an den Bauteiloberflächen. Die fortschrittliche Punktwolken-Generierung erfasst die gesamte gescannte Oberfläche schnell und präzise.

MiniPICK3D – „Griff in die Kiste“ jetzt auch für Feinmechanik und Elektronik verfügbar

Mit dem Sensor MiniPICK3D von ISRA VISION lassen sich Bauteile mit wenigen Millimetern Kantenlänge – wie etwa Stecker, Spritzgusselemente, Elektronikbauteile oder Feinmechanikkomponenten – zuverlässig erkennen und automatisch greifen. Seine Quad-Camera-Ausstattung sorgt dabei sowohl für einen vollständigen Überblick über jeden Container als auch für die notwendige Präzision und Geschwindigkeit. Kleine oder dünnwandige Bauteile stellen nicht nur durch ihre geringen Größe eine Herausforderung dar: Robotersysteme können sie aufgrund des geringen Gewichts sehr schnell bewegen, und das bei in der Regel nur kurzen Transportwegen. Schnelle Scanzeiten und eine exakte Objekterkennung sind daher unerlässlich, um eine optimale Taktzeit zu ermöglichen.

Alle Bin-Picking-Lösungen von ISRA basieren auf der Punktwolken-Technologie, mit der sie die Objekte im Inneren eines Behälters vollständig erfassen. Aus diesen – vorerst unstrukturierten – Informationen extrahieren die verschiedenen Sensoren anhand einer CAD-Vorlage die zu greifenden Bauteile. Da die Systeme neue Teilegeometrien schnell und problemlos anhand eines CAD-Teach-INs erlernen, ist die Anzahl detektierbarer Bauteile nahezu unbegrenzt. Sie sind kompatibel zu allen Standard-Kommunikationsschnittstellen und mit ihrem flexiblen Montage-System leicht in jeder Umgebung installierbar. Als Teil des „Touch & Automate“-Portfolios werden IntelliPICK3D-PRO, MiniPICK3D und PowerPICK3D serienmäßig mit WLAN ausgestattet. Damit sind sie gerüstet für die Zukunft der industriellen Produktion und optimal auf die Bedürfnisse der INDUSTRIE 4.0 vorbereitet.

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KI Training Server-System !

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– Intel® Xeon® W-Prozessor

– 6x PCIe Slot, 4x für doppelt breite Karten
– Wasserkühlsystem für CPU
– Unterstützt 2x U.2 SSD
– 20x HDD/SSD Schächte
– Bietet M.2 SSD M-key Slot (NVMe PCIe 3.0 x4)
– 10 GbE-Netzwerk

Mit dem Modell GRAND-C442 bietet COMP-MALL ein KI-Trainingssystem mit hoher Rechenleistung und Erweiterungsfähigkeiten, indem mehrere GPUs, FPGA- oder VPU-Beschleunigungskarten für Deep-Learning und Inferenzen hinzugefügt werden können.

Das KI-Trainingssystem GRAND-C442 bietet sechs PCIe-Steckplätze für Speichererweiterung, Beschleunigungskarten und Videoerfassung, Thunderbolt™- oder PoE-Zusatzkarten für vielseitige Datenerfassung. Um ein nützliches Trainingsmodell zu entwickeln, werden vorhandene und weit verbreitete Deep-Learning-Training-Frameworks wie Caffe, Tensor-Flow oder Apache MXNet empfohlen. Diese erleichtern die Definition der geeigneten Architektur und Algorithmen für eine bestimmte KI-Anwendung.

KI-Computing erfordert eine große Rechenleistung, im System GRAND-C442 wird die neueste 14-nm-Intel® Xeon®-Prozessor-W-Familie, die auf der LGA2066-Schnittstelle und der Skylake-SP-Architektur mit 4, 6, 8, 10, 14 und 18 Core-Versionen basiert, verwendet. Bis 256 GB über 4x DDR4 ECC RDIMM/LRDIMM-Steckplätze sind möglich, der verwendete Chipsatz ist C422. Unterstützt werden je ein 1 GbE- und ein 10 GbE Port.

