EPSON’S FC-12D kHz crystal unit with ultra-low-profile

Epson Europe Electronics GmbH ("Epson") presents the FC-12D kHz crystal unit with ultra-low-profile at only 0.35 mm maximum height, enabling height critical applications such as smart cards to meet the ISO 7810 size standard. Epson’s photolithographic processing technology enables this subminiature size (2.05 x 1.25 x 0.35 mm3) and simultaneously delivers best-in-class ESR (equivalent series resistance) of 75 kΩ max, vital for fast startup and low power.

Smart cards must be low power because they operate from a small battery. For accuracy at low power, FC-12D is designed to achieve low sensitivity to load changes. In addition, smart cards are subject to bending and ESD stress. For strain resistance, Epson’s FC-12D features a ceramic package and a patented 3-point crystal mount. For ESD shielding, FC-12D uses a 4-pin layout with a GND pin connected to a Faraday shield.

FC-12D is available at 32.768 kHz with frequency tolerance from ±10 ppm to ±20 ppm @ 25 °C and load capacitance from 6 pF to 15 pF.

Features

  • 0.35-mm max height
  • Low ESR for fast start up and low power: 75 kΩ max
  • 3-point mount  to resist shock and vibration
  • Proprietary coating reduces particle contamination 
  • Pad Layout: 4 pins with GND for ESD Shielding
  • Frequency: 32.768 kHz
  • Package Size: 2.05 x 1.25  x 0.35 mm3
  • Temperature Range: -40 °C to +85 °C
  • Frequency Tolerance: ±20 ppm@ 25 °C
  • Parabolic Coefficient: -0.04 ppm/°C2
  • Drive Level: 0.25 μW max.
  • Standard Load Capacitance: 7 pF, 9 pF, 12.5 pF 

About Epson

Epson is a global technology leader dedicated to connecting people, things and information with its original efficient, compact and precision technologies. With a lineup that ranges from inkjet printers and digital printing systems to 3LCD projectors, watches and industrial robots, the company is focused on driving innovations and exceeding customer expectations in inkjet, visual communications, wearables and robotics.

Led by the Japan-based Seiko Epson Corporation, the Epson Group comprises more than 76,000 employees in 87 companies around the world, and is proud of its contributions to the communities in which it operates and its ongoing efforts to reduce environmental impacts.
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Epson shipping samples of a 32-bit microcontroller with dedicated sound hardware

Seiko Epson Corporation (TSE: 6724, "Epson") has begun shipping samples of the S1C31D50, a 32-bit microcontroller with dedicated sound hardware for 2-channel sound. Epson plans to produce 200,000 units per month of each model.

Sound is becoming an increasingly popular feature in home electronics, remote controllers for home appliances, industrial devices, health and fitness equipment with guidance systems, and alarms in office buildings, shopping complexes, and factories. This MCU is ideal for all these applications. An ARM® Cortex®-M0+ processor integrated with a dedicated HW Processor provides 2-channel sound on a single MCU chip. The use of two channels enables music and voice to be played simultaneously, lending audio guidance greater elegance and warmth. Voice speed can also be flexibly adjusted.

The MCU’s dedicated HW Processor sound hardware boasts a pair of special features. First, the HW Processor plays sound without requiring CPU resources, so CPU resources can be allocated to other processes even during sound playback. The use of a high-compression algorithm (16 kbps @ 16 kHz) shrinks the size of sound data memory, making it possible to provide a large amount of sound data and sound data in multiple languages. Epson also offers a PC tool that provides a development environment for easily creating sound data in Japanese, English, Chinese, and Korean without studio recording. 
Second, the MPU also has a self-memory check function that can detect failures in built-in RAM, built-in Flash, and external SPI-Flash memories without using CPU resources.

Epson is committed to helping its customers improve the performance of their products with solutions that leverage Epson’s efficient, compact, and precision technologies.

* A processor designed by U.K-based ARM Limited, the ARM® Cortex®-M0+ is ARM’s most energy-efficient processor and by far the most widely used processor in the market.
ARM and Cortex are registered trademarks of ARM Limited (or its subsidiaries) in the EU and other countries. All rights reserved.

