Neue GNSS-Triple-Band-Antennen von Tallysman für präzise Timing-Anwendungen im Nanosekunden-Bereich!

 

Von: Dénes Sója

Tallysman, führender Hersteller von hochwertigen GNSS-Antennen aus Kanada, erweitert seine Produktpalette um eine neue Generation von High-End GNSS-Triple-Band-Antennen für präzise Timing-Anwendungen.

Gepaart mit dem Einsatz eines geeigneten Multi-Band-GNSS-Empfängers (z.B. NV08C-RTK-M /NVS oder ZED-F9T/u-Blox) sind Genauigkeiten auf Nanosekunden-Ebene realisierbar.

Die Antennen sind ideal für weltweite Anwendungen geeignet, da Kompatibilität zu allen gängigen GNSS-Systemen besteht (Empfang von GPS-, BeiDou-, Galileo- und GLONASS- Daten).

Alle Triple-Band GNSS-Antennen von Tallysman können mit verschiedenen Kabellängen, Steckverbindern und Gehäusetypen konfiguriert werden. Somit entsteht eine optimale, auf die konkrete Anwendung abgestimmte Antennen-Empfänger-Kombination.

Benötigen Sie weitere Informationen, Muster oder eine kompetente Beratung?   Das Team von CompoTEK freut sich auf Ihre Anfrage und steht Ihnen gerne zur Verfügung! [ds@compotek.de]

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BT setzt bei 5G-Strategie auf Synchronisationslösung von ADVA

ADVA (FWB: ADV) gab heute bekannt, dass British Telecom (BT) die skalierbare,  zukunftssichere Oscilloquartz-Synchronisationstechnologie des Unternehmens nutzt, um 4G-Abdeckung in zuvor unterversorgten Gebieten bereitzustellen und die Einführung von 5G-Diensten in Großbritannien voranzutreiben. Vor dieser Neueinführung lieferte das Timing-Netzwerk von BT ausschließlich Frequenzsynchronisation. Mit der neuen Lösung wird jetzt auch stabile und präzise Phasen- und Zeitinformationen verteilt. Dadurch kann BT die Nutzung ihres Mobilfunkspektrums erheblich verbessern. Das neue Synchronisationsnetz basiert auf der OSA 5430 und OSA 5440 und ist in das Netzmanagementsystem von ADVA integriert. Die Technologie ermöglicht es, die für Mobilfunkanwendungen der nächsten Generation erforderliche Genauigkeit von unter einer Mikrosekunde bereitzustellen. Darüber hinaus sorgt die Doppelung kritischer Hardwarekomponenten für eine unschlagbare Ausfallsicherheit.

„Durch das Hinzufügen von robuster, hochgenauer Phasen- und Zeitsynchronisation wird das volle Potenzial unseres Netzes freigesetzt. Dies gibt uns nicht nur die Möglichkeit, die von unseren Kunden heute geforderten Dienste bereitzustellen, sondern ist auch eine Schlüsselkomponente für unsere 5G-Strategie“, so Neil McRae, Chiefarchitect der BT Group. „Die OSA 5430 und OSA 5440 bieten die Robustheit der Hardware-Redundanz und die Skalierbarkeit, die wir benötigen, um die Anforderungen von morgen zu erfüllen. Ihr modularer Aufbau bedeutet auch, dass unser Netz zukünftige Timing-Technologien ohne weitere Nachrüstung unterstützen kann. Unsere enge Partnerschaft mit dem ADVA-Team und seinen Oscilloquartz-Synchronisationsexperten ist ein weiterer entscheidender Faktor. Es war vom ersten Tag an klar, dass sie unsere Kernanforderung an eine flexible Architektur mit hervorragendem Maß an Präzision und Verfügbarkeit verstanden haben.“

Durch den Einsatz an 10 Hauptnetzknoten, 106 Metro-Standorten und knapp 1.000 sogenannten Kategorie-1-Standorten am Rand des Netzes erfüllt die neue Synchronisationslösung von BT die Anforderungen anspruchsvoller LTE Advanced-Anwendungen und ermöglicht einen reibungslosen Übergang zur 5G-Technik. ADVAs modulare Grandmaster-Uhren unterstützen PTP, NTP und SyncE über mehrere 10Gbit/s-Schnittstellen. Sie bieten eine beispiellose Genauigkeit, eine hervorragende Überbrückungsleistung bei GNSS-Ausfällen und erfüllen die Anforderungen der ITU-T G.8272 (PRTC) für primären Referenzgeber. Die Technologie wird von ADVAs Netzmanagementsystem umfassend gesteuert und kann mit fortschrittlichen Cäsium-Atomuhren kombiniert werden, um die PRTC-Stabilität, Genauigkeit und Zuverlässigkeit auch ohne GNSS zu verbessern.