Das GRAND-C422-System unterstützt M.2 nVMe SSD, U.2 SSD und SATA HDD/SSD. Es verfügt über einen integrierten M.2-nVMe-Anschluss und 20 Schächte mit HDD/SSD-Steckplätzen, darunter zwei U.2-SDD-Steckplätze. Das System unterstützt M.2-Solid-State-Disketten, den kleinsten Formfaktor der nächsten Generation, den Intel nach mSATA eingeführt hat. Diese bieten eine bessere Leistung als herkömmliche SATA-SSDs, sind jedoch leichter und sparsamer.

Im System sind vier Erweiterungssteckplätze (PCIe x8) mit zwei Breiten und zwei Erweiterungssteckplätze (PCIe x4) mit einer Breite integriert, um die Anforderungen an die Rechenleistung optimal zu erfüllen. COMP-MALL bietet drei verschiedene Beschleunigungskarten an. Dabei basiert die Mustang-V100-MX8 auf Intel® Movidius Myriad X und die Mustang-F100-A10 auf Intel® Arria 10GX 1150 FPGAKI. Beide sind zur Inferenzverbesserung bestimmt. Die CPU-Beschleunigungskarte Mustang-200 kombiniert zwei Intel® Core-ULT-CPUs und gewährleistet einen zusätzlichen Schub für das Trainingssystem.

Die Kombination aus GRAND-C422, dem robusten embedded IPC-System Modell TANK-870AI, den Beschleunigerkarten und einem Deep-Learning-Training-Framework bildet eine leistungsstarke KI-fähige Lösung von COMP-MALL.

Unterstützt werden u. a. Windows Server 2016 und Linux. Der Betriebstemperaturbereich reicht von 0°C bis 40°C und die Abmessungen betragen 176.2 x 480.9 x 644 mm

Der Link zu mehr Information:  https://comp-mall.de/lp/künstliche-intelligenz.html

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Robuste, skalierbare Workstation mit 8. Gen. Intel® Xeon® / Core™ Hexa Core CPU !

8. Gen. Intel® Xeon® / Core™ Hexa Core CPU
– C 246 Chipsatz, bis 32 GB DDR4 2666/2400 MHz
– 2 x 2,5” HDD/SSD RAID 0/1/5/10
– skalierbar: Mini-PCIe, CMI & CFM Module
– GB LAN, triple Display mit UHD Auflösung
– USB 3.1 & 3.0, COM, EN50155 / EN50121 zertif.
– lüfterfrei von -40°C bis 70°C mit 35W Prozessor
– optional 4 x LAN, POE, Ignition Control
– kleine Abmessungen (3,2 Liter Volumen)             

Die neue lüfterfreie Workstation DX-1100 von COMP-MALL basiert auf dem Intel® C246-Chipsatz und unterstützt Intel® Xeon®/Core ™-Prozessoren der 8. Generation. Die neuen Intel® Core™-Prozessoren der 8. Generation bieten mit bis zu 6 Kernen und 12 Threads beste Rechenleistung. Das Top-Modell ist der Core i7-8700 mit bis zu 4,6 GHz Taktfrequenz. Der integrierte Intel®-UHD-Grafik-Prozessor kann bis zu 3 unabhängige Displays ansteuern und bietet 4K UHD-Auflösung. Das Modell DX-1100 unterstützt DDR4-2666 SO-DIMM-Speicher, USB 3.1 (Gen2) und ein ultraschneller M.2(Key M 2230)-Sockel ist integriert. Mit nur 3,2 Litern Volumen ist der DX-1100 auch für beengte Umgebungen bestens geeignet. Er bietet skalierbare Erweiterungen über optionale Module für Schnittstellen und Funktionen. Das Modell DX-1100 wurde für eine Vielzahl industrieller Anwendungen entwickelt, z. B. für die Automation, Bildverarbeitung, für Fahrzeuge, Transport und mobile Überwachung.