Key Product Features

1. Dedicated hardware block for independently executing functions. The HW Processor executes the following functions without using CPU resources:

Sound play processing

  • 2-channel mixing sound (for playing background music + voice)
  • Voice speed conversion (playback speed adjustable in 5% increments between 75% and 125%)
  • The sampling rate of 15.625 kHz is high enough for background music as well as voice.
  • High-compression voice decoding algorithm with high sound quality (16/24/32/40 kbps)

Self-memory check function

  • Built-in RAM (R/W check, MARCH-C START)
  • Built-in Flash checksum, CRC
  • External QSPI-Flash checksum, CRC

Simple HW Processor interface

  • Just set functions and commands in the special register and then start

2. Easily add voice later

  • Sound data is easily added simply by writing the sound data and sentence information (sound data number and joining information)

3. Development environment

Epson sound creation PC tool

  • Studio recording is not needed. Simply use the PC tool to create all the sound data you need (languages supported: Japanese, English, Mandarin Chinese, Korean)
  • Sound data, which is assigned a number in the PC tool, can be played back by specifying the assigned number in the HW processor register, so there is no need to create and evaluate codes for linking sound data, etc.
  • Your WAV format sound data is easily imported into the PC tool

Notes

1. Please see the website below for further details about the S1C31D50 and the rest of the products in the S1C31 series (the S1C31D50, S1C31D01, and S1C31W74).
global.epson.com/products_and_drivers/semicon/products/micro_controller/armcore/index.html

2. Further details about the 16-bit S1C17 series are available on the following website:
global.epson.com/products_and_drivers/semicon/products/micro_controller/16bit/

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Four new climate chambers for development and production

Responding to the growing demand for CT metrology applications, YXLON International has invested in four additional climate chambers in Hamburg. Two chambers are dedicated to R&D for new and ongoing technology development; the other two are part of production, where the YXLON FF20/35 CT metrology systems are fine-tuned for accuracy.

Computed tomography is the only technology capable of properly measuring and analyzing even internal structures of parts. Hundreds of high-resolution X-ray images taken from all angles are used to reconstruct a three-dimensional CT volume, which can then be visualized and edited with suitable software. Modern X-ray technology and sophisticated detectors can scan down to micro- and even nanometer scales. This makes them especially well-suited for the requirements of electronics manufacturing and new production technologies such as 3D printing — fields that require particular precision.

With their granite base, quality manipulation unit, temperature-controlled cabinet, and the stable focal spot of their micro- and nanofocus tubes, YXLON CT metrology systems are perfectly equipped for these tasks. However, any material will react not only to vibrations, but also temperature changes, so it is vital for metrological applications to keep the ambient temperature stable. The YXLON climate chambers maintain a temperature of 20°C +/- 1°C, both stabilizing the test objects stored in the room before inspection and preventing temperature fluctuations within the inspection cabinet when the loading door is opened before and after scans. They therefore qualify as class 3 measuring rooms according to VDI/VDE 2627.

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Epson introduces Microdis Electronics as Programming Hub for Europe

The Epson Timing Device distributor Microdis Electronics ("Microdis") has just launched an online sale of Seiko Epson Corporation ("Epson") programmable oscillators (P-SPXO). The Interactive on-line configurator is now available under: www.epson.microdis.net

This service allows you to configure and buy Epson products in three easy steps: 

  • Choose series of products
  • Choose one of the available footprints
  • Define electrical parameters

P-SPXO provides flexibility for board-level designs. With 24-hour delivery, programmable oscillators are ideal for supporting standard and non-standard frequencies and quick frequency experiments for rapid prototyping. Prototypes can easily be converted to pin-compatible Epson fixed-frequency oscillators for production volumes.
Epson’s SG-8101 and SG-9101 with a supply voltage of 1.62 V – 3.63 V are available in four package sizes (7 x 5 mm2, 5 x 3.2 mm2, 3.2 x 2.5 mm2 or 2.5 x 2.0 mm2), and offer extended temperature range -40°C to +105°C, tight stability as low as ±15 ppm including aging, and programmable rise/fall time. 

