Fraunhofer HHI entwickelt Quantenkommunikation für jedermann im EU-Projekt UNIQORN

Quantenkommunikation schützt die Datenübertragung auf eine Weise, die Abhörversuche nicht mehr unentdeckt lässt. Das Fraunhofer HHI entwickelt im Rahmen des „Quantum Flagship“ der Europäischen Union neuartige optische Integrationslösungen, die es erlauben, solche Technologien für jedermann erschwinglich zu machen. Im Rahmen des Projekts UNIQORN mit 16 internationalen Partnern ist die PolyBoard-Technologie des Fraunhofer HHI der Schlüssel für den Erfolg im Massenmarkt.

Die am Fraunhofer HHI entwickelte hybride photonische Integrationsplattform PolyBoard ermöglicht die flexible und effiziente Kombination unterschiedlichster optischer Funktionalitäten auf einem einzelnen Chip. Die so bereitgestellte Toolbox wird in den kommenden Jahren im Rahmen des „Quantum Flagship“ der Europäischen Union für die speziellen Anforderungen neuartiger Quantentechnologien weiterentwickelt. Das Projekt „UNIQORN – Affordable Quantum Communication for Everyone: Revolutionizing the Quantum Ecosystem from Fabrication to Application” hat sich zum Ziel gesetzt, Quantentechnologien mit Hilfe photonischer Integration zu miniaturisieren und für Anwender als System-on-Chip-Lösungen nutzbar zu machen.

Das Projekt wird die Schlüsselkomponenten für die Quantenkommunikationssysteme der Zukunft entwickeln, die unter anderem zur Generierung von echten Zufallszahlen und die sichere Schlüsselverteilung eingesetzt werden. Dazu zählen spezialisierte quantenoptische Quellen und Detektortechnologien. Ein wichtiger Schwerpunkt der Forschungsarbeiten liegt auf den integrierten System-on-Chip-Lösungen. Sie bilden die Grundlage für hochminiaturisierte optische Systeme, die quantenmechanische Eigenschaften wie etwa Verschränkung und gequetschtes Licht voll ausschöpfen können.

Kern dieser Integration ist die PolyBoard-Technologie der mikro-optischen Bank, die es erlaubt, große optische Komponenten wie Kristalle zur Erzeugung verschränkter Photonen mit integriert-optischen Komponenten und Funktionalitäten auf einem PolyBoard-Chip zu kombinieren. Hierdurch lassen sich bekannte Materialsysteme für die Quantentechnologie direkt mit photonisch-integrierten Schaltkreisen verknüpfen, ohne Kompromisse in der Leistungsfähigkeit der mikro-optischen Komponenten eingehen zu müssen. Bisher wurden mit dieser Technologie miniaturisierte optische Bauelemente für Telekom- und Datacom-Anwendungen sowie mikro-optische Chips für die Analytik und Sensorik entwickelt.

Im UNIQORN-Konsortium, das vom AIT (Austrian Institute of Technology) koordiniert wird, arbeiten 17 Partner aus ganz Europa an einer multidisziplinären Forschungsagenda. Forschungsinstitutionen (AIT, Fraunhofer HHI, IMEC) mit langjähriger Erfahrung in der Überführung von akademischer Grundlagenforschung in die industrielle Anwendung werden mit Quantenforschern mit theoretischem und experimentellem Know-how (Universität Wien, Universität Paderborn, Universität Innsbruck, Technical University of Denmark) zusammenarbeiten. Das Projekt kann auch auf Expertise in den Bereichen Photonik / Elektronik und Integration / Packaging zurückgreifen (Eindhoven University of Technology, Micro-Photon-Devices, Politecnico Milano, Smart Photonics, Institute of Computer and Communication Systems Athens, VPI Photonics, Cordon Electronics). Die Perspektive der industriellen Endnutzer wird durch den Systemanbieter Mellanox und den Betreiber Cosmote eingebracht. Die Evaluierung im Feld erfolgt in einer Smart-City Testumgebung, die von der Universität Bristol betrieben wird.

„Das Austrian Institute for Technology ist weltweit führend in der Quantenkommunikation. Wir sind stolz, dass wir vom Konsortium als Partner für integrierte Optik ausgewählt wurden und mit unserer Technologieplattform PolyBoard zu der erfolgreichen Evaluierung in dem höchst selektiven Auswahlverfahren der EU beitragen konnten“, sagt Prof. Dr. Martin Schell, Leiter des Fraunhofer HHI.

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Epson shipping samples of a 32-bit microcontroller with dedicated sound hardware

Seiko Epson Corporation (TSE: 6724, "Epson") has begun shipping samples of the S1C31D50, a 32-bit microcontroller with dedicated sound hardware for 2-channel sound. Epson plans to produce 200,000 units per month of each model.

Sound is becoming an increasingly popular feature in home electronics, remote controllers for home appliances, industrial devices, health and fitness equipment with guidance systems, and alarms in office buildings, shopping complexes, and factories. This MCU is ideal for all these applications. An ARM® Cortex®-M0+ processor integrated with a dedicated HW Processor provides 2-channel sound on a single MCU chip. The use of two channels enables music and voice to be played simultaneously, lending audio guidance greater elegance and warmth. Voice speed can also be flexibly adjusted.

The MCU’s dedicated HW Processor sound hardware boasts a pair of special features. First, the HW Processor plays sound without requiring CPU resources, so CPU resources can be allocated to other processes even during sound playback. The use of a high-compression algorithm (16 kbps @ 16 kHz) shrinks the size of sound data memory, making it possible to provide a large amount of sound data and sound data in multiple languages. Epson also offers a PC tool that provides a development environment for easily creating sound data in Japanese, English, Chinese, and Korean without studio recording. 
Second, the MPU also has a self-memory check function that can detect failures in built-in RAM, built-in Flash, and external SPI-Flash memories without using CPU resources.

