Microdrones startet globale Marketingveranstaltungstour

Microdrones startet in 2019 eine globale Veranstaltungsinitiative, die sich gezielt auf lokale, regionale und kleinere Konferenzen und Veranstaltungen konzentriert, um das Supportnetzwerk zu erweitern und neue Zielgruppen anzusprechen. Vertriebsmitarbeiter von Microdrones sind zusammen mit etablierten regionalen Vertriebspartnern anwesend, um detaillierten Produktsupport und Informationen zu liefern.

Die Veranstaltungswelttour begann im Januar mit professionellen Vermessungsveranstaltungen in South Dakota und Oregon. Später im selben Monat folgte der erste Aufenthalt in Brühl, Deutschland beim Trimble Express 2019. Weitere Stationen im Januar und Februar waren die DLG Techniker Tagung in Hannover, die NYSAPLS Jahreskonferenz in Saratoga Springs, NY, USA, das International Lidar Mapping Forum in Co, USA und das CITAC in Monterrey, Mexiko. Ein vollständiger Veranstaltungskalender ist unter folgendem Link verfügbar: https://www.microdrones.com/en/news/events-calendar/.

Mirjam Bäumer, Microdrones Director, Marketing EMEA & New Territories, unterstützt die Planung und Koordination der Welttour. Sie erklärt: „Durch die enge Zusammenarbeit mit unseren Vertriebspartnern hoffen wir, lokale und regionale Industrieexperten zu treffen, die für Projekte verantwortlich sind, die von der Korridorkartierung über den Bergbau, die Baustellenüberwachung, die Forstwirtschaft, die Konturkartierung bis hin zu allen anderen geodätischen Arbeitsfeldern reichen, bei denen unsere integrierten Lösungen helfen können, Kosten zu senken, Zeit zu sparen und Projekte einfacher abzuwickeln.“

Mike Hogan, Sales Director von Microdrones, ist begeistert von diesem neuen Ansatz und der Möglichkeit, mit lokalen Fachleuten zu sprechen. Er sagt: „Wir möchten mit den Jungs vor Ort sprechen, die die Arbeit erledigen, damit wir einen Beitrag zur Schaffung lokaler Effekte leisten können. Unsere Arbeit wird einfacher, wenn wir mehr über ihre Schwierigkeiten, Erfolge und Ziele erfahren können. Auf diese Weise haben wir Gelegenheit, unsere Lösungen und Anwendungsbeispiele vorzustellen, um gemeinsam zu prüfen, ob sich unsere Geschäftsbereiche gegenseitig ergänzen können.“ 

 

 

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Microdrones, lance une tournée mondiale d’événements commerciaux

Microdrones entreprend d’élargir son réseau de soutien et de cibler de nouveaux prospects par le biais d’événements internationaux tels que des conférences et autres manifestations locales, régionales ou privées. Les représentants de Microdrones seront présents, aux côtés de distributeurs régionaux établis, pour assurer un service client et fournir des informations détaillées sur les produits.

La tournée mondiale des événements a débuté en janvier sur le thème de l’arpentage professionnel dans le Dakota du Sud et l’Oregon. Quelques jours plus tard, Microdrones s’est rendue à Brühl, en Allemagne, pour le Trimble Express 2019. D’autres étapes en janvier et février comprenaient le DLG Techniker Tagung à Hanovre, en Allemagne, la conférence annuelle NYSAPLS de Saratoga Springs, dans l’État de New York, aux États-Unis, l’International Lidar Mapping Forum dans le Colorado, aux États-Unis, et le CITAC à Monterrey, au Mexique. Le calendrier complet des événements est disponible sur le lien suivant : https://www.microdrones.com/en/news/events-calendar/

Mirjam Bäumer, directrice de Microdrones, Marketing EMEA & Nouveaux territoires, participe à la planification et à la coordination de cette tournée mondiale. Elle explique : « Collaborer étroitement avec nos distributeurs nous rapproche d’experts locaux et régionaux de l’industrie qui sont à la tête de missions de cartographie des corridors, d’exploitation minière, de surveillance de chantiers de construction, de foresterie, de cartographie des courbes de niveau ou encore de missions géospatiales pour lesquelles nos solutions intégrées contribuent à réduire les coûts, à économiser du temps, mais aussi à simplifier la chaine de travail ».