Das Modell DX-1100 lässt sich mit 12 verschiedenen Xeon®, Core™, Pentium und Celeron-Prozessoren bestücken. Zwei DDR4 SO-DIMM-Sockel erlauben bis 32 GB (2666 MHz) Speicherplatz. Zwei 2.5“ SATA HDD/SSD mit RAID 0/1/5/10-Funktion sind frontseitig zugänglich. Drei unabhängige Anzeigen via DisplayPort, HDMI und DVI-I mit Auflösungen bis 4k werden unterstützt.

Trotz der kompakten Abmessungen von 242x173x77 mm bieten 4x full size Mini-PCIe Steckplätze und 4x Slots für die Cincoze CMI & CFM-Module eine hohe Skalierbarkeit. Die optional integrierbaren Module umfassen zwei seriell betriebene Ports mit zwei Eingängen, 16x isolierte digitale E/A, 4x GbE M12/RJ45-LAN, Power over Ethernet und Zündungssteuerung IGN. Diese Skalierbarkeit ermöglicht es dem Anwender, auch unter beengten Bedingungen kundenspezifische und kompakte Systemlösungen zu erstellen. Mit den vielseitigen Vernetzungsmöglichkeiten, der hohen Rechenleistung und den zahlreichen Schnittstellen besitzt die platzsparende und robuste neue Embedded Workstation ideale Voraussetzungen für das Internet der Dinge (IoT) und als intelligenter Control Server. Als Besonderheit bietet das Modell DX-1100 bis zu 10x GLAN (8 mit POE)-Schnittstellen (konfigurierbar 2,6,10).

Eine 9 bis 48 VDC Spannungsversorgung, das widerstandsfähige Metallgehäuse und Features wie Ignition Control, und die EN50155-, EN50121-3-2- und E-Mark Zertifizierung ermöglichen den Einsatz in der Eisenbahn sowie im Fahrzeug. Der weite Betriebstemperaturbereich (-40 ° C ~ + 70 ° C), hohe Festigkeit gegenüber Vibrationen und Stößen (5/50 G), robuste Konstruktion sowie lüfterloser, kabelloser und jumperloser Aufbau gewährleisten eine lange Lebensdauer und große Systemzuverlässigkeit.

Der Link zu mehr Information:  https://www.comp-mall.de/suche_artikel,ipc,de/505996,DX-1100-R10?pVariante=505996

COMP-MALL bietet weitere Box PC’s unter: https://www.comp-mall.de/gruppe,ipc,de/Industrie-PC-Produkte,Embedded-PC,Embedded-IPC,Embedded-PC

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ISRA is looking ahead with focus on growth

ISRA VISION AG (ISIN: DE 0005488100) – the TecDAX company for industrial image processing (machine vision) and one of the world’s leading suppliers of surface inspection solutions for web materials and of 3D machine vision applications held its ordinary Annual General Meeting on Tuesday (March 19th, 2019) in Darmstadt. For the financial year 2017/2018, the company once again had a profitable year with a growth of seven percent as well as a record profit; the company thus took a decisive step toward the medium-term revenue target of 200+, summarized CEO Enis Ersü in front of almost 400 shareholders present at the Darmstadtium congress center. "With the focus on innovations that will launch on the market during the year, we are clearly geared toward further growth.”

The look to the future created a positive mood at the Annual General Meeting among the shareholders who, due to the innovative advancement of technologies for the industrial automation, emphasized ISRA’s future sustainability: through the expansion of the product portfolio with INDUSTRIE 4.0 architecture, embedded systems, as well as software-based Production Analytics tools for detailed analyses of production and quality data, new potential arises for the Darmstadt-based technology group. In the future, the expanded business focus on Smart Factory Automation for the establishment of high-end automation technologies for the optimization of discrete manufacturing processes will also substantially contribute to the revenue.  For the current financial year, the company is striving for a clear, double-digit growth – not least due to acquisitions, some of which are at an advanced stage.

The shareholders, who also benefit from the positive development of the company, resolved to distribute a dividend of EUR 0.15 per share by a large majority. Thus, the Annual General Meeting followed the suggestion of the Executive Board and Supervisory Board and approved the increase in dividends by 27 percent for the financial year 2017/2018. Furthermore, Dr. Hans-Peter Sollinger, former Executive Board Member of Voith AG, has been elected to the Supervisory Board. The Annual General Meeting additionally discharged the Members of the Executive Board and the Supervisory Board for the financial year 2017/2018.