„Die Phasensynchronisation wurde langfristig in internationalen Standards entwickelt, und ADVA hat aktiv zu diesem Prozess beigetragen", kommentierte Mike Gilson, Standards Contributor and Technical Specialist, Timing and Synchronization, BT Group. „Durch die Integration dieser Funktionen in eine flexible, leistungsstarke Lösung hat ADVA ein Synchronisationsnetz geschaffen, das für die Anforderungen der kommenden 5G-Technik geeignet ist. Wir waren sehr zufrieden mit der Art und Weise, wie das ADVA-Team eng mit uns zusammengearbeitet hat, um nicht nur unsere ursprünglichen Anforderungen zu erfüllen, sondern auch eine Grundlage für die Zukunft zu schaffen.“

„Das Einbringen dieser neuen Generation von Genauigkeit und Belastbarkeit in das unternehmenskritische Synchronisationsnetz von BT ist ein echter Meilenstein. Hochpräzise Phasensynchronisation ist eine große Herausforderung, aber dank unserer einzigartig flexiblen und skalierbaren Technologie sowie dem Engagement und der Erfahrung unseres Teams konnten wir jegliche Komplexität bewältigen und bieten die ideale Lösung für BTs Bedürfnisse und Ambitionen“, sagte Sarah Mendham, Senior Director, Vertrieb, ADVA. „Es geht darum, dringende 4G-Anforderungen zu erfüllen und gleichzeitig die Grundlagen für die zukünftigen Ambitionen von BT zu schaffen“, fügte Gil Biran, General Manager von Oscilloquartz hinzu. „Durch die Bereitstellung der nötigen Werkzeuge für die Bereitstellung von 5G-Diensten sowie wertvoller Time-as-a-Service-Angebote ermöglichen wir es BT, den Horizont als Netzbetreiber immer wieder aufs Neue zu erweitern. Dieses Netz öffnet die Tür zu den IoT-Diensten der Zukunft und ist ein wichtiger Impulsgeber für die digitale Wirtschaft Großbritanniens."

In diesem Video erhalten Sie weitere Informationen zur OSA 5430: https://youtu.be/iHkMYbmE9Vw.

Ein Video zur OSA 5440 ist auch hier verfügbar: https://youtu.be/iQeOMrqddZo.

Über Oscilloquartz
Oscilloquartz ist ein Vorreiter in der Entwicklung von Lösungen zur Zeit- und Frequenzsynchronisation. Wir entwerfen, produzieren und implementieren durchgängige Synchronisationssysteme, die in alten und neuen paketbasierten Netzen für die Verteilung und Sicherung hochpräziser Taktdaten sorgen. Als ein Geschäftsbereich von ADVA schaffen wir neue Möglichkeiten für die Netze von morgen. Weitere Informationen finden Sie unter: www.oscilloquartz.com.

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Fortschrittliches Mobilfunknetz umfasst das einzigartige Carrier-Grade-NOS von ADVA und das Open Cell Site-Gateway von Edgecore

ADVA (FWB: ADV) gab heute bekannt, dass sein Ensemble Activator-Betriebssystem (Network Operating System, NOS) auf dem diesjährigen Mobile World Congress das Herzstück einer zukunftsweisenden Vorführung des Telecom Infra Projects TIP bildet. Die Vorführung umfasst ein durchgängiges Mobilfunknetz, das auf einem vollständig getesteten und integrierten White-Box-Gateway basiert, das von der Disaggregated Cell Site Gateway (DCSG)-Gruppe von TIP entwickelt wurde. Die DCSG-Lösung umfasst den Ensemble Activator von ADVA, das einzige für Netzbetreiber designte NOS für Bare-Metal-Switches der Branche, und die offene Netztechnologie von Edgecore Networks. Die offene, herstellerneutrale Lösung wird in der zweiten Jahreshälfte allgemein verfügbar sein und für Mobilfunknetzbetreiber, die 5G-Dienste kostengünstig bereitstellen möchten, von unschätzbarem Wert sein.„Die Vorführung dieser Woche zeigt das enorme Potenzial disaggregierter Technologien. Disaggregation bringt Flexibilität, beschleunigt Innovation und schafft zusätzliche Kosteneffizienz. Aufgrund der riesigen Zahl an benötigten Cell Site Gateway-Geräten wird der Wert offener Lösungen und Interoperabilität in diesem Bereich besonders groß sein“, sagte Luis MartinGarcia, Co-Lead, DCSG-Projektgruppe, TIP. „Durch die enge Zusammenarbeit schaffen die Mitglieder unserer DCSG-Gruppe die Grundlage für die nächste Generation von Mobilfunknetzen. Diese Technologie wird den Grundstein für erschwingliche, skalierbare 5G-Rollouts bilden. Kommunikationsdienstleister (Communication Service Providers, CSPs) werden in Kürze in der Lage sein, eine durchgängige und vollständig getestete DCSG-Lösung aufzubauen, die die Möglichkeit bietet, sich aus der Abhängigkeit von einzelnen Herstellern zu befreien und die neuesten Technologien auf dem Markt zu nutzen.“