Mike Hogan, directeur des ventes de Microdrones, est très enthousiaste à l’idée d’interagir avec les professionnels locaux. Il affirme : « Nous voulons entendre les professionnels qui ont l’expérience du terrain, et qui sont au cœur des missions, pour que nous puissions apporter notre contribution locale. Connaître les défis, les exploits et les objectifs de chacun nous aide à définir nos stratégies. C’est là le moment de partager nos solutions et nos réussites pour tester la complémentarité de nos entreprises ».

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Microdrones 正式开启全球营销活动之旅

Microdrones 正式开启了一项全球活动计划。旨在到当地和地区内参加更为深入了解的会议和活动事项,从而扩大该地相应的支持网络并聚焦于新的发展前景。Microdrones 的专业销售人员也将携手区域现有分销商一同出席该类活动,以提供更为详尽的产品信息和支持。

今年一月,我们在南达科他州和俄勒冈州展开了专业测绘活动,自此本全球活动之旅正式拉开序幕。紧接着便到了本活动之旅的第一站——德国布鲁尔的Trimble Express 2019。而一月和二月的其他活动站点则包括汉诺威的 DLG Techniker Tagung、美国纽约州萨拉托加泉的 NYSAPLS Annual Conference、美国科罗拉多州的 International Lidar Mapping Forum 以及墨西哥蒙特雷的 CITAC。完整的活动日程可通过点击以下链接获取:https://www.microdrones.com/en/news/events-calendar/

Microdrones的负责欧洲、中东、非洲及其他新领域的营销总监 Mirjam Bäumer 将计划和协调进行本次全球之旅活动。她解释道:“通过与我们经销商的密切合作,我们希望有机会与负责走廊测绘、采矿、施工现场监督、林业、等高面测绘等领域的项目和任何其他与地理空间相关的工作的当地和地区行业专家会面,探讨可以如何利用我们的集成解决方案使项目降低成本、节约时间,从而更轻松地完成。”

Microdrones 的销售总监 Mike Hogan 对这耳目一新的活动以及有机会与当地专家们进行交流感到兴奋不已。他表示:“我们希望倾听到实地工作人员的心声,以便工作的顺利进行,进而提高我们在当地的影响力。若我们能够了解他们的困难、成就和目标,那么我们的工作也将会变得轻松许多。通过本次活动之旅,我们将有机会分享我们的解决方案和成功案例,然后看看我们的业务是否能够进行互补。” 

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The future tunnels: Herrenknecht at bauma 2019

The future is forging its way through the underground, where intelligent infrastructures are being built, future-proof mobility solutions designed and the habitat of the growing world population expanded. As a full-range supplier of mechanized tunnelling technology, Herrenknecht, together with its highly specialized subsidiaries, supports the construction industry in all underground challenges. At bauma 2019 in Munich, the world market leader shows where the journey of tunnelling can go with high-tech.

The golden age of tunnelling and the underground is driven by the unbroken trend toward urbanization, the increasing demand worldwide for mobility and the associated need to build new, efficient infrastructures underground. In the coming decades, hundreds of new megacities will emerge and today’s metropolises will grow to unbelievable sizes. Gigantic urban habitats whose citizens need housing, drinking water, and environmentally friendly, flexible and affordable mobility concepts. The interconnectivity between nations and metropolises is becoming ever denser, more complex and faster.

An obvious, almost inevitable solution: systematic urban development underground. This requires efficient metro and high-speed rail networks, well-connected traffic and transport systems as well as efficient sewage, water, oil, gas and energy systems. With its expertise and technology, Herrenknecht is particularly involved in projects with very complex technological requirements. A case in point is the "Grand Paris Express" metro expansion program. With more than 200 km of new metro lines, new perspectives are opening up for the growing hinterland around the French capital.