Epson is committed to helping its customers improve the performance of their products with solutions that leverage Epson’s efficient, compact, and precision technologies.

* A processor designed by U.K-based ARM Limited, the ARM® Cortex®-M0+ is ARM’s most energy-efficient processor and by far the most widely used processor in the market.
ARM and Cortex are registered trademarks of ARM Limited (or its subsidiaries) in the EU and other countries. All rights reserved.

Key Product Features

1. Dedicated hardware block for independently executing functions. The HW Processor executes the following functions without using CPU resources:

Sound play processing

  • 2-channel mixing sound (for playing background music + voice)
  • Voice speed conversion (playback speed adjustable in 5% increments between 75% and 125%)
  • The sampling rate of 15.625 kHz is high enough for background music as well as voice.
  • High-compression voice decoding algorithm with high sound quality (16/24/32/40 kbps)

Self-memory check function

  • Built-in RAM (R/W check, MARCH-C START)
  • Built-in Flash checksum, CRC
  • External QSPI-Flash checksum, CRC

Simple HW Processor interface

  • Just set functions and commands in the special register and then start

2. Easily add voice later

  • Sound data is easily added simply by writing the sound data and sentence information (sound data number and joining information)

3. Development environment

Epson sound creation PC tool

  • Studio recording is not needed. Simply use the PC tool to create all the sound data you need (languages supported: Japanese, English, Mandarin Chinese, Korean)
  • Sound data, which is assigned a number in the PC tool, can be played back by specifying the assigned number in the HW processor register, so there is no need to create and evaluate codes for linking sound data, etc.
  • Your WAV format sound data is easily imported into the PC tool

Notes

1. Please see the website below for further details about the S1C31D50 and the rest of the products in the S1C31 series (the S1C31D50, S1C31D01, and S1C31W74).
global.epson.com/products_and_drivers/semicon/products/micro_controller/armcore/index.html

2. Further details about the 16-bit S1C17 series are available on the following website:
global.epson.com/products_and_drivers/semicon/products/micro_controller/16bit/

About Epson
Epson is a global technology leader dedicated to connecting people, things and information with its original efficient, compact and precision technologies. With a lineup that ranges from inkjet printers and digital printing systems to 3LCD projectors, watches and industrial robots, the company is focused on driving innovations and exceeding customer expectations in inkjet, visual communications, wearables and robotics.
Led by the Japan-based Seiko Epson Corporation, the Epson Group comprises more than 76,000 employees in 87 companies around the world, and is proud of its contributions to the communities in which it operates and its ongoing efforts to reduce environmental impacts.
global.epson.com/ 

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AIXTRON erhöht Prognose für Auftragseingang

AIXTRON SE (FWB: AIXA), ein weltweit führender Hersteller von Depositionsanlagen für die Halbleiterindustrie, hat heute seine Ergebnisse für das erste Halbjahr und das zweite Quartal 2018 veröffentlicht.

Der Auftragseingang inklusive Ersatzteile und Service verbesserte sich in H1/2018 auf
EUR 154,3 Mio., was einem Anstieg von 20% gegenüber dem Vorjahr entspricht. Getrieben wird diese positive Entwicklung vor allem von der fortgesetzten Nachfrage nach MOCVD-Anlagen zur Herstellung von roten, orangefarbenen und gelben (ROY) LED sowie insbesondere nach MOCVD-Anlagen zur Herstellung von Lasern wie oberflächen- (VCSEL, Vertical-Cavity Surface-Emitting Laser) oder kantenemittierende Lasern (EEL, Edge Emitting Laser) für Anwendungen in der 3D-Sensorik oder der optischen Datenübertragung.

Der Anlagen-Auftragsbestand erhöhte sich zum 30. Juni 2018 auf EUR 138,3 Mio., ein Anstieg von 48% gegenüber dem Vorjahreswert und von 20% gegenüber dem Wert zum
31. März 2018.

Die Umsatzerlöse in H1/2018 stiegen im Jahresvergleich um 3% auf EUR 117,6 Mio. Sequenziell gingen sie in Q2/2018 aufgrund der mit den Kunden vereinbarten, planmäßigen Terminierung der Auslieferungen auf EUR 55,2 Mio. zurück.

Bruttogewinn und Bruttomarge verbesserten sich in H1/2018 gegenüber dem Vorjahr auf EUR 50,6 Mio. bzw. 43%. Verglichen mit dem Vorquartal verringerte sich das Bruttoergebnis in Q2/2018 auf EUR 23,8 Mio. entsprechend der Umsatzentwicklung, während die Bruttomarge stabil bei 43% blieb. Dies lag vornehmlich an einem vorteilhaften Produkt- und Regionalmix und wurde begünstigt durch einen positiven USD/EUR Wechselkurs im zweiten Quartal.

Das Betriebsergebnis (EBIT) in H1/2018 verbesserte sich im Jahresvergleich auf
EUR 12,0 Mio. Gegenüber dem Vorquartal reduzierte sich das EBIT in Q2/2018 auf
EUR 4,1 Mio.

Das Nettoergebnis in H1/2018 stieg im Vergleich zum Vorjahr auf EUR 16,0 Mio. und war positiv beeinflusst durch die im ersten Quartal 2018 erfolgte Aktivierung von latenten Steuern in Höhe von EUR 5 Mio., die aus dem Übergang von Verlusten in der Vergangenheit hin zu erwarteten Gewinnen in 2018 resultieren.

Der Cashflow aus betrieblicher Tätigkeit lag im ersten Halbjahr 2018 bei EUR -8,5 Mio. Dabei konnte der operative Cashflow in Q2/2018 in Höhe von EUR 12,5 Mio. den negativen Wert aus Q1/2018, der vor allem aus geplanten Zahlungen im Zusammenhang mit dem Verkauf der ALD/CVD Produktlinie in Q4/2017 resultierte, noch nicht vollständig ausgleichen.