Features

  • Fast-Turn Prototypes
  • Supply voltage: 1.8V, 2.5V, 3.3V (1.62V – 3.63V)
  • Four package sizes: 7.0 x 5.0, 5.0 x 3.2, 3.2 x 2.5 or 2.5 x 2.0 mm2
  • Easy conversion to Epson fixed-frequency oscillators for production
  • Extended temperature range:- 40 °C to +85 °C, -40 °C to +105 °C
  • Tight stability: ±15 ppm, ±20 ppm, or ±50 ppm including aging
  • Low power: 3.2 mA-8.1 mA maximum
  • Programmable spread spectrum capability to solve EMI problems

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Treiber vieler Innovationen im Bereich RFID-Anwendungen

Der RFID-Experte Elatec wird 30. Das 1988 gegründete Unternehmen expandierte zunächst als Distributor elektronischer Komponenten. Um die Jahrtausendwende spezialisierte sich Elatec dann auf das Thema Radio Frequency Identification (RFID). In den Folgejahren wandelte sich das Unternehmen zügig vom Händler zum Entwickler und Hersteller innovativer RFID-Produkte. Heute ist es international mit 90 Mitarbeitern an 14 Standorten in aller Welt einer der führenden Anbieter von RFID-Lese-/Schreibgeräten und hat mit seinen Innovationen die technische Entwicklung der Branche maßgeblich mitgeprägt. Hochflexible Multifrequenz- und Multistandardlösungen – die Markenzeichen von Elatec – sparen heute vielen Anbietern von Identsystemen in aller Welt angesichts der Masse verschiedener Standards erhebliche Integrations- und Entwicklungsaufwände.

Mit kontaktlosen und kontaktbehafteten Lesegeräten und Modulen für RFID, NFC, Bluetooth und Smartcard bietet Elatec äußerst zuverlässige und vielseitig einsetzbare Lösungen. Die Kunden, Hersteller unterschiedlichster Produkte von Zugangskontrollsystemen, Zeiterfassung und Secure Printing über Kassensysteme und Ladesäulen bis hin zu Fitnessgeräten und Vending Machines, können mit der Hilfe von Elatec sichere und zugleich komfortable Identlösungen realisieren. Durch die Unterstützung von über 60 international gängigen RFID-Technologien haben diese Hersteller die maximale Flexibilität in der Implementierung bei Endkunden in aller Welt.

„Mit innovativen Produkten ‚Made in Germany‘ und einer auf kompetente technische Beratung spezialisierten internationalen Organisation können wir hohe Verfügbarkeit und kurzfristige Anpassungen garantieren. Wir freuen uns über das langjährige Vertrauen von Kunden und Partnern – und arbeiten mit dem gleichen Engagement weiter, das uns die letzten 30 Jahre ausgezeichnet hat“, so Stefan Haertel, CEO der Elatec GmbH.

Meilensteine

2003 brachte Elatec die ersten eigenen RFID-Module auf den Markt, zunächst nur im 125-kHz-Band. Bereits 2005 gelangen dem Unternehmen große Vertriebserfolge mit RFID-Komponenten für Secure-Printing-Lösungen in Multifunktionsdruckern großer, internationaler Hersteller. Leicht integrier- und konfigurierbare Multistandard-Reader sind seit 2009 mit dem TWN3 das Markenzeichen des Unternehmens. Die Vielseitigkeit dieser als PCB und in Gehäusen angebotenen Schreib-/Lesemodule wurde 2012 mit dem TWN4 weiter ausgebaut. Zugleich eroberte Elatec neue Märkte und eröffnete 2013 eine Tochtergesellschaft in den USA. Neben industriellen Anwendungen, Secure Printing und Sicherheitssystemen konnten weitere Branchen wie 2015 der Einzelhandel hinzugewonnen werden. Ab 2016 erfolgte die Kombination von RFID und NFC mit Bluetooth in einem Gerät – Eines der daraufhin vorgestellten Geräte, das TWN4 MultiTech 3 BLE, wurde mit dem Innovationspreis-IT 2018 von der Initiative Mittelstand ausgezeichnet. Auch die Internationalisierung des Unternehmens schreitet voran: Seit diesem Jahr hat Elatec eine Tochtergesellschaft in Shenzen, China.

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Epson RA890 Automotive DTCXO RTC

esigned for precision time keeping, Epson’s RA8900 Automotive DTCXO Real-Time Clock (RTC) uses Digitally Temperature-Compensated Crystal Oscillator (DTCXO) technology to achieve ±3.4 ppm at the temperature range of -40 to +85 °C (9 s/mo.).