Under the motto "The future tunnels", at bauma 2019 Herrenknecht presents visionary urban planning in Paris, current and future tunnel projects as well as groundbreaking technology innovations. With its expertise from milestone projects worldwide and as a passionate underground pioneer, Herrenknecht shows how the partners in mechanized tunnelling move forward together safely, quickly and reliably. In a total of four exhibition areas, visitors of the trade show will enter into a dialog about what Herrenknecht is working on to open up new underground terrain and make it usable for people. At the outside booth, technology will be shown live and touchable.

Bauma is the world’s leading trade show for construction machinery, building material and mining machines, construction vehicles and equipment. As the leading industry event, the world’s largest trade show sets the trends for the future.

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Robuster 17-Zoll All-In-One Touch Panel Computer für die Industrie – GOT817L-511

Wasser-, staub- und korrosionsresistent

Der neue 17-Zoll große All-In-One Touch Panel Computer GOT817L-511 von AXIOMTEK besteht aus rostfreiem Stahl und wurde für die Anwendung in rauen industriellen Umgebungen entwickelt. So ist er IP66- und IP69K-zertifiziert und dadurch wasser-, staub- und korrosionsresistent. Außerdem kann der PC Temperaturen zwischen -20°C und +50°C sowie Vibrationen von bis zu 1G standhalten. Aus diesem Grund eignet er sich besonders für die Anwendung in Lebensmittel- und Chemiefabriken, in der Pharmaindustrie sowie bei strapazierfähigen Outdoor-Anwendungen.

Edelstahl der Güteklasse 316

Der GOT817L-511 unterstützt den Intel® Core™ i5-7300U Prozessor (Codename: Kaby Lake) und hat einen 17-Zoll SXGA-TFT-LCD-Display mit LED-Hintergrundbeleuchtung sowie einer Helligkeit von bis zu 350 Nits. Wahlweise steht ein Projected Capacitive Touchscreen oder ein 5-Wire Flat Resistive Touchscreen zur Verfügung. Dank des Edelstahls der Güteklasse 316 stellen kritische Umgebungen kein Hindernis dar. Für einen zuverlässigen Betrieb bei staubigen und nassen Verhältnissen sorgen fünf IP66-zertifizierte M12 I/O-Konnektoren und ein flexibler Stromeingangsbereich von 9V bis 36V DC.

Umfangreiche I/O-Kompatibilität

Der robuste Touch Panel PC ist mit einem 260-Pin DDR4 SO-DIMM für eine Speicherkapazität von bis zu 16 GB ausgestattet. Es besteht zusätzlich die Auswahl zwischen einer 2.5" SSD HDD oder einer 2.5" SATA HDD, welche für noch umfangreicheren Speicherplatz sorgt. Damit genügend Erweiterungsmöglichkeiten gegeben sind, steht ein full-size und ein half-size PCI-Express-Mini-Card-Slot für Wireless-Modul-Karten in 3G, 4G, LTE sowie WiFi bereit. Mit zwei RS-232/422/485, vier USB 2.0 at an der Rückseite der Blende und einem Gigabit Ethernet-Port mit einem Intel® Ethernet Controller I210-IT ist eine hohe I/O-Konnektivität gewährleistet. Der flexible Touch Panel PC kann entweder aufgehangen oder per VESA-Halterung montiert werden. Zudem ist er mit Windows® 10 und Windows® 10 IoT kompatibel.

Das industrielle Touch Panel PC GOT817L-511 ist ab sofort für Sie erhältlich. Bei Produktanfragen steht Ihnen unser Vertriebsteam gerne unter welcome@axiomtek.de zur Verfügung.