Die neue DCSG-Lösung wurde gemäß den TIP-Spezifikationen für White-Box-Gateways entwickelt und ermöglicht die Trennung der Software von der Hardware, sodass Netzbetreiber die ideale Technologiekombination für ihre Anforderungen zusammenstellen können. Dieser offene Ansatz beschleunigt die Innovationszyklen und reduziert die Investitionskosten erheblich. Das DCSG bietet nicht nur NOS, Protokollunterstützung, dynamische Konfigurierbarkeit und Verwaltbarkeit, sondern auch IEEE 1588-Timing mit optionalem SFP-basiertem GNSS-Backup. Die Kunden werden in Kürze in der Lage sein, die Komplettlösung mit einem umfassenden Paket an Installations-, Inbetriebnahme- und Überwachungsdiensten zu nutzen. Das DCSG von ADVA ist das zweite kommerzielle Angebot, das das Unternehmen für TIP entwickelt hat, nachdem es erfolgreich eine auf der optischen White-Box von Voyager basierende Lösung zur paketoptimierten optischen Datenübertragung auf den Markt gebracht hat.

„Diese Vorführung ist eine gute Nachricht für Mobilfunknetzbetreiber. Sie unterstreicht den enormen Wert unseres herstellerneutralen DCSGs und zeigt, dass es jetzt einen einfachen und kostengünstigen Weg gibt, um die im 5G-Netz benötigte Dichte an Cell Site Gateways aufzubauen“, sagte Niall Robinson, VP, Global Business Development, ADVA . „Als wichtiges Mitglied der TIP DCSG-Gruppe haben wir eng mit wichtigen CSPs zusammengearbeitet, um ein Gateway zu schaffen, das all die kritischen Herausforderungen adressiert, mit denen sie derzeit konfrontiert sind. Unser DCSG ist eine einfache und umfassende Lösung für die Weiterentwicklung der mobilen Infrastruktur zu 5G. Wir zeigen das erste disaggregierte NOS mit einem Leistungsumfang, der für echte Carrier-Class-Services erforderlich ist, und bieten damit CSPs maximale Flexibilität und die Freiheit, eigene Innovation einzubringen.“

„Die Technologie, die wir diese Woche zeigen, wird eine Schlüsselkomponente der mobilen Infrastruktur von morgen sein. Die Lösung, die wir zusammen mit ADVA und anderen Mitgliedern der TIP DCSG-Gruppe entwickelt haben, wird es CSPs ermöglichen, 4G- und 5G-Mobilfunkdienste mit der Wirtschaftlichkeit disaggregierter, offener Netzwerktechnologie einzuführen,“ kommentierte Mark Basham, VP, Business Development, Edgecore Networks. „Diese Vorführung zeigt, wie Offenheit, Disaggregation und Interoperabilität es ermöglichen, Hunderttausende von Gateway-Geräten schnell und kostengünstig bereitzustellen. Indem wir geschlossene, proprietäre Systeme aufbrechen und eine herstellerneutrale Mobilfunkinfrastruktur ermöglichen, bieten wir unseren Kunden ein neues Maß an Skalierbarkeit, Vielseitigkeit und Effizienz, sowie die Möglichkeit, neueste Innovationen zu nutzen.“

 

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CompoTEK und tekmodul auf der embedded world 2019

Vom 26. bis zum 28. Februar 2019 findet in Nürnberg die "embedded world" bereits zum 17. Mal statt. Wie in den vergangenen Jahren sind wir von CompoTEK und tekmodul selbstverständlich auch hier wieder mit dabei!

Wir präsentieren unsere neuesten Produkte in Sachen Quarze, Sensoren, Antennen und Verbindern sowie die neueste Beacon-Generation von EM Microelectronic.

Mit tekmodul zeigen wir ihnen die Neuheiten unserer lnagjährigen Partner u.a. Quectel, Gimasi, ATOP, AcSiP und InsightSiP und beantworten all Ihre offenen Fragen zu aktuellen Funk-Themen wie zum Beispiel NB-IoT, GNSS oder BLE.

Wir freuen uns auf Ihren Besuch und laden Sie herzlich auf unseren Stand in Halle 3 auf Fläche 3-320 ein. Geben sie einfach unseren elektronischen Gutschein-Code B401680 auf der Ticketseite der Messe ein und freuen sich über eine kostenlose Dauerkarte.

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Atlantik Elektronik präsentiert das revolutionäre und AI (Künstliche Intelligenz) Chipset basierende Smart Modul

Atlantik Elektronik, Anbieter von zukunftsweisenden Wireless-Lösungen, präsentiert das Smart Modul SC66 von Quectel.