Despite the high accuracy, Epson’s RA8900 includes an integrated crystal and features low power of 0.7 μA (typ) backup current.

The high accuracy is essential for precise time keeping, as required by car clocks, infotainment, battery management, and other automotive applications.

To keep the time counter running even at main power failure, Epson’s RA8900 supply voltage of 2.5-5.5 V can detect the loss of main power source and automatically switch to a backup supply from a battery or supercapacitor with a supply voltage of 1.6-5.5 V.

Epson’s RA8900 is offered in a small package of 3.2 x 2.5 x 1.0 mm3 and is manufactured on a dedicated automotive line and meets all applicable automotive quality standards, including AEC-Q200 grade 3, ISO9001, and TS16949.

Features

  • Built-in kHz Crystal 
  • High Accuracy Enabled by DTCXO Technology: ±3.4 ppm -40 to +85 °C (9 s/mo.)
  • Automatic Battery Backup 
  • Small Size: 3.2 x 2.5 x 1.0 mm3
  • Low power: 0.7 μA (typ) backup current

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The programmable oscillators with spread-spectrum capability have extended temperature range and high-stability

Epson’s SG-8101 and SG-9101 programmable oscillators (P-SPXOs) with a supply voltage of 1.8V, 2.5V, 3.3V (1.62V – 3.63V) are offered in four package sizes (7 x 5, 5 x 3.2, 3.2 x 2.5 or 2.5 x 2.0).
Epson’s SG-8101 offers extended temperature range -40°C to +105°C, tight stability as low as ±15 ppm including aging, and programmable rise/fall time.

To help solve EMI problems, the SG-9101 adds programmable spread spectrum modulation with many options (down or center spread, 3 profiles, 4 modulation frequencies, 6 modulation widths) to assist in troubleshooting.

To support rapid product development, Epson’s programmable oscillators can be ordered with 24-hour turnaround from distributors or you can program blanks yourself using Epson’s SG-Writer II. Easy-to-use software can be downloaded from Epson’s website.

Features

  • Fast-Turn Prototypes
  • Easy conversion to Epson fixed-frequency oscillators for production
  • Extended temperature range:- 40 °C to +85 °C, -40 °C to +105 °C
  • Tight stability: ±15 ppm, ±20 ppm, or ±50 ppm including aging
  • Low power: 3.2 mA– 8.1 mA maximum
  • Programmable spread spectrum capability to solve EMI problems

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Epson is a global technology leader dedicated to connecting people, things and information with its original efficient, compact and precision technologies. With a lineup that ranges from inkjet printers and digital printing systems to 3LCD projectors, watches and industrial robots, the company is focused on driving innovations and exceeding customer expectations in inkjet, visual communications, wearables and robotics.
Led by the Japan-based Seiko Epson Corporation, the Epson Group comprises more than 76,000 employees in 87 companies around the world, and is proud of its contributions to the communities in which it operates and its ongoing efforts to reduce environmental impacts.
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Ein Hauch von royaler Hochzeit in der Messe Erfurt

Zur Hochzeit von Prinz Harry und Meghan Markle hat die zur BMW Group gehörende Marke MINI ein exklusives Einzelstück gefertigt, das für wohltätige Zwecke versteigert wird. Der Dreitürer besticht unter anderem durch eine einzigartige, aufwändig lackierte Dachgrafik sowie durch personalisierte Komponenten wie Einleger der Seitenblinker und Dekorleisten im Innenraum, welche mittels 3D-Druck umgesetzt wurden. Ein ähnlich gestaltetes Modell wird zur Rapid.Tech + FabCon 3.D vom 5. bis 7. Juni 2018 in Erfurt stehen – mit Einlegern und Dekorblenden im Messe-Design. Innovative Verfahren wie der 3D-Druck ermöglichen eine schnelle Herstellung dieser individuellen Elemente.
 
Die Individualisierung von Fahrzeugteilen, wie sie mit dem Produktprogramm MINI Yours Customised realisiert wird, ist ein Baustein in der „Additive Manufacturing“-Strategie von BMW. Der Automobilhersteller produziert bereits heute mehr als 140.000 Teile pro Jahr über additive Fertigungsverfahren und bündelt seine Technologiekompetenz zukünftig in einem Campus für Additive Fertigung, der Anfang 2019 seine Arbeit aufnehmen soll. Neben der Fahrzeug-Individualisierung wird dort die Produktion von Prototypen-, Ersatzteilen und Serienteilen vorangetrieben.