Haupteigenschaften

  • Flacher 17-Zoll SXGA-TFT-LCD-Display
  • IP66- und IP69K-zertifiziert durch wasser-, staub- und korrosionsresistentes Design
  • Edelstahlgehäuse der Güterklasse 316
  • Betriebsbereit bei -20°C und +50°C
  • Lüfterloses Design mit dem Intel® Core™ i5-7300U Prozessor (Codename: Kaby Lake)
  • Wi-Fi/3G-Kit für drahtlose Netzwerkverbindungen
  • Stromeingangsbereich von 9V bis 36V DC
  • Kann aufgehangen oder per VESA-Halterung montiert werden
  • IP66-zertifizierte M12 I/O-Konnektoren passend für raue Umgebungen

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COM Express Type 7 Basic Modul mit Intel® Xeon® Prozessor von AXIOMTEK – CEM700

Platzsparendes Modul

Das erste COM Express Type 7 Modul von AXIOMTEK lautet auf den Namen CEM700 und kann mit erweiterungsfähigen Prozessoren angetrieben werden – so z.B. dem 16-Core Intel® Xeon® D-1577 oder 4-Core Intel® Pentium® D1519 Prozessor (Codename: Broadwell DE). Es unterstützt zwei DDR4-2400 SO-DIMM Slots für einen Speicherplatz von bis zu 32 GB und hat zwei 10GBASE-KR Channels. Bei einer Größe von 125x95mm ist das Modul ein leistungsstarker Begleiter, der eine server-ähnliche Leistung hat. Es eignet sich daher besonders für die Einbindung in rechenintensiven und platzbeschränkten Anwendungen, die eine hohe Daten- und Netzwerkverarbeitungsmenge erfordern, wie es z.B. im Bereich Edge-Computing, bei Mikroservern, Datenübertragungsgeräten und anderen Netzwerkbereichen nützlich ist.

Flexible Betriebstemperatur

Um die Anforderungen der Serveranwendungen umzusetzen, sind eine NC-SI (Network Controller Sideband Interface) zur Fernverwaltung und zwei 10GBASE-KR-Schnittstellen eingebaut. Das Modul ist bei -20°C und +75°C und auf Wunsch von -40°C und +85°C betriebsbereit. Damit eine schnelle Beurteilung gewährleistet wird, stellt AXIOMTEK das COM Express-Baseboard Typ 7 (COMB94701) bereit. Dem Nutzer ist es zudem möglich, Softwarefunktionen und Hardwareüberprüfungen weiterzuentwickeln.

Hohe Rechenleistung

Viele Kunden sehnen sich nach einem Produkt, das eine hohe Rechenleistung besitzt und somit für massenhafte Datenübermittlung, wie es in Anwendungen des Industrial IoT üblich ist, gewappnet ist. Das neue CEM700 besitzt einen 16-Core Prozessor und eine CPU, die normalerweise bei Servern eingesetzt wird. Der Aufbau industrieller IoT-Anwendungen kann vielseitig gestaltet werden, da das Broadwell DE-basierte Modul leistungsstark ist und High-Speed-Schnittstellen hat. Insgesamt zeichnet es sich durch viele Erweiterungsmöglichkeiten, Kundenfreundlichkeit und eine hohe Anzahl an Features aus.

Reich an Anschlüssen

Die herausragende I/O-Konnektivität wird durch viele Anschlüsse erreicht – so sind z.B. jeweils zwei SATA-600 Schnittstellen und 10GBASE-KR Ports mit Intel® 10G Ethernet Controllern, ein Gigabit LAN Port mit Intel® i210 Ethernet Controller, vier USB 3.0 Ports, vier USB 2.0 Ports, ein LPC, SPI, I2C, zwei serielle TX/RX und 4-IN/OUT DIO Port vorhanden. Zusätzlich kann das Modul durch einen PCIe x16 Gen3, einen PCIe x8 Gen3 und acht PCIe x1 Gen2 erweitert werden. Zur Vermeidung und Behebung von Fehlfunktionen ist ein Watchdog Timer integriert. Das Trusted Platform Modul (TPM) 2.0 sorgt zusätzlich für hardware-basierten Datenschutz.

Das industrielle Computer-On-Modul CEM700 ist ab sofort für Sie erhältlich. Bei Produktanfragen steht Ihnen unser Vertriebsteam gerne unter welcome@axiomtek.de zur Verfügung.