Dieses Modul ist mit Kryo Gold Quad-Core 2,2 GHz und Kryo Silver Quad-Core 1,843 GHz und eingebauter Neural Processing Engine ausgestattet, die nach und nach viele AI-Funktionen unterstützen wird. Basierend auf dem SDM660-Chipsatz von Qualcomm und dem Snapdragon™ Neural Processing Engine (SNP) von Qualcomm® ist das SC66 Pin-to-Pin-kompatibel mit seinem Vorgänger, dem SC60. Das Multimode Smart LTE Cat 6 Modul erreicht Datenraten von bis zu 300 Mbit / s im Downlink und 50 Mbit / s im Uplink

Basierend auf Android 8.0 unterstützt das SC66 damit top Performance, verschiedene Multimedia-Funktionen sowie die Quick Charge 3.0 Technologie. Es ist ideal für Industrie- und Verbraucheranwendungen geeignet, die hohe Datenraten- und Multimediafunktionen sowie fortgeschrittene AI-basierte Anwendungsfälle erfordern. Das SC66 gibt es in drei Varianten: SC66-CE, SC66-G und SC66-W (SC66-W nur ​​für Wi-Fi & BT), die weltweit auf verschiedene Märkte ausgerichtet sind.

Die Verwendung von mehreren Antennen am Radio-Frontend die gleichzeitig das gleiche Frequenzband empfangen minimiert weitgehend Fehler und optimiert die Datengeschwindigkeit. Das Modul kombiniert außerdem Highspeed-Wireless-Konnektivität mit eingebetteter Multikonstellation und hochempfindlichem GNSS-Empfänger (GPS, BeiDou, GLONASS, Galileo, QZSS und SBAS).

Eine reiche Reihe von Schnittstellen (wie LCM, 24MP bei 30 fps ZSL-Kamera, Touchpanel, MIC, SPK, UART, USB, I2C, SPI) und einzigartige Funktion wie 4K (2560 × 1600) 60 fps Videoaufnahme und Aufnahme als sowie 4 GB LPDDR4 + 32 GB eMMC erweitern die Nutzung des Moduls für eine Vielzahl von M2M-Anwendungen, einschließlich Smart POS, intelligente Registrierkassen, Smart Home Gateways, intelligente Roboter, intelligente Drohnen und kollaborative UAV, smarte Wearables, Sicherheitsüberwachung, PDA & Tablets, Verkaufsautomaten, SChließfächer, Polizei- und Polizeiausrüstung, Video-Streaming- und Entertainment-Systeme im Auto usw.

"Die künstliche Intelligenz (AI) wurde erst in den letzten Jahren kommerzialisiert, weil AI komplexe Softwarealgorithmen und sehr hohe Rechenleistung erfordert, die für viele Anwendungen extrem ressourcenintensiv und daher nicht für das erstrebte Power-Budget geeignet waren. AI, oder besser gesagt, "Intelligence of Machines" wurde jetzt im SC66 eingebaut, was bedeutet, dass sich AI aufgrund seiner Durchführbarkeit bald erweitern wird. Wir erwarten daher in den kommenden Jahren eine deutliche Kostenreduzierung bei AI-basierten Geräten ", sagte Ottmar Flach, Geschäftsführer von Atlantik Elektronik." Das bringt uns zum nächsten Trend, der „Cloud to the Edge" "Edge Computing" bedeutet, dass Teile oder die gesamte Verarbeitung auf die Geräte und nicht auf Cloud verlagert werden und es so endlose Möglichkeiten in der M2M / IoT Industrie geben wird“, ergänzt Ottmar Flach.

Eval Kits des Cat. 6 Moduls SC66 sind bei Atlantik Elektronik in Kürze verfügbar.

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Quectel Modules Now Qualified for Deployment in Avnet eUICC Solution for Industrial IoT

Avnet Silica, an Avnet company (NASDAQ: AVT), today announced that cellular communication modules from Quectel are now qualified for use in Avnet’s advanced eUICC (embedded Universal Integrated Circuit Card) solution. The news further strengthens Avnet’s global partnership with Quectel, which is a leading supplier of industrial-grade cellular and GNSS modules, and is a key supplier for Avnet on a global basis and for Avnet Silica in the EMEA region.

Avnet’s eUICC solution offers future-proof cellular connectivity to meet the growing communication requirements for IoT and Industry 4.0 applications. The solution is based on the Avnet Global IoT SM-SR (Subscription Management Secure Routing) and has been designed to help OEMs and enterprises deliver connected products and IoT services around the world.

A key element of the eUICC solution is to enable OEMs and IoT service providers to quickly and easily change mobile network operators (MNOs) by uploading new profiles remotely. This negates the need to manually change the embedded SIM card in devices, machines or sensors that are already deployed in the field.

“The Avnet eUICC solution is a significant value-added service that enables cost savings in logistics, production and life-cycle management for our customers and their customers,” said Guillaume Crinon, Avnet’s global IoT strategy manager for security and connectivity. “A key element in delivering this kind of solution is ensuring our customers can rely on leading-edge and pre-qualified cellular technologies, such as these modules from Quectel, enabling IoT service providers to quickly deploy robust and reliable IoT platforms.”

Avnet Silica was the first division of Avnet to deploy the company’s eUICC solution. It manages the delivery, integration and cellular service operations for an estimated 10,000 industrial customers based across the EMEA region.