Der Bestand an liquiden Mitteln stieg zum 30. Juni 2018 auf EUR 234,7 Mio. gegenüber EUR 223,2 Mio. zum 31. März 2018. Die Differenz spiegelt die die operative Leistung inklusive der erhaltenen Aufträge in Q2/2018 wider.

Geschäftsentwicklung

Umsatzerlöse und Auftragseingänge im ersten Halbjahr 2018 waren getrieben durch die anhaltende Nachfrage nach MOCVD-Anlagen zur Produktion von ROY LEDs z.B. für Displays sowie von Lasern wie z. B. oberflächenemittierende Laser (VCSEL) für Anwendungen in der 3D Sensorik und der optischen Datenübertragung.

Die Herstellungskosten in H1/2018 sanken im Jahresvergleich auf EUR 66,9 Mio. (57% der Umsatzerlöse) gegenüber EUR 85,8 Mio. (75% der Umsatzerlöse) in H1/2017. Im Vorjahreswert waren dabei insgesamt EUR 2,3 Millionen Abschreibungen für zunächst nicht weitergeführte Produktlinien enthalten. Die Verbesserung der Herstellungskosten im Verhältnis zum Umsatz spiegelt im Wesentlichen den besseren Produkt- und Regionalmix wider. Die Reduktion der Herstellungskosten in Q2/2018 gegenüber dem Vorquartal auf EUR 31,3 Mio. oder 57% der Umsatzerlöse stand im Einklang mit der Entwicklung der Umsatzerlöse.

Mit EUR 38,7 Mio. verringerten sich die Betriebsaufwendungen in H1/2018 im Vergleich zum Vorjahr um 26% (H1/2017: EUR 52,4 Mio.; enthielt Restrukturierungsaufwendungen im Zusammenhang mit Abschreibungen für zunächst nicht weitergeführte Produktlinien in Höhe von EUR 12,1 Mio.). Gegenüber dem Vorquartal erhöhten sich die Betriebsaufwendungen in Q2/2018 leicht auf EUR 19,7 Mio. aufgrund von USD/EUR Bewertungseffekten.

Bericht des Vorstands

Dr. Bernd Schulte, Vorstand der AIXTRON SE, sagt: "Die positive Entwicklung beim Auftragseingang hat sich auch im zweiten Quartal dieses Jahres fortgesetzt, so dass wir uns entschieden haben die Prognose für den Auftragseingang im Geschäftsjahr 2018 anzuheben. Die in Q2/2018 etwas niedrigeren Umsätze sind einzig auf die mit den Kunden vereinbarte, planmäßige Terminierung der Auslieferungen zurückzuführen. Die Umsätze in der zweiten Jahreshälfte werden dementsprechend höher ausfallen als im ersten Halbjahr so dass wir unsere Umsatzprognose wie geplant erreichen werden."

"Wir profitieren weiterhin von der weltweit stabilen Nachfrage nach MOCVD-Anlagen für Laseranwendungen wie VCSEL oder EEL, die besonders im Bereich der 3D-Sensorik oder der optischen Datenübertragung gefragt sind. Auch unsere MOCVD-Anlagen zur Herstellung von roten, orangefarbenen und gelben (ROY) LED werden stark nachgefragt, da sie für die Marktdurchdringung von Display-Technologien auf Basis von Fine Pitch-, Mini- und zukünftig auch Micro-LED unerlässlich sind", ergänzt Dr. Felix Grawert, Vorstand der AIXTRON.

Prognose*

Ausgehend von den Ergebnissen für die ersten sechs Monate des Geschäftsjahres 2018 und der internen Einschätzung der Nachfrageentwicklung passt der Vorstand seine mit dem Geschäftsbericht abgegebene Prognose für das Geschäftsjahr 2018 an.

Demnach erwartet der Vorstand nun für das Geschäftsjahr 2018 Auftragseingänge in einer Bandbreite zwischen EUR 260 Mio. und 290 Mio. zu verzeichnen (zuvor: EUR 230 bis 260 Millionen). Es werden Umsatzerlöse von um die EUR 260 Mio. erwartet (Bandbreite zuvor: EUR 230 bis 260 Mio.). Es wird eine Bruttomarge von um die 40% (Bandbreite zuvor: 35% bis 40%) und eine EBIT Marge von um die 10% des Umsatzes erwartet (Bandbreite zuvor: 5% bis 10%). Der Vorstand erwartet, dass der operative Cashflow im Gesamtjahr positiv sein wird.

*Basierend auf dem Budgetkurs von 1,20 USD/EUR

Finanzinformationen

Die Präsentation zu den Ergebnissen des ersten Halbjahres 2018 ist unter https://www.aixtron.com/de/investoren/publikationen verfügbar. Die vollständigen Finanztabellen des Konzerns (Gewinn- und Verlustrechnung, Sonstiges Ergebnis der Periode, Bilanz, Kapitalflussrechnung sowie Entwicklung des Eigenkapitals) zu dieser Pressemitteilung sind als Teil des Halbjahresfinanzberichts H1/2018 unter https://www.aixtron.com/de/investoren/publikationen abrufbar.

Telefonkonferenz für Investoren

Im Rahmen der Veröffentlichung der Ergebnisse des ersten Halbjahres 2018 wird AIXTRON am Donnerstag, den 26. Juli 2018, um 15:00 Uhr MESZ (06:00 a.m. PDT, 09:00 EDT a.m.) eine Telefonkonferenz (in englischer Sprache) für Analysten und Investoren abhalten. Sie können sich ab 14:45 Uhr MESZ (05:45 PDT, 08:45 EDT) unter folgender Telefonnummer in die Konferenz einwählen: +49 (30) 23 25 31 411 oder +1 (862) 701-2734. Einen Audiomitschnitt oder eine Abschrift finden Sie nach der Konferenz unter https://www.aixtron.com/de/investoren/events/telefonkonferenzen/2018.