Haupteigenschaften

  • Intel® Xeon® Prozessor D-1577 und Pentium® Prozessor D1519 (Codename: Broadwell DE)
  • Zwei DDR4-2400 SO-DIMM mit bis zu 32GB Speicherplatz
  • Ein PCIe x16 Gen3, ein PCIe x8 Gen3 und 8 PCIe x1 Gen2
  • Zwei SATA-600
  • Vier USB 3.0 und vier USB 2.0
  • Zwei 10GBASE-KR
  • Unterstützt TPM 2.0

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AXIOMTEKs neues Embedded-System mit NVIDIA® Jetson™ TX2 Modul zur Automatisierung intelligenten Verhaltens – Die eBOX560-900-FL

Leistungsstarker 64-Bit ARM A57 Prozessor

Die neue eBOX560-900-FL von AXIOMTEK setzt hohe Maßstäbe im Bereich der künstlichen Intelligenz. Sie überzeugt durch ein NVIDIA® Jetson™ TX2 Modul, das einen leistungsstarken 64-Bit ARM A57 Prozessor und einen 256 CUDA Cores mit NVIDIA® Pascal™ GPU Architecture hat. Gleichzeitig ist ein LPDDR4 Speicher von bis zu 8 GB vorhanden, sowie ein 802.11ac Wi-Fi Modul mit Bluetooth. Somit ist dieser FCC Klasse A und CE-zertifizierter Box-PC hervorragend für die Automatisierung intelligenten Verhaltens, maschinelles Sehen, Optimierung künstlicher Netze und dezentrale Datenverarbeitung geeignet.

Unterstützung zahlreicher Softwares 

Laut Annie Fu, der Produktmanagerin der Product Division bei AXIOMTEK, glänzt das Embedded System vor allem durch das stromsparende NVIDIA® Jetson™ TX2 Modul, das trotz der nur handflächengroßen Box zahlreiche Möglichkeiten mit sich bringt. Es unterstützt NVIDIA JetPack 3.2 SDK, sowie TensorRT, cuDNN, CUDA Toolkit, VisionWorks, GStreamer und OpenCV. Das durch NVIDIA angepasste 4T-Linux verfügt außerdem über einen LTS Kernel. Der schmale und robuste Box-PC ist IP40-zertifiziert und bei Temperaturen von -10°C bis 50°C, sowie bei Erschütterungen bis 3G einsatzbereit.

Problemlose Einbindung in die Umgebung

Um ohne großen Aufwand vielen Anforderungen zu entsprechen, verfügt die eBOX560-900-FL über einen USB 2.0 Port, zwei Gigabit Ethernet Ports, ein HDMI 2.0 Port und vier SMA Type Antennenkonnektoren. Das lüfterlose System verfügt zusätzlich über eine 32 GB eMMC und integriert einen M.2 SSD PCIe 2.0 x4 Sockel für ausreichenden Speicherplatz. Durch den PCI-Express-Mini-Card-Slot kann der PC per 3G/4G/LTE/GPRS, Wi-Fi und Bluetooth verbunden werden. Flexibilität ist nicht nur bei den Anschlüssen gegeben, sondern auch bei den Montagemöglichkeiten, da sich das Embedded System an Wandhalterungen und DIN-Rail befestigen lässt.   

Die vielseitige eBOX560-900-FL ist ab sofort für Sie erhältlich. Bei Produktanfragen steht Ihnen unser Vertriebsteam gerne unter welcome@axiomtek.de zur Verfügung.

Haupteigenschaften

  • NVIDIA® Jetson™ TX2 Modul mit Pascal™, 256 CUDA Cores GPU
  • Leistungsstarkes AI-Computing für GPU-beschleunigte Verarbeitung
  • Kompaktes und schmales Design
  • NVMe Anschluss
  • JetPack 3.2
  • LPDDR4 Speicher von bis zu 8 GB

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AXIOMTEKs lüfterloser Edge Computer mit nVidia Jetson TX2 für maschinelles Lernen

AXIOMTEKs neue dBOX800 ist ein kompakter und lüfterloser Edge Computer mit nVidia Jetson TX2 für maschinelles Lernen. Die leistungsstarke KI-Box (Künstliche Intelligenz) ist mit dem ARM-Cortex-A57 und dem nVidia Denver 2 Prozessor ausgestattet. Sie wurde speziell für die automatische optische Inspektion entwickelt, einschließlich der Predictive Maintenance, sowie der Gesten- und Gesichtserkennung im Offline- oder Online-Modus. Das Embedded System hält problemlos industriellen Temperaturen stand und verfügt über verschiedene I/O-Anschlüsse.