Avnet and Quectel have closely cooperated during a series of intensive and rigorous testing procedures to ensure a high level of module and platform resilience across a range of harsh conditions that are typical for industrial environments. This process has led to the qualification of five Quectel modules – the BG96, UG96, EC21, EG95 and EC25, which are wireless communication modules that have been specifically designed for M2M and IoT applications, while also supporting worldwide coverage of NB-IoT, Cat M1, UMTS/HSPA+ and LTE networks. The list will be augmented with further Quectel modules being added in the coming weeks and months.

“This eUICC initiative is an important connectivity service solution for the IoT value chain,” said Delbert Sun, Quectel’s product and marketing Director. “Quectel is continuing to work hand-in-hand with Avnet to enable OEMs a wider choice of qualified Quectel modules and let them take advantage of Avnet’s fully-fledged turnkey solution.”

About Quectel

Quectel Wireless Solutions is the leading global supplier of GSM/GPRS, UMTS/HSPA(+), LTE, LTE-A, AI based Smart Module, LPWA and GNSS modules. As a professional IoT technology developer and cellular module supplier, Quectel is able to provide one-stop service for IoT cellular modules. Quectel products have been widely applied in IoT/M2M fields including smart payment, telematics and transport, smart energy, smart city, security, wireless gateway, industry, healthcare, agriculture and environment monitoring. For more information, please visit Quectel’s websiteLinkedInFacebook and Twitter pages.

 

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DIN-Rail: Modularer Gateway-Computer für die Hutschiene

  • Intel-Atom-E3900-Serie
  • Bis zu 8 GB DDR3 SDRAM; M.2 NVMe-Steckplatz
  • Trusted-Platform-Modul
  • Gb Ethernet, USB 3.0, RS232, RS485/422, DisplayPort
  • Hutschienen-, Wand- oder 19"-Rack-Montage
  • Eingangsspannung 24 V DC nom. mit Zündung
  • Full-Range-PSU 9 V DC bis 60 V DC
  • -55°C bis +70°C, EN-50155-konform

Der MC50M ist ein modularer Gateway-Computer und Teil der DIN-Rail-Familie aus dem Hause MEN. Die Box basiert auf Intels Atom-E3900-Serie mit geringer Verlustleistung und Skalierbarkeit in Leistung und Speicher. Das modulare Erweiterungskonzept macht die DIN-Rail-Familie zum günstigen und flexiblen Partner.

Embedded System für IoT, Sicherheit und vorausschauende Wartung

Der MC50M ist ein modularer DIN-Rail-Box-PC für Embedded-Anwendungen im Transportwesen. Die Computerplattform basiert auf Intels Atom-E3900-CPU-Serie. Damit ist der MC50M die ideale Basis für Funktionen wie Security Gateway, Predictive Maintenance, CCTV, Ticketing-Systeme oder als Diagnoseserver.

Modularität und Bahntauglichkeit

Der MC50M kann als eigenständiges Produkt oder in Kombination mit einer Reihe vorgefertigter Erweiterungsmodule kombiniert werden, was zusätzliche Funktionen und kurze Lieferzeiten ermöglicht.

Erweiterungsmodule können anwendungsspezifische Funktionen wie drahtlose Kommunikation (LTE advanced, WLAN, GNSS), MVB, CAN Bus oder andere I/Os bereitstellen. Ein Wechselspeicher-Shuttle unterstützt die Integration von ein bis zwei 2,5"-SATA-Festplatten/SSDs. Das Weitbereichsnetzteil ermöglicht eine isolierte Stromversorgung von 24 V DC bis 110 V DC nominal und erweitert das gesamte System auf EN-50155-Konformität.

Energiesparendes Design und Sicherheit

Der Board-Management-Controller bietet eine erhöhte Zuverlässigkeit und reduziert Ausfallzeiten. Das Trusted-Platform-Modul unterstützt Sicherheits- und Verschlüsselungsfunktionen. Mit dem Zündschalter zur Ferninbetriebnahme und -abschaltung bietet die Plattform zusätzliche Funktionen zur Energieeinsparung.

Robust und zukunftssicher

Das Aluminiumgehäuse mit Kühlrippen sorgt für eine leitfähige Kühlung und einen lüfterlosen Betrieb. Der MC50M hat keine beweglichen Teile, so dass er wartungsfrei betrieben werden kann.

Die langfristige Verfügbarkeit von 15 Jahren ab Produktstart minimiert das Life-Cycle-Management, indem der MC50M zumindest für diesen Zeitraum verfügbar gemacht wird.

DIN-Rail: Flexible Konfiguration im Baukastensystem

Das DIN-Rail-Konzept ist für eine flexible Konfiguration von Modulkombinationen ausgelegt und eignet sich für Embedded-IoT-Anwendungen in unterschiedlichen Märkten. Die CPU-Module können flexibel mit unterschiedlichen Erweiterungsmodulen und Netzteilen kombiniert werden.