Zukunftsgerichtete Aussagen
Dieses Dokument kann zukunftsgerichtete Aussagen über das Geschäft, die Finanz- und Ertragslage und Gewinnprognosen von AIXTRON enthalten. Begriffe wie "können", "werden", "erwarten", "rechnen mit", "erwägen", "beabsichtigen", "planen", "glauben", "fortdauern" und "schätzen", Abwandlungen solcher Begriffe oder ähnliche Ausdrücke kennzeichnen diese zukunftsgerichteten Aussagen. Solche zukunftsgerichtete Aussagen geben die gegenwärtigen Beurteilungen, Erwartungen und Annahmen des AIXTRON Managements, von denen zahlreiche außerhalb des AIXTRON Einflussbereiches liegen, wieder und gelten vorbehaltlich bestehender Risiken und Unsicherheiten. Sie sollten kein unangemessenes Vertrauen in die zukunftsgerichteten Aussagen setzen. Sollten sich Risiken oder Ungewissheiten realisieren oder sollten zugrunde liegende Erwartungen zukünftig nicht eintreten beziehungsweise es sich herausstellen, dass Annahmen nicht korrekt waren, so können die tatsächlichen Ergebnisse, Leistungen und Erfolge von AIXTRON wesentlich von denjenigen Ergebnissen abweichen, die ausdrücklich oder implizit in der zukunftsgerichteten Aussage genannt worden sind.. Dies kann durch Faktoren verursacht werden, wie zum Beispiel die tatsächlich von AIXTRON erhaltenen Kundenaufträge, den Umfang der Marktnachfrage nach Depositionstechnologie, den Zeitpunkt der endgültigen Abnahme von Erzeugnissen durch die Kunden, das Finanzmarktklima und die Finanzierungsmöglichkeiten von AIXTRON, die allgemeinen Marktbedingungen für Depositionsanlagen, und das makroökonomische Umfeld, Stornierungen, Änderungen oder Verzögerungen bei Produktlieferungen, Beschränkungen der Produktionskapazität, lange Verkaufs- und Qualifizierungszyklen, Schwierigkeiten im Produktionsprozess, die allgemeine Entwicklung der Halbleiterindustrie, eine Verschärfung des Wettbewerbs, Wechselkursschwankungen, die Verfügbarkeit öffentlicher Mittel, Zinsschwankungen bzw. Änderung verfügbarer Zinskonditionen, Verzögerungen bei der Entwicklung und Vermarktung neuer Produkte, eine Verschlechterung der allgemeinen Wirtschaftslage sowie durch alle anderen Faktoren, die AIXTRON in öffentlichen Berichten und Meldungen, insbesondere im Abschnitt Risiken des Jahresberichts, beschrieben hat. In dieser Mitteilung enthaltene zukunftsgerichtete Aussagen beruhen auf den gegenwärtigen Einschätzungen und Prognosen des Vorstands basierend auf den zum Zeitpunkt dieser Mitteilung verfügbaren Informationen. AIXTRON übernimmt keine Verpflichtung zur Aktualisierung oder Überprüfung zukunftsgerichteter Aussagen wegen neuer Informationen, künftiger Ereignisse oder aus sonstigen Gründen, soweit keine ausdrückliche rechtliche Verpflichtung besteht.

Dieses Dokument liegt ebenfalls in englischer Übersetzung vor, bei Abweichungen geht die deutsche maßgebliche Fassung des Dokuments der englischen Übersetzung vor.

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Changelight bestellt weitere AIXTRON-Anlagen

AIXTRON SE (FSE: AIXA), ein weltweit führender Hersteller von Depositionsanlagen für die Halbleiterindustrie, liefert zusätzliche MOCVD-Spitzentechnologie an Xiamen Changelight Co., Ltd (Changelight). Das chinesische Unternehmen erweitert damit seine Produktionskapazitäten von Arsenidphosphid-basierten roten, orangen und gelben LED (ROY LED) sowie Solarzellen um mehrere Clustersysteme des Typs AIX 2800G4-TM. Die Auslieferung der Anlagen an den Kunden erfolgt zwischen Q3/2018 und Q1/2019.

Alle Produktionssysteme verfügen über eine Wafer-Konfiguration von 15×4-Zoll, die eine maximale Ausbeute auf höchstem Qualitätsniveau ermöglicht. Aufgrund ihrer einzigartigen Produktionsleistung und der hohen Fertigungskapazitäten des automatisierten AIXTRON Planetary Batch Reactor-Konzepts, hat sich die AIX 2800G4-TM in den vergangenen Jahren als Referenzanlage für die Herstellung von ROY LED im Markt etabliert.

Jin Zhangyu, Präsident von Xiamen Changelight, sagt: „Wir nutzen die Anlagen-Technologie von AIXTRON bereits seit Jahren für die Herstellung anspruchsvoller optoelektronischer Bauelemente und haben daher großes Vertrauen in die AIX 2800G4-TM. Die herausragende Leistungsfähigkeit der Anlage in Bezug auf Homogenität der Wafer sowie ihre Effizienz im Materialverbrauch verbunden mit größtmöglicher Flexibilität und Vielseitigkeit in der Produktion werden uns dabei helfen, Changelight als einen weltweit führenden Lieferanten von ROY LED für Fine Pitch-, Mini LED- und Micro LED-Anwendungen im Markt zu positionieren.“

„AIXTRON ist der weltweit größte Anbieter von MOCVD-Anlagen für die Produktion von ROY LED und Laserdioden. Die strategische Partnerschaft mit Changelight, dem größten Kunden für Galliumarsenid-basierte MOCVD-Systeme in China, hilft uns dabei unsere führende Marktposition zu festigen und auszubauen. Wir werden Changelight auch in Zukunft tatkräftig mit unserem Know-how unterstützen und freuen auf die weitere vertrauensvolle Zusammenarbeit", sagt Dr. Bernd Schulte, Vorstand der AIXTRON SE.