The detailed voting results for the individual agenda items are published under www.isravision.com/….

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Embedded -Motherboard für IoT- und M2M-Anwendungen – CAPA84R

Einsatzbereit bei -20°C bis +70°C

Das lüfterlose 3,5-Zoll große Embedded-Motherboard CAPA84R von AXIOMTEK verfügt über einen Intel® Celeron® Prozessor J1900 Quad-Core oder J1800 Dual-Core. Die CPU befindet sich auf der Rückseite der Hauptplatine. Hierdurch wird die Wärme besser abgeführt und die Wartung erleichtert. Das Design des Motherboards ist für raue Bedingungen und Temperaturen zwischen -20°C bis +70°C ausgelegt. Es überzeugt durch zahlreiche I/O-Schnittstellen, einer hervorragenden grafischen Leistung und vielen Erweiterungsmöglichkeiten, wodurch dieses Motherboard perfekt für IoT- und M2M-Anwendungen geeignet ist.

Herausragende Grafik- und Rechenleistung

Das CAPA84R unterstützt einen 204-Pin DDR3L-1333 SO-DIMM Sockel mit einem Hauptspeicher von bis zu 8 GB. Zusätzlich ist ein SATA-300-Anschluss und für ausreichenden Arbeitsspeicher ein M.2 Key B passend für SATA verbaut. Die 3,5-Zoll große integrierte SBC verfügt über eine Intel® Gfx Graphics mit HD-Auflösung sowie einer Dual-Display-Konfiguration durch einen DisplayPort, 18/24-Bit Dual-Channel LVDS und einen VGA-Anschluss. Das CAPA84R überzeugt nicht nur durch seine Grafik, sondern auch mit seiner Rechenleistung und geringem Stromverbrauch, wodurch es in vielseitigen IoT-Anwendungen einen großen Gewinn darstellt. Passend hierzu sind drei Gigabit Ethernet Ports und ein USB 3.0 Port, die industrielle Kamerasysteme für Bildverarbeitungsanwendungen unterstützen. Die herausragende Grafikleistung bietet sich besonders für Digital Signage und Infotainment-Systeme an.

Vielseitige I/O-Anschlüsse

Das Embedded Board verfügt über eine Bandbreite an I/O-Schnittstellen: Es sind zwei USB 2.0 Ports, ein USB 3.0 Port, drei Gigabit Ethernet Anschlüsse mit einem Intel® Ethernet Controller i211-AT, ein RS-232/422/485, ein RS-232 Port sowie HD Codec Audio Port und 8-In/Out DIO Port vorhanden. Zur Erweiterung sind ein M.2 Key E Connector passend für PCIe x1 und Wi-Fi-Module sowie ein M.2 Key B Connector vorhanden, der USB 2.0 Anschlüsse und somit Cellular-Module unterstützt. Damit zuverlässiges Arbeiten garantiert wird, ist ein Watchdog Timer und Anwendungen zur Hardware-Überwachung integriert. Das Motherboard wird mit 12V DC betrieben und hat eine automatische Einschaltfunktion.

Das neue CAPA84R ist ab sofort für Sie erhältlich. Bei Produktanfragen steht Ihnen unser Vertriebsteam gerne unter welcome@axiomtek.de zur Verfügung.

Haupteigenschaften

  • Intel® Celeron® Prozessor J1900/J1800
  • Ein DDR3L SO-DIMM für bis zu 8 GB Speicherplatz
  • Zwei USB 2.0 und ein USB 3.0 Ports
  • Zwei COM Ports und drei Gigabit LAN Ports
  • 2 Key E Slot
  • 2 Key B Slot

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Neues Gastronomie PDA mit 5″ Display von ARTDEV

Mit dem neuen DT5000 stellt ARTDEV die größere Alternative zum enorm erfolgreichen DT4000 vor. Wie es der Name schon vermuten lässt, besitzt der DT5000 Mobile Computer ein 5" Display mit einer Auflösung von 1280 x 720 Pixeln anstatt des 4" Displays des DT4000. Eingesetzt wird weiterhin ein kapazitiver, rahmenloser Touchscreen mit Multitouch-Funktion.