Im Baukastensystem erfolgt der Datentransfer zwischen den einzelnen Modulen sowie die Stromversorgung der Komponenten über die von MEN standardisierten Erweiterungsstecker.

Die Konzeptspezifikationen umfassen Gehäuseabmessungen, Montage, Kühlung und IP-Schutz. Darüber hinaus werden die Erweiterungsstecker und deren Pinbelegung definiert.

Die Hutschienenmontage (35 mm) ist Standard. Wand- und 19“-Rackmontage sind mit Hilfe von Adaptionshalterungen möglich.

MEN Mikro Elektronik – Profil und Firmenleitbild

“Reliable Embedded Computing for a World in Motion.”

Seit der Firmengründung im Jahr 1982 liegt der Schwerpunkt bei MEN Mikro Elektronik auf der Entwicklung und Fertigung innovativer, zuverlässiger und flexibler Lösungen auf höchstem technologischem Niveau – sowohl auf Standardbasis als auch kundenspezifisch. Das Unternehmen – mit weltweit ca. 300 Beschäftigten – bietet ein solides Programm an äußerst zuverlässigen Embedded-Standardbaugruppen und Komplettgeräten, die typischerweise in mobilen, industriellen und sicherheitskritischen Anwendungen mit extremen Umweltbedingungen zu finden sind.

MEN hat sich mit dem Schweizer Unternehmen duagon, einem führenden Anbieter von Zugkommunikationskomponenten, zusammengeschlossen, um unsere Kompetenz in sicherheitskritischen Märkten zu stärken.

  • Nach SIL 4 bzw. DAL-A zertifizierbare Computer und Systeme
  • Robuste Box-PCs auf Built-to-Order-Basis
  • Panel-PCs für HMI- und Digital-Signage-Anwendungen
  • Vorkonfigurierte 19‘‘-Systeme auf Built-to-Order-Basis
  • Robuste CompactPCI-Boards und -Systeme
  • Netzwerkkomponenten im kompakten Box-PC-Format oder als halbes 19’’-System
  • Robuste Computer-on-Modules für individuelle Systemdesigns

Bei individuellen Anforderungen, beginnend mit der Entwicklung über das Design-In und darüber hinaus, steht MEN seinen Kunden mit Beratung und Unterstützung ebenso zur Seite wie mit dem Design,
der Konfiguration und der Umweltqualifikation von Systemen im Einklang mit den Marktnormen.

Die Kernkompetenzen des Unternehmens umfassen x86- und RISC-Prozessorarchitekturen,
Richtlinien für die Entwicklung sicherer Anwendungen, das Design analoger I/O, FPGA-Technologie sowie Windows, Linux und Echtzeit-Betriebssysteme. Als ergänzendes Know-How kommen RAMS und Obsoleszenz-Management sowie die Entwicklung von Rechner-Hardware für den Betrieb unter rauen und extremen Umgebungsbedingungen hinzu. Entwicklung, Fertigung und ein Testlabor im eigenen Haus garantieren die Rückverfolgbarkeit und hohe Qualität der Produkte.

Die Rechnerlösungen von MEN Mikro Elektronik werden in rauen Umgebungen im geschäftskritischen und sicherheitskritischen Umfeld in den Märkten Bahn und Verkehrswesen und in Embedded-Electronics-Märkten (Automatisierung, Luft- und Raumfahrt, Energie, Off-Road, Medizin, Schifffahrt und weitere) eingesetzt.

Das Unternehmen ist gemäß der Qualitätsmanagementsysteme ISO 9001, EN 9100 (Luft- und Raumfahrt) und IRIS – ISO/TS 22163 (Eisenbahn) sowie ISO 14001 (Umwelt) und ISO 50001 (Energie) zertifiziert, bietet Systeme gemäß der Anforderungen der ISO 7637-2 (Straßenverkehr) an und ist Mitglied mehrerer Herstellerverbände und Vereinigungen, einschließlich VITA und PICMG.

MEN Mikro Elektronik ist Mitglied bei:

  • AMD Fusion Partner Program
  • ARINC (Aeronautical Radio Incorporated)
  • BavAIRia (Cluster for innovative aerospace technology in Bavaria)
  • CNA (Center for Transportation & Logistics Neuer Adler e.V.)
  • Intel® IoT Solutions Alliance
  • NXP Design Alliance
  • Open Source Automation Development Lab (OSADL)
  • PCI-SIG (Peripheral Component Interconnect Special Interest Group)
  • PICMG (PCI Industrial Computer Manufacturers Group)
  • RSSI (Railway Systems Suppliers, Inc. Trade Association)
  • Unife (Union des Industries Ferroviaires Européennes)
  • USB-IF (Universal Serial Bus Implementers Forum, Inc.)
  • Wind River (Partner Eco System)
  • ZVEI (German Electrical and Electronic Manufacturers Association)

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Atlantik Elektronik präsentiert neues globales Multi-band LTE Cat. 4 Modul für M2M und IoT Applikationen

Atlantik Elektronik, Anbieter von zukunftsweisenden Wireless-Lösungen, präsentiert das weltweit erste industrielle LTE Cat 4 Modul EG25-G von Quectel, wodurch die weltweite Vernetzung zusätzlichen Rückenwind erhält.