Das Potenzial in der Serienfertigung erschließt die BMW Group bereits heute. Jüngstes Beispiel ist der Einsatz von 3D-Druck in der Produktion des neuen BMW i8 Roadster. Das additiv gefertigte Metallteil befindet sich am Soft-Top-Verdeck und dient als Halterung der Verdeckabdeckung. Die BMW Group ist der erste Automobilhersteller, der das 3D-Druckverfahren im Metallbereich in einer Serienproduktion von mehreren tausend Stück einsetzt. Das Metall-Bauteil aus einer Aluminiumlegierung weist gegenüber einem üblicherweise eingesetzten Kunststoffspritzgussteil weniger Gewicht bei einer deutlich höheren Steifigkeit auf. Die bionische, also den Konstruktionen der Natur angelehnte Geometrie des Bauteils wurde für den 3D-Druck optimiert. Ein BMW i8 Roadster mit dem innovativ gefertigten Teil wird ebenfalls in Erfurt präsentiert. Dazu erläutern Experten die Additive Manufacturing Roadmap von BMW in mehreren Vorträgen des Rapid.Tech-Kongresses. 

„Wir stellen unsere Kompetenzen in der additiven Fertigung das erste Mal in dieser geballten Form einer Fachöffentlichkeit vor. Die Rapid.Tech ist eine der wichtigsten deutschen Veranstaltungen in diesem Bereich und dafür genau der richtige Platz“, sagt Dr. Dominik Rietzel vom Additive Manufacturing Center der BMW Group. Er wird mit dem Keynote-Vortrag „AM on the Road – der Weg vom ersten Prototypen hin zum Serieneinsatz“ die diesjährige Rapid.Tech + FabCon 3.D am 5. Juni eröffnen und insbesondere über die Möglichkeiten der Produkt-Individualisierung mittels 3D-Druck sprechen. Im Forum Automobilindustrie am gleichen Tag zeigt Stefanus Stahl auf, wie der SLM-Prozess industrialisiert und in die erste automobile Serienanwendung im BMW i8 Roadster überführt wurde. Die schlaue Kombination von Auslegung und Materialwahl ermöglicht komplett neue Bauteileigenschaften, wie man am Thema 3D-gedruckter Schäume sehen kann. Die Qualifizierung additiv hergestellter Schäume und deren Einsatz im Fahrzeugentwicklungsprozess ist das Thema von Martin Friedrich auf der Anwendertagung am 7. Juni.

Die Internationale Messe und Konferenz für additive Technologien Rapid.Tech + FabCon 3.D lädt vom 5. bis 7. Juni 2018 in die Messe Erfurt ein. Die Veranstaltung feiert in diesem Jahr ihr 15-jähriges Jubiläum. Sie findet seit 2004 in Erfurt statt und ist damit einer der internationalen Vorreiter für die 3D-Druck Technologien. Zum umfangreichen und in dieser Form einmaligen Programm der Kongressmesse gehören die Anwendertagung und das Forum AM Science, die jeweils am 6. und 7. Juni durchgeführt werden. Neu auf der Agenda steht an beiden Tagen das Forum Medizin-, Zahn- und Orthopädietechnik. Ebenfalls erstmals im Programm ist das Forum Recht am 5. Juni. An diesem Tag finden außerdem die Foren Additive Lohnfertigung, Automobilindustrie, Konstruktion sowie Werkzeug-, Formen- und Vorrichtungsbau statt. Am 6. Juni laden die Foren 3D gedruckte Elektronik & Funktionalität sowie 3D Metal Printing und am 7. Juni das Forum Luftfahrt ein und runden das hochkarätige Kongressprogramm der drei Messetage ab.

Die 3D-Druck Community trifft sich erneut an allen drei  Tagen zur 3D Printing Conference. Neben Trendthemen und technischen Innovationen präsentieren die Referenten auch Einblicke hinter die Kulissen ihrer Forschungs- und Entwicklungstätigkeit sowie von ausgerichteten Wettbewerben. Die Themenauswahl erstreckt sich von der Start-Up Finanzierung über Digital Fabrication bis hin zu Bildungsthemen. Beim Start-Up-Award werden wieder die innovativsten Gründer und bei der 3D Pioneers Challenge die besten Designideen gesucht.