Das Display ist jedoch nicht die einzige Verbesserung zum DT4000. So wird eine neue, schnellere CPU mit 1GHz Leistung verwendet, die ausreichend Leistung für jede eingesetzte Kassensoftware und Gastronomiesoftware bereitstellt.

Außerdem wurde das eingesetzt Wireless LAN Modul verbessert, wodurch der DT5000 PDA nun Dual-Band WLAN mit sowohl 2.4GHz als auch 5GHz unterstützt.

Um genügend Platz für Software und gespeicherte Daten bereitzuhalten wurde der interne Speicher des DT5000 auf 4GB erweitert.

Für ausreichende Betriebsdauer besitzt Akku nun 3200 mAh Leistung anstatt der 2700 mAh der DT4000 und erlaubt so weiterhin den durchgehenden Betrieb einer vollständigen Arbeitsschicht von 8 Stunden.

Weiterhin Verwendung finden die bekannten Funktionen des DT4000 wie die erweiterten Wireless LAN Funktionen, das robuste Gehäuse mit IP54 Schutzklasse, die einfache Wartung durch z.B. den weiterhin wechselbaren Akku und die Auslieferung im Komplett-Set inklusive aller nötigen Komponenten wie Stromversorgung, Anschlusskabel, Tasche und Einfach-Lade und Übertragungsstation.

Dadurch, dass viele Nutzer von Mobilen Computern im Kassenbereich und Gastronomiebereich bereits bestehende Betriebssoftware auf Windows Basis besitzen und sich eine Neuanschaffung für Mobile PDAs mit Android Oberfläche häufig nicht nutzen setzt der DT5000 wie auch schon der DT4000 weiterhin auf Windows Embedded Compact 7 als Betriebssystem. Zeitaufwändige Anpassungen der Software an neue Betriebssysteme entfallen so vollständig und ein einfacher Gerätetausch reicht in der Regel vollkommen aus.

PULSA.DE: ARTDEV DT5000

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tekmodul präsentiert ultrakompakte BLE und LoRa Module von InsightSiP

tekmodul präsentiert das neueste Modul der BLE-Familie ihres langjährigen Partners InsightSIP: das ISP1807. Es weist einen extrem kleinen Formfaktor von 8mm x 8mm x 1mm auf und ist damit sogar pin-zu-pin-kompatibel zum Vorgänger-Modul ISP1507, wodurch Upgrades von bestehenden Designs einfach möglich sind. Das ISP1807 basiert auf der Nordic Semiconductor-Chip-Familie nRF52 und ist BLE 5-konform.

Mit einem Cortex M4F-Prozessor können auch komplexe Berechnungen mit hohem Speicherbedarf extrem schnell verarbeitet werden. Der zusätzlich verfügbare ARM Cryptocell-310-Co-Prozessor stellt sicherheitstechnische und kryptographische Funktionen bereit, Verarbeitungszeit sowie der Energiebedarf werden zudem reduziert. Das ISP1807 überzeugt im Vergleich mit früheren Generationen mit einem um 20%-50% gesenkten Stromverbrauch und der längsten Batterie-Lebensdauer seiner Klasse. Außerdem unterstützt es zahlreiche Wireless-Protokolle, wobei ANT+ und das auf 802.15.4 aufsetzende THREAD bespielsweise neu hinzugekommen sind.

Mit der kompakten Größe ist das leistungsfähige ISP1807 optimal in zahlreichen Anwendungsgebieten aufgehoben – vor allem, wenn der Fokus auf geringem Energieverbrauch und schneller Verarbeitung liegt. So kann das Modul beispielsweise in tragbaren Geräten wie Uhren oder Fitness-Geräten, im Smart Home-Bereich, in Sensor-Beacons, Fernbedienungen und Gaming Controllern eingesetzt werden.