Das EG25-G ist die globale Variante des Moduls EC25 und bietet weltweiten Empfang. Außerdem unterstützt es neben LTE Cat. 4 auch Fallback auf UMTS und GSM.

Das LTE Mobilfunkmodul der Cat. 4 Kategorie von Quectel, eignet sich aufgrund des industriellen Temperaturbereichs von -40°C bis +85°C für anspruchsvolle industrielle M2M- und IoT‑Anwendungen, bei denen es auf vor allem auf Langlebigkeit und Zuverlässigkeit ankommt, wie industrielle Router, industrielle PDAs und die Videoüberwachung.

Durch die geringere Datenrate LTE Cat. 4 Standards von 150 Mbps im Download und 50 Mbps im Upload eignet sich das EG25-G LTE-Mobilfunkmodul für IoT und M2M Anwendungen wie Logistik und Asset Tracking.

Das innovative EG25-G Modul ist mit seinen Abmessungen von 29,0mm x 32,0mm x 2,4mm in einem robusten LGA Gehäuse untergebracht.

Außerdem ist es Formfaktor kompatibel zur Quectel EC2X Modul-Familie, wodurch ein einfacher Übergang von bestehenden Designs hin zum EG25-G möglich ist.

Das Multi-band Cat. 4 Modul unterstützt zahlreiche FDD- und TDD LTE-Bänder, WCDMA-Bänder sowie Quad-Band GSM. Anwendungen mit dem EG25-G sind deshalb also in einer einzigen Ausführung weltweit in den Netzwerken aller namhaften Anbieter einsetzbar. Darüber hinaus beinhaltet das EG25-G einen optionalen hochempfindlichen GNSS-Empfänger (GPS, GLONASS, BeiDou, QZSS, Galileo), um verlässliche Lokalisierungsdaten für z.B. Tracking-Applikationen bereitstellen zu können.

„Das neue LTE EG25-G Modul der Kategorie 4 1 (Cat. 4) von Quectel wird unseren Kunden die Entwicklung von Geräten ermöglichen, die die LTE‑Technologie unterstützen. Das LTE Modul EG25-G von Quectel ebnet damit den Weg für eine starke Ausweitung des IoT Marktes im industriellen Bereich, hinsichtlich intelligenter, effizienter und kostengünstiger Nutzung“, ergänzt Ottmar Flach.

Eval Kits des LTE Cat. 4 Moduls EG25-G sind bei Atlantik Elektronik in Kürze verfügbar.

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NVS – zwei brandneue GNSS-Empfänger Veröffentlicht am 25. Oktober 2018

Die NVS Technologies AG ist CompoTEKs Partner für GPS- und GNSS-Produkte. Die zwei aktuellsten Produkte aus dem Hause NVS sind zum einen der GNSS-Empfänger  NV08C-RTK-MA, zum anderen die smarte RTK-Antenne SmartAgro SA-101 für Präzisionsanwendungen in der Landwirtschaft.

NV08C-RTK-MA
Zunächst ist der Empfänger NV08C-RTK-MA ein vollintegrierter Satellitennavigationsempfänger, der für präzise RTK-Positionierung und Lagebestimmung entwickelt wurde. Der Sensor unterstützt GPS, GLONASS (L1 & L2), SBAS und Galileo (L1) und kann mit der kombinierten Nutzung der L1- und L2-Frequenzbänder eine Genauigkeit auf dem cm-Level erreichen. Er weist zwei Modi auf, mit denen er als Basisstation oder auf einem Fahrzeug/Flugobjekt arbeiten kann. Für die Lagebestimmung (Roll-, Nick- und Gierwinkel/Heading) steht eine integrierte MEMS-IMU zur Verfügung. Eine On-board-Multipath-Filterung sowie weitere Fehlerfilter sind bereits inklusive. Der Empfänger unterstützt dabei die NMEA 0183- und RTCM 3.x-Kommunikationsprotokolle und ist in einem weiten Temperaturbereich von -40°C bis +85°C optimal einsetzbar.

Bei voller Funktionalität, also RTK-Navigation inklusive L1 & L2-Heading-Bestimmung wird eine Leistung von 900mW verbraucht. Die erreichte Sensitivität im RTK-Fall beträgt dabei -137dBm. Mit einem Formfaktor von 71mm x 46mm x 8,1mm ist der vollintegrierte Sensor zudem äußerst kompakt.

Der Empfänger ist optimal für Anwendungsbereiche geeignet, die platzsparende GNSS-Empfänger mit hoher Genauigkeit benötigen, allerdings auch auf einen niedrigen Leistungsbedarf angewiesen sind. Optimale Anwendungsmöglichkeiten finden sich dementsprechened beispielsweise im Baugewerbe, im Bergbau, in der Umweltüberwachung, in der Regelung und Automation, der Präzisions-Landwirtschaft, in Drohnen oder anderen UAVs sowie in der 3D-Kartografie.