Mehr als 200 Aussteller werden in der ausgebuchten Messe die neuesten Entwicklungen, Produkte und Leistungen rund um das Additive Manufacturing vorstellen.

2017 kamen 4.800 (2016: 4.500) Fachbesucher und Kongressgäste sowie 207 Aussteller (2016: 176) aus 13 Ländern zur Rapid.Tech + FabCon 3.D nach Erfurt.

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Pushing boundaries….Think big!

In der dritten Auflage des internationalen Wettbewerbs 3D Pioneers Challenge schaffen es die Organisatoren wieder die Trends und Strömungen der aktuellen 3D-Druck Branche aufzuspüren und auf der Rapid.Tech + FabCon 3.D in Erfurt zu bündeln. Internationale Einreichungen aus insgesamt 17 Ländern von Europa bis Kanada, Japan oder Indien haben ihren Weg nach Erfurt gefunden. So reichten u.a. namhafte Institute und Universitäten, wie die UDK Berlin, das MIT, Harvard und die UCL Bartlett ein. „Think big“ lässt sich als eine der Haupt-Thematiken identifizieren und es ist ein deutlicher Wandel im Vergleich der vergangenen Jahre zu verzeichnen.

Nicht zuletzt im Bereich der Möbelbranche kommt 3D-Druck bei der Herstellung von Endprodukten zum Zuge. Größen aus der Designszene wie Wilkhahn entwickeln Möbel mit Hilfe des Additive Manufacturing (AM) und die Kundenakzeptanz wächst spürbar. Nagami setzt Maßstäbe und kann hochkarätige Designer wie Ross Lovegrove für seine Projekte gewinnen, die auch auf der internationalen Möbelmesse in Mailand für Furore sorgten oder auch im Centre George Pompidou in Paris ausgestellt werden. Big Player aus der Industrie wie Audi mit Concept Breathe und Reebok mit Modla setzen Trends mit den Möglichkeiten, die 3D-Druck für die Entwicklung von zukunftsorientierten Produkten bietet.

Großformatige, bahnbrechende Einreichungen im Bereich Architektur stechen heraus. So sind ganzheitliche Konzepte für Häuser wie Cabin of 3D Printed Curiosities von und mit Virginia San Fratello ebenso Teil der Ausstellung wie die Brücke von MX3D die nächstes Jahr in Amsterdam aufgestellt wird und schon jetzt in aller Munde ist.

Es ist ein Wandel in der Branche spürbar. Der 3D-Drucker wird mit seinem begrenzten Bauraum durch die Robotik erweitert und lässt großformatige Innovationen Realität werden. Darauf abgestimmte Software wird entwickelt, wie beispielsweise beim Voxelchair, was die neue Kategorie Digital mit spannenden Projekten füllt. Auch im Materialbereich konnte 3DPC sagenhafte Einreichungen verzeichnen, die sich beispielsweise um neue Materialstudien wie bei Okkasion mit Glas bis hin zu recycelten Plastikabfällen von Print Your City! kümmern. Soziale Projekte wie Fittl, das Blindenschrift-Spielzeug als Open Source in Entwicklungsländern jedem zugänglich machen will, runden die Bandbreite der Finalisten 2018 ab.

Über die Gewinner wird im Rahmen der Rapid.Tech + FabCon 3.D 2018 durch die kompetente und international besetzte Jury entschieden. In diesem Jahr konnten die Organisatoren Spezialisten der Branche wie Anouk Wipprecht, Julia Körner, Eyal Gever, Achim Menges, Dirk Simon oder Sebastian Herkner gewinnen.

Die 3D Pioneers Challenge stellt somit wieder eine Plattform für Pioniere im 3D-Druck Sektor dar und zeigt auch im dritten Jahr wie bestehende Standards aufgebrochen werden und welche Innovationen den Markt aktuell bestimmen.

Weitere Informationen zu den Finalisten, Jurymitgliedern und Partnern finden Sie unter www.3dpc.io.