Über Xiamen Changelight

Die 2006 gegründete Xiamen Changelight Co. Ltd. produziert hauptsächlich epitaktische Wafer und Chips zur Herstellung farbiger, ultraheller LED, Hochleistungssolarzellen aus Galliumarsenid sowie LED-Beleuchtungsprodukte und bietet energiesparende Beleuchtungslösungen. Der Hauptsitz von Changelight befindet sich in Xiamen (Provinz Fujian, Volksrepublik China). Derzeit besitzt das Unternehmen mehrere hundertprozentige Tochtergesellschaften sowie Holding- oder Beteiligungsgesellschaften in Xiamen, Yangzhou und anderen Orten. Darüber hinaus hat sie Büros in Shenzhen, Zhongshan und anderen Orten eingerichtet.

Weitere Informationen sind unter http://www.changelight.com.cn/index_En.aspx verfügbar.

Zukunftsgerichtete Aussagen

Dieses Dokument kann zukunftsgerichtete Aussagen über das Geschäft, die Finanz- und Ertragslage und Gewinnprognosen von AIXTRON enthalten. Begriffe wie "können", "werden", "erwarten", "rechnen mit", "erwägen", "beabsichtigen", "planen", "glauben", "fortdauern" und "schätzen", Abwandlungen solcher Begriffe oder ähnliche Ausdrücke kennzeichnen diese zukunftsgerichteten Aussagen. Solche zukunftsgerichtete Aussagen geben  die gegenwärtigen Beurteilungen, Erwartungen und Annahmen des AIXTRON Managements, von denen zahlreiche außerhalb des AIXTRON Einflussbereiches liegen, wieder und gelten vorbehaltlich bestehender Risiken und Unsicherheiten. Sie sollten kein unangemessenes Vertrauen in die zukunftsgerichteten Aussagen setzen. Sollten sich Risiken oder Ungewissheiten realisieren oder sollten zugrunde liegende Erwartungen zukünftig nicht eintreten beziehungsweise es sich herausstellen, dass Annahmen nicht korrekt waren, so können die tatsächlichen Ergebnisse, Leistungen und Erfolge von AIXTRON wesentlich von denjenigen Ergebnissen abweichen, die ausdrücklich oder implizit in der zukunftsgerichteten Aussage genannt worden sind.. Dies kann durch Faktoren verursacht werden, wie zum Beispiel die tatsächlich von AIXTRON erhaltenen Kundenaufträge, den Umfang der Marktnachfrage nach Depositionstechnologie, den Zeitpunkt der endgültigen Abnahme von Erzeugnissen durch die Kunden, das Finanzmarktklima und die Finanzierungsmöglichkeiten von AIXTRON, die allgemeinen Marktbedingungen für Depositionsanlagen, und das makroökonomische Umfeld, Stornierungen, Änderungen oder Verzögerungen bei Produktlieferungen, Beschränkungen der Produktionskapazität, lange Verkaufs- und Qualifizierungszyklen, Schwierigkeiten im Produktionsprozess, die allgemeine Entwicklung der Halbleiterindustrie, eine Verschärfung des Wettbewerbs, Wechselkursschwankungen, die Verfügbarkeit öffentlicher Mittel, Zinsschwankungen bzw. Änderung verfügbarer Zinskonditionen, Verzögerungen bei der Entwicklung und Vermarktung neuer Produkte, eine Verschlechterung der allgemeinen Wirtschaftslage sowie durch alle anderen Faktoren, die AIXTRON in öffentlichen Berichten und Meldungen, insbesondere im Abschnitt Risiken des Jahresberichts, beschrieben hat. In dieser Mitteilung enthaltene zukunftsgerichtete Aussagen beruhen auf den gegenwärtigen Einschätzungen und Prognosen des Vorstands basierend auf den zum Zeitpunkt dieser Mitteilung verfügbaren Informationen. AIXTRON übernimmt keine Verpflichtung zur Aktualisierung oder Überprüfung zukunftsgerichteter Aussagen wegen neuer Informationen, künftiger Ereignisse oder aus sonstigen Gründen, soweit keine ausdrückliche rechtliche Verpflichtung besteht.

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Mini-PC mit CAN-Bus und isolierten GPIO !

– DM&P Dual-Core Vortex86DX3 (1GHz) CPU
– Intel® AtomTM x5-E8000, Quad Core (1.04GHz)
– 2 / 4 GB DDR3-RAM
– geringe Leistungsaufnahme von 10W
– Micro SD, Mini PCIe Steckplatz
– USB, GbE & LAN
– lüfterlos, VGA + LVDS / HDMI + LVDS
– COM, isolierte GPIO, CAN
– 2,5“ HDD

Mit dem lüfterlosen  Mini-Embedded-PC Modell iBPC im 7 Zoll Format, bietet COMP-MALL ein robustes System mit DM&P Dual-Core Vortex86DX3 (1GHz) CPU an und eine Version mit Intel® AtomTM x5-E8000, Quad Core (1.04GHz) CPU ist in Vorbereitung. Die große Schnittstellenvielfalt und geringe Leistungsaufnahme von ca. 10W bietet sehr gute Möglichkeiten für den professionellen Einsatz bei Heimautomatisierung, POS, KIOSK, als Thin Client System, NAS Device, Robotik, WebCams, Home Server, Display-Werbung, Datenlogger, im IoT-Bereich, in der Maschinensteuerung und vielen dezentralen Anwendungen.