SmartAgro SA-101
Der SmartAgro SA-101 ist hingegen ein Einstiegs-RTK-Empfänger mit schneller CPU. Er ist für präzise Positionsbestimmungen in der Landwirtschaft entwickelt worden. Erneut wird die Verwendung als Basisstation oder auf einem Fahrzeug unterstützt. Der SA-101 ermöglicht die Steuerung von unter anderem Traktor-Autopiloten und Sämaschinen sowie Bewässerungsanlagen. Neben einer RTK-Positionsbestimmung über GPS/GLONASS/SBAS (L1) stehen zahlreiche Kommunikationsmöglichkeiten zur Verfügung: Es werden GSM, LoRa, Wi-Fi und Bluetooth unterstützt, USB, RS-232 sowie RS-485 stellen die vorhandenen Schnittstellen dar. Auch hier ist zusätzlich zum GNSS-System eine IMU verfügbar, um eine genaue Lagebestimmung zu ermöglichen. Die Sensitivität beträgt im RTK-Modus ebenso -137dBm, der erlaubte Temperaturbereich reicht von -20°C bis +65°C. Mithilfe eines Magnet-Kits stellt die Erstinstallation des 165 mm x 65 mm großen Moduls keinerlei Probleme dar.

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Robuster Box-PC mit AMD Ryzen V1000 für Kommunikation im Fahrzeug

  • AMD V1000 APU, bis zu 32 GB DDR4 DRAM
  • WLAN, 4G LTE, GNSS
  • 2,5" HDD/SSD, NVMe-Speicherslot
  • Gigabit Ethernet, USB 3.0, DisplayPort, Audio, RS232, RS422/RS485, IBIS
  • 2 Steckplätze für CAN, MVB
  • Klasse S2 Weitbereichsnetzteil
  • -40 °C bis +85 °C, lüfterlos
  • Gemäß EN 50155 (Bahn)

Der BL72E ist ein robuster kommunikations- und speicherstarker Box-PC. Er ist die perfekte Wahl für den Bahn- und ÖPNV-Markt, insbesondere für On-Board-Anwendungen wie Internet-on-Board, Positionierung über GNSS, CCTV / Recording, Passagierunterhaltung und mehr.

Multi-Talent für drahtlose Kommunikation und Datenspeicherung

Der BL72E ist ein lüfterloser, wartungsfreier Box-Computer für Embedded-Anwendungen im Transportwesen.

Er basiert auf der Ryzen-V1000-APU-Familie von AMD mit exzellenter Leistung pro Watt und einer Radeon-Vega-3D-Grafik-Engine der neuesten Generation. Mit bis zu vier leistungsstarken Prozessorkernen und AMD-Virtualisierungsunterstützung und bis zu 32 GB gelötetem DDR4-SDRAM bietet der BL72E leistungsstarke Rechenleistung für datenintensive Anwendungen.

Vielseitige Möglichkeiten der drahtlosen Kommunikation
Für Internet im Zug oder zur Fahrzeuglokalisierung stehen viele drahtlose Optionen zur Verfügung. Dazu gehören eine GNSS-Positionierungsschnittstelle, zwei PCI-Express-Mini-Card-Steckplätze und zwei M.2-Steckplätze für die Implementierung mobiler Service-Standards bis 4G LTE oder WLAN IEEE 802.11 sowie deren Derivate.

Insgesamt stehen acht von außen zugängliche Micro-SIM-Kartensteckplätze zur Verfügung. Falls das nicht ausreicht, kann die Box mit einer zweiten I/O-Karte geliefert werden, die zusätzliche LTE-Modems, Speicher und I/Os bietet.

Für IoT oder speicherintensive Anwendungen
Der BL72E bietet ein SATA HDD/SSD-Shuttle mit der notwendigen Speicherkapazität für Unterhaltungsserver oder Videoüberwachungssysteme sowie eMMC-Speicher und einen M.2-Steckplatz für PCIe-Speicherung (NVMe).

Eine Vielzahl von I/Os
Der BL72E unterstützt eine DisplayPort-Schnittstelle mit einer maximalen Auflösung von 4K. Eine Vielzahl weiterer I/Os ist verfügbar, darunter vier Gigabit Ethernet, Audio, zwei USB 3.0, RS232, RS422/RS485, IBIS, digitale Ein- und Ausgänge. Optional kann eine MVB-Master- oder -Slave-Schnittstelle implementiert werden.

Robust und bahntauglich

Der robuste Box-PC verfügt über ein Weitbereichsnetzteil der Klasse S2 und entspricht der EN 50155.

Sein robustes Aluminiumgehäuse mit Kühlrippen dient als Kühlkörper und ermöglicht Konduktionskühlung. Dies ermöglicht einen lüfterlosen Betrieb bei Temperaturen von -40 °C bis +70 °C (+85 °C für bis zu 10 Minuten).

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