Die Jury der „3D Pioneers Challenge 2018”

Diana Drewes, Haute Innovation; Sven Eberwein, Tesla Design Team; Barbara Friedrich, Design Consulting & Publishing; Eyal Gever, Artist; Sebastian Herkner, Studio Sebastian Herkner; Julia Körner, JK Design GmbH; Achim Menges, ICD Stuttgart; Silvia Olp, aed e.V.; Dirk Simon, FARSOON Europe GmbH (zuvor BASF3D Print Solutions -B3DPS); Joachim Stumpp, raumPROBE; Andreas Velten, Institut für Anaplastologie; Christoph Völcker, VOXELWORLD; Wolf Udo Wagner, Studio Wagner:Design, Deutscher Designer Club DDC; Anouk Wipprecht, FashionTech Designerin

Kooperationspartner der „3D Pioneers Challenge 2018”

Freistaat Thüringen Thüringer Ministerium für Wirtschaft, Wissenschaft und Digitale Gesellschaft; 3D Hubs; 3Druck.com; 3D Printing Business Directory; aed e.V., aed Society for Advancement of Architecture, Engineering, Design; ALL3DP; Autodesk; Avedition; BASF New Business GmbH; Botspot; Canto; DDC Deutscher Designer Club; Designreport; Designspotter; Fabb-it; FIT AG; haute innovation; MakerBot; raumPROBE; Stratasys; Verband 3DDruck e.V.

Über d.sign21

Das Büro für Gestaltung und Consulting ist erfahrener Konzepter und Organisator von Design Challenges. Mit der Expertise in Gestaltung, additiven Technologien und weltweitem Netzwerk unterstützt das Büro die 3D Pioneers Challenge.
www.d-sign21.de

Über Rapid.Tech + FabCon 3.D

Die Rapid.Tech + FabCon 3.D stellt eine der wichtigsten europäischen Informationsveranstaltungen im Bereich der generativen Fertigungsverfahren dar. Betrachtet werden Stand und Fortschritt des Rapid Prototyping bis hin zur Umsetzung von Endprodukten mit Hilfe des Additive Manufacturing sowie der Einstieg der Technologie in die Serienproduktion. Mit mehr als 100 anwendernahen Vorträgen im Fachkongress und der 3D Printing Conference sowie über 200 Ausstellern im Rahmen der Fachmesse ist die Rapid.Tech + FabCon 3.D ein hochkarätiger Branchentreff, der in dieser Form einmalig ist. Zum 15-jährigen Veranstaltungs-Jubiläum werden in Erfurt mehr als 5.000 internationale Fachbesucher und Kongressteilnehmer erwartet.
www.rapidtech-fabcon.de

 

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Weshalb Erfurt den Titel „Hauptstadt des 3D-Drucks“ verdient

Die Begriffe 3D-Druck oder additive Fertigung waren vor 15 Jahren im Wirtschafts-Wortschatz kaum vertreten. Man sprach allenfalls von Rapid Prototyping und bezeichnete damit Technologien, mit denen direkt aus Daten werkzeuglos Modelle oder Anschauungsobjekte hergestellt werden konnten. Für diese Nische organisierte die Messe Erfurt 2004 erstmals eine Konferenz mit begleitender Ausstellung. 170 Teilnehmer und 30 Aussteller kamen zur ersten Rapid.Tech in die thüringische Landeshauptstadt, um sich über die Potenziale dieser Technologien auszutauschen, die damals noch weit weg vom Einsatz in der industriellen Serienproduktion waren. Aus diesem zarten Pflänzchen hat sich eine der bedeutendsten internationalen Veranstaltungen für additive Technologien entwickelt. Zum 15-jährigen Jubiläum erwartet die Rapid.Tech + FabCon 3.D vom 5. bis 7. Juni 2018 über 200 Aussteller sowie mehr als 5.000 Fachbesucher und Kongressgäste aus dem In- und Ausland. Das kontinuierliche Wachstum von Messe und Konferenz beschert Erfurt mittlerweile für drei Tage im Jahr den Titel „Hauptstadt des 3D-Drucks“.