Key Features:

  • Single Mode BLE 5 konform
  • 2,4GHz Low Energy Transceiver
  • NFC-A-Tag für OOB-Pairing
  • basiert auf Nordic Semiconductor-Familie nRF52
  • 32bit ARM Cortex M4F CPU
  • 1MB Flash und 256kB SRAM
  • kompakter Formfaktor: 8mm x 8mm x 1mm
  • sehr hohe Energieeffizienz und Batterielebensdauer
  • industrieller Arbeitstemperaturbereich: -40 bis 85°C
  • pin-zu-pin-kompatibel mit dem ISP1507

Für großes Interesse auf der embedded 2019 sorgten auch die beiden folgenden Module:

Low Cost-BLE-Modul ISP1507-AL

Das nRF52-basierte Modul bietet eine 32 bit ARM Cortex M4 CPU, 192kB Flash, 24kBRAM und verzichtet auf NFC. Das Modul bietet 13 IOs.

Die Kosten konnten im Vergleich zum ISP1507-AX um ca. 20% reduziert werden. Auch das ISP1507-AL ist mesh-fähig und unabhängig von der BLE Variante somit kompatibel zu allen Modulen der ISP13 (V4.1+) und ISP15 Serie (V4.2+).

Mit den integrierten 32MHz-/32kHz-Quarzen, dem DC-DC-Wandler sowie der RF-Antenne inkl. Anpassnetzwerk stellt das ISP1507-AL ein optimales eigentändiges BLE-Modul dar.

UWB Technology

Das neue ISP3010 integriert den DecaWave DW1000 Chipsatz in seinem Gehäuse. Dieser Ultra Wide Band Transceiver ist für Lokalisierungsapplikationen im Innenbereich vorgesehen. Insight SiP verbaut zusätzlich zum starken ARM Cortex M4F MCU den Nordic Semi nRF52 System-on-Chip. Letzterer ermöglicht auch BLE und NFC Konnektivität für die kabellose Einrichtung und Kontrolle des UWB- Chips. Im Unterschied zu anderen Modulen beinhaltet das ISP3010 bereits eine Multiband- Antenne, die die beiden Frequenzbänder BLE 2.4 GHz und UWB 6.5 GHz unterstützt.

Einige Features des ISP3010: 

  • IEEE802.15.4-2011 UWB compliant
  • Single Mode BLE 5 Ready
  • NFC-A Tag for OOB pairing
  • ANT/ANT+ stack available
  • Spatial resolution better than 10 cm
  • Integrated UWB 38.4 MHz and BLE 32 MHz & 32.768 kHz Clocks
  • Externally Controlled or using embedded 32-bit ARM Cortex M4F CPU
  • 512 kB Flash and 64 kB SRAM
  • 30 GPIOs including ADC, SPI, UART, PDM, I2C
  • Ultra small size 14.0 x 14.0 x 1.5 mm

und "last but not least" das ISP4250 LoRa und Bluetooth Combo-Modul

Das ISP4520 vereint sowohl die BLE- als auch die LoRa- Technologie in einem Modul und ermöglicht dadurch die Kombination der Langstreckenübertragung von LoRa mit dem hohen und flexiblen Datendurchsatz von BLE.

Features:

  • LoRaWAN Stack & BLE 5 Ready Stack
  • LoRa section based on Semtech SX1261 series transceiver
  • BLE section based on Nordic Semi nRF52
  • Embedded 32-bit ARM Cortex M4 CPU
  • LoRa & BLE protocol, 512 kB flash, 64 kB RAM
  • Very Small Size 9.0×17.0×1.5 mm

Anwendungen:

  • Smart Cities/ Smart Retail
  • Industrial Internet
  • Big Data / Data Science
  • Energy Engagement / Smart Grids

Für zusätzliche Informationen und Fragen zu allen Insight SiP- Produkten steht Ihnen unser Team selbstverständlich zur Verfügung.

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KORAMIS und Symantec verstärken ihre strategische Partnerschaft bei Cybersicherheit für die automatisierte Produktion

Das auf Cybersicherheit spezialisierte Unternehmen KORAMIS – ein Unternehmen der euromicron-Gruppe – und Symantec vertiefen ihre Zusammenarbeit. Gemeinsam wollen sie kritische Produktionsumgebungen vor Cyberattacken schützen.