AXIOMTEKs lüfterlose KI-Box, die dBOX800, ist in Kürze für Sie erhältlich. Auf unserer Website haben Sie die Möglichkeit noch mehr über das Produkt zu erfahren und bereits eine Produktanfrage zu stellen. Für zusätzliche Informationen besuchen Sie bitte unsere Website unter www.AXIOMTEK.de, oder kontaktieren Sie einen unserer Vertriebsmitarbeiter unter www.AXIOMTEK.de/kontakt.

Haupteigenschaften:

  • ARM Cortex-A57 @2 GHz und NVIDIA Denver 2 @2 GHz
  • 8 GB 128-bit LP DDR4 @1866 MHz
  • 32 GB eMMC Flash onboard
  • Ein Full-size PCI Express Mini Card Steckplatz (USB+PCIe Signal)
  • 12 V DC-Leistungseingang
  • Vorkonfiguriertes Linux-Betriebssystem (Ubuntu 16.04)
  • Lüfterloses und kompaktes Design
  • Temperaturbereich von -10°C bis 50°C

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Innovativer OPS+ Digital Signage Player mit 8.Generation Intel® Core™ i7/i5/i3 und Celeron® Prozessoren für Multi-Displays – OPS700-520

Intel® Active Management Technologie

Der OPS700-520 ist der erste Open Pluggable Specification Plus (OPS+) Digital Signage Player von AXIOMTEK. Er wird von dem LGA1151 Sockel der 8.Generation Intel® Core™ i7/i5/i3 und Celeron® Prozessoren (Codename: Coffee Lake S) mit dem Intel® Q370 Chipsatz angetrieben. Das OPS+ Digital Signage Modul unterstützt das Trusted Platform Modul (TPM) 2.0, die Intel® Active Management Technologie (Intel® AMT) 11.0 sowie das Intel Unite® System, um die Zusammenarbeit und das Teilen von Informationen zu erleichtern. Durch die zwei 260-Pin DDR4-2400 SO-DIMM Sockel wird ein Speicher von bis zu 32 GB erreicht.

Unterstützt Intel Unite®

Je nach gewünschter Leistungsanforderung unterstützt der flexible OPS700-520 LGA1151 Sockel-Prozessoren, die verschiedene CPU ermöglichen. Dank der neuen Integrierung von OPS steht nicht nur eine einfache Installation und Wartung im Vordergrund, sondern auch die Präsentation der Inhalte in hoher Auflösung. Außerdem wird das Meeting-System für Unternehmen Intel Unite® unterstützt. Hierdurch wird Kommunikation in Echtzeit möglich und der unkomplizierte Austausch von Informationen kann in den Alltag eingebunden werden. Bemerkenswert ist auch die Intel® AMT 11.0. Software, die effizientes Arbeiten und geringe Wartungskosten fördert, indem Softwareprobleme drahtlos behoben oder sogar Ausfälle einzelner Hardwarebestandteile schon vor dem Eintreten verhindert werden können. Somit erleichtert es merklich den Arbeitsalltag mit jeglichen Multi-Displays, wie z.B. mit interaktiven Whiteboards (IWBs) in Meeting-Räumen, gewerblichem Digital Signage, Videowänden und vielen mehr.