Mit Abmessungen von 152x104x54 mm ist der Embedded-PC die ideale Lösung für platzsparende Anwendungen. Basierend auf der DM&P Dual-Core Vortex86DX3 (1GHz) CPU, 2 GB DDR3 Ram und wahlweise SATA DoM, Micro SD oder 2,5“ SATA HDD bietet das Modell iBPC gute Rechenleistung im kostengünstigen Rahmen.

Der lüfterlose Mini PC hat 1x CAN-Bus, 4x USB, 8bit isolierte GPIO, 3x RS-232, 1x LAN, 2x GbE Anschlüsse und Audio. Der Grafik-Controller unterstützt dual Display über VGA mit 1920×1080 und 24 bit LVDS mit 1024×768 Punkten Auflösung. Eine Besonderheit ist neben den isolierten GPIO auch der CAN-Bus Anschluss.

Es werden unterstüzt : Windows 7 Home/ Pro, Windows 7 Embedded, Windows XP Home/ Pro, Windows XP Embedded und Linux OS.

Der iBPC ist ein energieeffizienter Mini-Embedded-PC mit kleinem Formfaktor, geringer Abwärme er ist speziell geeignet für Vor-Ort-Anwendungen und preissensiblen Lösungen. Der lüfterlose Aufbau bietet geräuschfreien Betrieb, ideal auch für beengte Umgebung und er verhindert Staubbildung.  Die Versorgungsspannung beträgt 12 bis 24VDC und der Betriebstemperaturbereich geht von -20° bis 70°C.

Hinzu kommt die Langzeitverfügbarkeit: der Hersteller bietet mindestens 10 Jahre Nachlieferung und sichert somit lange Einsatzzeit und Ersatzteilpolitik.

Der Link zum Produkt  https://www.comp-mall.de/suche,ipc,de?pSuche=iBPC

COMP-MALL bietet weitere Box-PC`s unter https://www.comp-mall.de/gruppe,sylinx3,de/Industrie-PC-Produkte,Embedded-PC,Embedded-IPC,Embedded-PC

 

 

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Four new climate chambers for development and production

Responding to the growing demand for CT metrology applications, YXLON International has invested in four additional climate chambers in Hamburg. Two chambers are dedicated to R&D for new and ongoing technology development; the other two are part of production, where the YXLON FF20/35 CT metrology systems are fine-tuned for accuracy.

Computed tomography is the only technology capable of properly measuring and analyzing even internal structures of parts. Hundreds of high-resolution X-ray images taken from all angles are used to reconstruct a three-dimensional CT volume, which can then be visualized and edited with suitable software. Modern X-ray technology and sophisticated detectors can scan down to micro- and even nanometer scales. This makes them especially well-suited for the requirements of electronics manufacturing and new production technologies such as 3D printing — fields that require particular precision.

With their granite base, quality manipulation unit, temperature-controlled cabinet, and the stable focal spot of their micro- and nanofocus tubes, YXLON CT metrology systems are perfectly equipped for these tasks. However, any material will react not only to vibrations, but also temperature changes, so it is vital for metrological applications to keep the ambient temperature stable. The YXLON climate chambers maintain a temperature of 20°C +/- 1°C, both stabilizing the test objects stored in the room before inspection and preventing temperature fluctuations within the inspection cabinet when the loading door is opened before and after scans. They therefore qualify as class 3 measuring rooms according to VDI/VDE 2627.

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Dritev 2018: Innovativ und interaktiv

Der internationale VDI-Kongress „Dritev – Getriebe in Fahrzeugen“ hat sich erneut mit rund 1.500 Besuchern als wichtigster Branchentreffpunkt positioniert. Vom 27. bis 28. Juni hat die „Dritev 2018“ aufgezeigt, was den heutigen Antriebsentwickler bewegt.

Mit rund 1.500 Besuchern und mehr als 100 internationalen Ausstellern war die Dritev erneut der wichtigste Treffpunkt der Branche und eine einzigartige Networking Plattform. Internationale Fachexperten legten ihr Know-how in ihren Vorträgen aus den Bereichen Forschung, Vor- und Serienentwicklung dar. Die Fachaustellung ermöglichte Besuchern einen intensiven Einblick in die komplette Supply Chain. Ein weiteres Highlight war der Plenarvortrag des neuen Kongressleiters Matthias Zink. Darüber hinaus gab es interaktive Programmpunkte wie Tele-Voting, Round Tables oder Dritev Lab.

Strategiekonzept „Mobilität von Morgen“

Erstmalig hat der VDI-Getriebekongress 2018 unter seinem neuen Titel „Dritev“ getagt und hat so der zunehmenden Internationalisierung Rechnung getragen.  Neben dem Namen wurde auch der neue Kongressleiter Matthias Zink, CEO bei Schaeffler Automotive, vorgestellt. In seinem Plenarvortrag erläuterte Zink das Strategiekonzept von Schaeffler, mit dem Titel „Mobilität von Morgen“. So möchte man die automobile Revolution, ausgehend von den vier zentralen Megatrends: Klimawandel, Urbanisierung, Globalisierung und Digitalisierung aktiv mitgestalten. Die Ziele des global tätigen Automobil- und Industriezulieferers sind klar diefiniert: „Umweltfreundliche Antriebe“, „Urbane Mobilität“, „Interurbane Mobilität“ und die Optimierung der „Energiekette“.

Hierfür müsse man laut Zink nicht nur Verbrennungsmotorische Antriebsstränge- sondern auch die Antriebskonzepte von E-Mobilität optimieren. Innovative Fahrzeugteile wie z.B. Walzlagerlösungen sollen die urbane Mobilität verbessern. Darüber hinaus unterstütze Schaeffler, als Partner der Energiewirtschaft die Gewinnung von sauberer Energie. Die Prognose: eine realistische Umverteilung der Mobilität bis 2030 in hauptsächlich hybride Antriebe (40%), E-Mobilität (30%) und Micro Hybride (30%).