Weltweit geraten Industrieumgebungen immer häufiger ins Visier von Cyberkriminellen. Die Angreifer infiltrieren Produktionssysteme mithilfe von mehrstufigen Angriffen, Zero-Day-Exploits und Advanced Persistent Threats und versuchen, kritisches Know-how zu stehlen, sensible Systeme zum Absturz zu bringen oder die Unternehmen mit der Androhung von Schäden zu erpressen. Die Absicherung von IIoT- Umgebungen stellt selbst erfahrene Security-Integratoren oft vor eine erhebliche Herausforderung. Während sich die klassische Business-IT der Unternehmen in der Regel mit bewährten Best Practices aus dem Bereich Enterprise-Security schützen lässt, gehorchen die Produktionsnetze eigenen Gesetzen: Historisch gewachsen, vereinen sie unterschiedlichste Hardware- und Software-Plattformen mit einem Mix mehr oder weniger exotischer Betriebssysteme – von Windows NT über Linux-Derivate bis hin zu proprietären, nicht zu wartenden Embedded Systems.

Gemeinsam bieten KORAMIS und Symantec einen umfassenden Schutz für anfällige Netzwerke, die auf klassischem Weg nicht geschützt werden können wie z.B. industrielle Steuerungssysteme mit einer Infrastruktur aus Hardware, Software und Vernetzungskomponenten (Industrial Control System, ICS) sowie SCADA-Anwendungen (Supervisory Control And Data Acquisition) für das Erfassen und Bearbeiten von Betriebsdaten. Schlüsselkomponente der von KORAMIS entwickelten IIoT-Security-Architekturen ist die Symantec Critical System Protection (CSP). Die hostbasierte Security-Lösung kombiniert Sandboxing für Anwendungen mit integrierter Intrusion Detection & Prevention und leistungsfähigen Malware-Filtern, um Industriesysteme zu härten und vor allen gängigen Bedrohungen zu schützen. CSP ist für den Einsatz auf Systemen mit geringer Rechenleistung optimiert und funktioniert unabhängig vom Betriebssystem, ohne Signaturen, ohne Updates und ohne Internetanbindung.

Um zu verhindern, dass kompromittierte Anwendungen auf dem ICS Schäden verursachen, unterstützt Symantec das CSP ein granulares, policy-basiertes Whitelisting. Dieses sorgt dafür, dass auf dem Host stets nur freigegebene Anwendungen ausgeführt werden – und zwar ausschließlich in der vorgegebenen Art und Weise. Unbekannte Dienste und Anwendungen verschiebt Symantec CSP automatisch in eine isolierte Sandbox mit minimalen Rechten. Sie haben damit keinen Zugriff auf den Code oder den Funktionsumfang anderer Anwendungen und können sich weder über das Netzwerk verbreiten noch Schadcode über das Internet nachladen.

„Als Industrial IT Security Experte, der auf eine langjährige Erfahrung als ICS Berater und Integrator zurück blicken kann, bringen wir ein tiefes Verständnis für die IT-Prozesse in Industrieumgebungen mit und wissen, welchen hohen Stellenwert hier Stabilität und Verfügbarkeit genießen. Mit Symantec haben wir für diesen anspruchsvollen Markt einen wichtigen strategischen Partner gewonnen. Host-basierte Systeme aus unserem gemeinsamen Lösungsportfolio schützen Produktionsanlagen zuverlässig und stoppen gezielte Angriffe und dynamische Threats, ohne den Betrieb zu beeinträchtigen“, erläutert Michael Krammel, Geschäftsführer von KORAMIS.

„KORAMIS ist als Experte für Industrial Automation, Industrial Software sowie Industrial Security in der Lage, ganzheitliche Lösungen im Rahmen von Industrie 4.0 anzubieten. Der Einsatz und das tiefe Verständnis von CSP ist hierfür ein guter Beweis. Die Lösung schützt 20 Jahre alte Windows NT-Server also ebenso zuverlässig wie die aktuellen Embedded Systems eines Smartcars – und das, ohne den Betrieb in irgendeiner Weise zu beeinträchtigen“, erklärt Olaf Mischkovsky, IIoT-Experte von Symantec.