High-Speed-Übertragungsschnittstellen

Der OPS700-520 kann mit einem OPS-kompatiblen Display verbunden werden – hierfür sorgen die zwei High-Speed-Übertragungsschnittstellen JAE TX25A und HRS-FX18. Ersteres unterstützt einen DisplayPort (4K @ 60Hz), einen HDMI-Anschluss 2.0 (4K @ 60Hz), einen USB 3.0, zwei USB 2.0, einen Audio-Port und UART Signals. Der HRS-Steckverbinder integriert einen DisplayPort (4K @ 60Hz) und einen PCI Express x4, wodurch keine Wünsche im Bereich Multi-Media offenbleiben. Damit ausreichend Speicherplatz vorhanden ist, verfügt der OPS+ Digital Signage Player über eine PCIe oder SATA-Schnittstelle, einen M.2 Key E für Wi-Fi-Module und einen M.2 Key M NVMe SSD-Slot.

Kompakte Größe

Ähnlich wie seine Vorgänger, misst der neue Digital Signage Player nur 200x119x30mm. Trotzdem kommt die Anzahl an I/O-Anschlüssen nicht zu kurz, da jeweils zwei USB 3.1 Gen2 und USB 2.0-Ports, ein RS-232 (COM 2), ein Gigabit LAN mit einem Intel® i219-LM Ethernet Controller sowie ein HDMI-Anschluss vorhanden sind. Zusätzlich unterstützt der Player das Betriebssystem Windows® 10 64-Bit und Linux. Um Sicherheitsfunktionen und Privatsphäre zu garantieren, wurde das Trusted Platform Modul (TPM) 2.0 integriert.

Der innovative OPS+ Digital Signage Player ist ab sofort für Sie erhältlich. Bei Produktanfragen steht Ihnen unser Vertriebsteam gerne unter welcome@axiomtek.de zur Verfügung.

Haupteigenschaften

  • Intel® Open Pluggable Specification Plus (OPS+)
  • Generation Intel® Core™ i7/i5/i3 und Celeron® Prozessoren (Coffee Lake S)
  • Zwei DDR4-2400 SO-DIMM Slots mit bis zu 32GB Speicherplatz
  • Einen M.2 Key M für Speicherplatz und einen M.2 Key E für Wi-Fi
  • Unterstützt einen zusätzlichen DisplayPort und PCIe x4 durch die HRS-FX18 Schnittstelle
  • Unterstützt die Intel® Active Management Technologie (Intel® AMT) 11.0 und Intel Unite®
  • Unterstützt das Trusted Platform Modul (TPM) 2.0
  • Einfache Installation und Wartung

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Successful rehabilitation of trans-o-flex

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  • In 2018, for the first time in ten years, the company generates a profit
  • Increase in turnover to € 468 million

In 2018, for the first time in ten years, the trans-o-flex logistics group was able to generate a profit. "After having reached the break-even point in 2017, this result definitely shows that the rehabilitation of the company has been successful”, says Wolfgang P. Albeck, CEO of trans-o-flex. Traditionally, the company does not provide any information on the amount of profit.

For Albeck, the successful turnaround is “clear proof that our strategy of focusing on 100 percent quality has paid off.” For a logistic company, service quality is even more important than cost optimisation. “Together with efficiency, reliability is the highest value we can offer our customers.” In 2018, in addition to its focus on quality, trans-o-flex also continued its strategy of streamlining shipments, which began two years ago. “We have again disposed of shipments that do not fit into our structure or that were unprofitable”, explains Albeck. Despite streamlining shipments, the company’s turnover increased to 468 million euros. “This also reflects the consistent further development of our company into an express service provider, because the number of shipments we deliver on a particular day or to a time selected by the customer has increased both in relation to the total volume of all shipments and in absolute terms.”

In 2019, trans-o-flex intends to continue this growth course. The budget agreed upon with the shareholders provides for an investment volume of € 35 million for the current year. “We will invest this money primarily in the acquisition of new vehicles, IT and sorting technology. In addition to this, locations will be renewed and expanded”, explains Albeck. In 2018, trans-o-flex had a workforce of 2,047 employees, 0.6 % less than in the previous year. The number is expected to rise slightly in 2019. “We will be hiring additional staff, mainly in Sales and Customer Service.”

 

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