Interaktiv — Tele-Voting

Während einer Podiumsdiskussion stimmten die Teilnehmer in einem interaktiven Voting darüber ab, wie sich ihrer Meinung nach die Mobilität in den nächsten Jahrezehnten entwickeln wird. Eine klare Mehrheit (71 %) sehen synthetische und CO2 neutrale Kraftstoffe als Wegbereiter für die Zukunft des klassischen Verbrennungsmotors im urbanen Umfeld. Deutlich weniger glauben, dass dann saubere Dieselkraftstoffe (20%) oder natürliches Gas (9%) eine entscheidende Rolle spielen werden.

67 Prozent sind überzeugt, dass erst weit nach 2030 die Produktion vollelektrischer Fahrzeuge in Europa überwiegt.

Uneinig sind sich die Dritev Besucher darüber, ob eine schlecht ausgebaute Infrastruktur (49%) oder eine mangelnde Nachfrage nach elektrifizierten Fahrzeugen (44 %) die Ursache sind.

Fast 78 Prozent der Umfrageteilnehmer sehen das Automatisierte Fahren als bedeutendsten Einschnitt in die urbane Mobilität, weniger die E-Mobilität (22%).

Technik erleben – Dritev Lab und Round Tables

Ein Besuchermagnet war das Dritev Lab. Kongressteilnehmer konnten hier im Detail ausgestellte Getriebeteile studieren, sich einen Überblick über das Zusammenspiel der verschiedenen Komponenten verschaffen oder Design und Verarbeitung vergleichen. An den Round Tables wurde diskutiert und vernetzt. Alle Teilnehmer konnen hier Ideen und Meinungen austauschen und mit internationalen Fachexperten in Kontakt kommen.

„Dritev 2019“: Termin & Ort
10. – 11. Juli 2019
World Conference Center, Bonn

Anmeldung und Programm unter www.dritev.com oder unter www.vdi-wissensforum.de sowie über das VDI Wissensforum Kundenzentrum, Postfach 10 11 39, 40002 Düsseldorf, E-Mail: wissensforum@vdi.de, Telefon: +49 211 6214-201, Telefax: -154.

 

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JETZT bei Caseking – Lian Li & Roman „der8auer“ Hartung präsentieren den PC-O11 Air (RGB) Midi-Tower

Mit dem PC-O11 Air ergänzt Lian Li sein Gehäuse-Sortiment um einen weiteren Ableger der beliebten PC-O11-Serie. Der Midi-Tower wurde gemeinsam mit dem Overclocking-Spezialisten Roman "der8auer" Hartung darauf optimiert, eine perfekte Luftkühlung zu bieten. Das Aluminium-Gehäuse besitzt deshalb nur auf der linken Seite ein großes Hartglas-Fenster und setzt an den anderen Seiten auf großzügige Öffnungen. Das Zwei-Kammer-Design bietet viel Platz für leistungsstarke Gaming-Komponenten samt sauberem Kabelmanagement und eignet sich aufgrund der hohen Flexibilität sowohl für Luft- als auch Wasserkühlungen. Jetzt bei Caseking.

Das flexible Hardwarelayout und der große Innenraum des PC-O11 Air setzen der Kreativität eines Systembuilders keine Grenzen. Mit der in die Rückwand integrierten Kabelschelle bietet das Gehäuse nicht nur ein optimales Kabelmanagement, sondern stellt auch zahlreiche Laufwerksslots bereit. Bis zu vier 360-mm-Radiatoren oder bis zu vierzehn Lüfter können gleichzeitig verbaut werden. Im PCO11 Air sind bereits zwei 120-mm-Lüfter vormontiert, im PC-O11 Air RGB sind es sogar noch drei zusätzliche 120-mm-Lüfter mit RGB-Beleuchtung. Mit bis zu fünf vormontierten Lüftern ab Werk ist somit ein perfekter Airflow garantiert, der auch die stärksten Systeme bändigt.

Die Features des Lian Li PC-O11 Air Midi-Towers im Überblick:
– Midi-Tower mit perfekter Belüftung durch zwei Lüfter ab Werk
– Wahlweise mit drei zusätzlichen RGB-Lüftern in der RGB-Version
– Platz für Mainboards mit E-ATX-, ATX- oder Micro-ATX-Formfaktor
– Innovatives Zwei-Kammer-Design für ideales Kabelmanagement
– Bis zu 3x 3,5"-HDDs & 6x 2,5"-SSDs
– Frontpanel mit 2x USB 3.0 Typ-A & 1x USB 3.1 Typ-C
– Grafikkarte bis 42 cm Länge & CPU-Kühler bis 15,5 cm Höhe
– Platz für bis zu vier 360-mm-Radiatoren oder bis zu vierzehn Lüfter
– Unterstützung von zwei Netzteilen hinterm Mainboard

Um eine einfache Erreichbarkeit und gleichzeitig einen atemberaubenden Blick auf die Hardware zu gewährleisten, finden sich an der linken Seite ein großes Tempered-Glass-Fenster, das werkzeuglos entfernt werden kann. Kabel können durch diverse gummierte Öffnungen in der zweiten Kammer verschwinden, um ein möglichst aufgeräumten Inneres zu präsentieren. Durch zusätzliche Slotblenden ist es möglich die Grafikkarte vertikal zu verbauen und das Gehäuse in ein wahres Showcase zu verwandeln.