Wie KORAMIS anspruchsvolle Industrial Internet of Things (IIoT)- Netze schützt, erläutert Symantec in einer Case Study.

Über euromicron:
Die euromicron AG (www.euromicron.de) vereint als mittelständischer Technologiekonzern 16 Unternehmen aus den Bereichen Digitalisierte Gebäude, Industrie 4.0, Kritische Infrastrukturen und Smart Services. Verwurzelt in Deutschland ist euromicron mit rund 1.800 Mitarbeitern an 30 Standorten international aktiv. Mit ihrer Expertise in Sensorik, Endgeräten, Infrastrukturen, Plattformen, Software und Services ist euromicron in der Lage, ihren Kunden ganzheitliche Lösungen aus einer Hand anzubieten. Damit unterstützt euromicron Mittelständler, Großunternehmen und Organisationen der öffentlichen Hand, Flexibilität und Effizienz zu steigern, Sicherheitsrisiken vorzubeugen sowie neue Geschäftsmodelle zu entwickeln. Als deutscher Spezialist für das Internet der Dinge (Internet of Things – kurz IoT) versetzt euromicron ihre Kunden in die Lage, Geschäfts- und Produktionsprozesse zu vernetzen und den Weg der Digitalisierung erfolgreich zu beschreiten.

Über die KORAMIS GmbH:
Die KORAMIS GmbH bietet seit 1999 Lösungen rund um die Automatisierungs-, Prozess- und Netzleittechnik an. Die Bündelung der Kompetenzen in der Industrial Automation und Industrial Software unter Berücksichtigung der Anforderungen an Industrial Security sowie eigene Forschungsaktivitäten versetzt KORAMIS im fortlaufenden Prozess der Digitalen Transformation in die Lage, ganzheitliche Lösungen im Rahmen von Industrie 4.0 und des Internets der Dinge – kurz IoT– anzubieten. In diesem Zusammenhang hat KORAMIS den Begriff „Industrielles Kontinuitätsmanagement“ (ICM) geprägt und eingeführt. Die Notwendigkeit und Motivation zur kontinuierlichen Weiterentwicklung von Prozessen und Lösungen im Bereich Security führt dazu, dass KORAMIS bereits seit vielen Jahren in den unterschiedlichen Themenfeldern mit spezialisierten Instituten, Technologiepartnern und Systemlieferanten eng zusammenarbeitet und aktiv in Richtlinien- und Gremienarbeitskreisen, wie beispielsweise der Plattform Industrie 4.0, mitwirkt. Aufgrund der internationalen Erfahrung und der Spezialisierung im Bereich Industrial Security zählt KORAMIS heute zahlreiche renommierte Unternehmen zu seinen Kunden . Für sein Engagement wurde das Unternehmen mehrfach ausgezeichnet. www.koramis.de

Über Symantec:
Symantec Corporation (NASDAQ: SYMC) ist einer der weltweit führenden Anbieter für Cybersicherheit. Symantec unterstützt Unternehmen, Regierungen und Menschen dabei, ihre wichtigen Daten zu schützen – egal, wo diese sich befinden. Organisationen auf der ganzen Welt bauen auf die strategischen und ganzheitlichen Lösungen von Symantec, um sich vor komplexen Attacken über Endgeräte, Cloud und Infrastrukturen hinweg zu schützen. Gleichzeitig vertrauen mehr als 50 Millionen Menschen und Familien weltweit auf Symantecs Norton-Produktreihe für Sicherheit zuhause und auf all ihren Geräten. Symantec betreibt eines der weltweit größten zivilen Cyber-Intelligence-Netzwerke. Dadurch ist das Unternehmen in der Lage, frühzeitig die ausgefeiltesten Bedrohungen zu erkennen und entsprechenden Schutz anzubieten. www.symantec.com/de/de.

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