Der Lian Li PC-O11 Air Midi-Tower bei Caseking: www.caseking.de/lianli-o11air 

Der neue Lian Li PC-O11 Air ist ab sofort zum Preis von 139,90 Euro (PC-O11 Air) bzw. 159,90 Euro (PC-O11 Air RGB) bei Caseking vorbestellbar und voraussichtlich ab Ende Juli lieferbar.

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Drohne & Hyperspektral Imaging: Komplettsystem für Landwirtschaft und Umweltschutz

Polytec, der Spezialist für optische Messtechnik, stellt eine innovative Drohnen-Komplettlösung für die hyperspektrale Fernerkundung vor.

Die einsatzbereiten Systeme des US-amerikanischen Herstellers Headwall Photonics eignen sich gleichermaßen für die Präzisions-Landwirtschaft, den Umweltschutz, die Forstwirtschaft und den Übertage-Bergbau. Sie basieren auf einem professionellen Multikopter mit angepasstem Gimbal zur Bildstabilisierung. Integrale Bestandteile sind außerdem eine Positionssensorik zur Flugparametersteuerung, die VNIR- oder SWIR-Hyperspektral-Bildsensorik sowie Software zur Flugplanung, zum Postprocessing und zur Bildkorrektur, Analyse und der Verknüpfung mit Geo-Daten.

Je nach Anwendung ist das System mit einem Nano-Hyperspec VNIR-Sensor für den sichtbaren und nah-infraroten Wellenlängenbereich oder mit einem Micro-Hyperspec-Sensor für SWIR, also den kurzwelligen Infrarotbereich, ausgestattet. Als Option lässt sich ein zusätzliches LIDAR-Modul integrieren.

Auf Knopfdruck lassen sich Parameter wie Vegetationsindizes erfassen. Aber auch andere Kenngrößen wie beispielsweise Pflanzenbefall durch Krankheiten oder Schädlinge können mit geeigneten Modellen bestimmt werden.

Die Systeme werden komplett im Transportkoffer inklusive Training und einem Jahr technischem Support ausgeliefert. Polytec bietet exklusiv Beratung, Evaluierung,

Vertrieb und Service für den deutschsprachigen Raum und die Benelux-Staaten.

www.polytec.de/hsi

 

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Robuster Fahrzeug-Tablet-PC unterstützt IoT-Anwendungen !

– Intel® Atom™ E3815 1.46 GHz
– Quad Core Cortex-A7 1.1 GHz
– IP65, 2 GB DDR3L SODIMM
– 7“, WXGA (1024 x 600), 500 cd/m2
Capacitive multi touch (PCT)
– Windows 10 IoT, Android 4.4 / 5.1
– USB, Ethernet, CAN-Bus, COM, digitale E/A
– WiFi, Bluetooth, 4G LTE, GNSS
– -30° bis 60°C

COMP-MALL bietet mit den Modellen MT7000 & MT7010 robuste All-in-One-Fahrzeugterminals für Flottenmanagement, Asset Management und Electronic Logging (ELD). MT7000/7010 sind ein moderner, lüfterloser Fahrzeug-PC der IoT-Anwendungen unterstützt. Mit einer kompakten Größe von 220 x 152 x 40 mm bieten die All-in-One-Fahrzeugterminals MT7000/7010 eine umfassende, benutzerfreundliche Schnittstelle für alle Arten von Versandsystemen, Anlagen- und Flottenmanagement-Anwendungen sowie Diagnoseüberwachungssystemen für Fahrzeugnavigation und Tracking-Information.
Ausgestattet mit Dual-WLAN, Dual-Mobil-Breitband und dedizierten GPS-Antennen sind die Modelle MT7000/7010 sowohl im Fahrzeug als auch als Teil von IoT / Cloud-Wide-Area-Anwendungen bestens verbunden. Die kabelgebundenen Schnittstellen umfassen USB 2.0 und USB 3.0, COM, GB-LAN, Headset, digitale E/A`s und CAN-Bus (SAE J1939). Über einen Micro-SIM- und -SD-Kartensteckplatz lässt sich die interne mSATA SSD erweitern. Es gibt integrierte GPS, 802.11ac WiFi und Bluetooth v4.0 sowie optional 4G LTE, NFC / RFID.
Für die Rechenleistung sorgt beim MT7000 ein Intel "Bay Trail" Intel Atom E3815-Prozessor (1,46 GHz) oder optional eine Dual-Core Atom E3826-CPU für anspruchsvolle Anwendungen. Das Modell MT7010 ist mit einem Quad Core Cortex-A7-Prozessor mit 1.1 GHz ausgestattet. Auf der Betriebssystemseite ist im MT7000 Windows 10 IoT Enterprise oder Android 4.4, im Modell MT7010 Android 5.1 installiert.

Die Geräte benötigen 9 ~ 36 Volt Versorgung, verfügen aber auch über eine interne Backup-Batterie, die einen unabhängigen Betrieb ermöglicht.
Die Modelle MT7000/7010 entsprechen IP65 und erfüllen MIL-SDT-810G. Zudem verfügen die Geräte über fünf programmierbare Funktionstasten für den einfachen Zugriff auf häufig verwendete Apps und Dienstprogramme. Der Betriebstemperaturbereich reicht von -30 bis 60°C.

Die Modelle MT7000 und MT7010 sind interessante und gut ausgeführte Beispiele für die schnell wachsende Klasse von IoT-Bausteinen und Geräten, die Sensor-, Kommunikations-, Verarbeitungs- und fortschrittliche Mensch-Maschine-Schnittstellen-Technologien verbinden, um bisher unerreichtes Aufzeichnen, Kontrolle und Möglichkeiten in verbundenen IoT-Systemen zu bieten.

Die Links zu den Datenblättern :

https://www.comp-mall.de/suche_artikel,sylinx3,de/505535,MT7000-SA?pVariante=505535

https://www.comp-mall.de/…

COMP-MALL bietet weitere Fahrzeug- Tablet

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