Michael Eichmann, Manager bei Stratasys, einem führenden 3D-Druck-Technologie-Anbieter aus den USA, hat diesen „Aufstieg“ von Anfang an miterlebt und mitgestaltet. Der heutige Vorsitzende des Rapid.Tech-Fachbeirats gerät beim Beschreiben der Erfurter Atmosphäre nahezu ins Schwärmen: „Hier findet immer im Frühsommer ein Familientreffen der besonderen Art statt, auf das man sich jedes Jahr wieder freut. Die Spezialisten des Additive Manufacturing kommen zu einem hochkarätigen Kongress und einer ebensolchen Ausstellung zusammen. Für das Netzwerken enorm wichtig ist die Abendveranstaltung, die beiträgt, Erfurt über das Messegelände hinaus kennen und lieben zu lernen. Die Lage in der Mitte Deutschlands, die gute Erreichbarkeit und die Top-Organisation durch die Messe sind weitere Pluspunkte für ein rundum passendes Gesamtpaket.“

Den wohl entscheidenden Anstoß für diese Entwicklung gab Dr. Sabine Sändig. Die Fachfrau für Lasermaterialbearbeitung und additive Fertigung ermunterte Anfang 2004 als Technologieexpertin der Stiftung für Technologie, Innovation und Forschung Thüringen (STIFT) die Messe Erfurt, die Idee zur Rapid.Tech umzusetzen: „Wir haben das Zukunftspotenzial dieser neuen Technologien gesehen und konnten nicht nur den Freistaat Thüringen als Unterstützer gewinnen, sondern ebenso Partner über das Bundesland hinaus begeistern, das Thema langfristig nach vorn zu treiben“, berichtet die Projektmanagerin für Technologieförderung der Thüringer Aufbaubank, die von Anfang an Mitglied im Fachbeirat der Rapid.Tech ist.  Zu den „Treibern“ gehört mit Prof. Dr. Andreas Gebhardt von der Fachhochschule Aachen einer der profundesten Experten für additive Fertigungsverfahren. Der Verfasser des Standardwerkes für diese Technologien war fachlicher Berater der ersten Rapid.Tech und hat in seinem Keynote-Vortrag eine Vision des Rapid Manufacturing aufgezeigt, bei der nicht das Produkt oder das Werkzeug im Mittelpunkt steht, sondern vielmehr ein integrierter Produktentstehungsprozess. „Wie nutzen wir additive Verfahren, um schneller zu besseren Produkten zu kommen, wie gestalten wir Fertigungsprozesse immer sicherer, wie erreichen wir eine hohe Reproduzierbarkeit, wie können wir die gewonnenen Erkenntnisse für viele Branchen anwenden – auf diese und weitere Fragen haben wir in den letzten Jahren immer bessere Antworten gefunden. Dazu hat nicht zuletzt der jährliche Wissens- und Erfahrungsaustausch in Erfurt beigetragen“, betont Prof. Gebhardt.

Das Gremium, das die inhaltliche „Marschrichtung“ festlegt, ist der Rapid.Tech-Fachbeirat. Die Mischung aus Anwendern, Technologieanbietern, Dienstleistern sowie Forschern garantiert, dass die richtigen Themen gesetzt werden. „Wir kümmern uns, dass in den Veranstaltungen des Rapid.Tech-Kongresses neuestes wissenschaftliches Know-how und aktuelle best-practice-Lösungen für verschiedene Branchen vorgestellt werden. In der Verbindung mit den Präsentationen neuer Maschinen, Verfahren und Produktbeispiele an den Ausstellerständen bieten wir damit eine in der Messe- und Tagungslandschaft einmalige Kombination, die immer besser angenommen wird. Das ist der Lohn für den langen Atem, den die Initiatoren über all die Jahre bewiesen haben“, erläutert Prof. Dr. Gerd Witt. Der Inhaber des Lehrstuhls für Fertigungstechnik an der Universität Duisburg-Essen ist ein weiterer Mitbegründer der Erfurter Veranstaltung und gemeinsam mit Michael Eichmann Vorsitzender des Fachbeirats.

Beirat und Messe haben das Programm kontinuierlich ausgebaut. Zur praxisorientierten Anwendertagung und dem wissenschaftlichen Forum AM Science kamen branchen- und prozessspezifische Einzelveranstaltungen hinzu. In diesem Jahr finden die Foren Automobilindustrie, Luftfahrt, 3D gedruckte Elektronik & Funktionalität, Werkzeug-, Formen- & Vorrichtungsbau sowie Additive Lohnfertigung, 3D Metal Printing und Konstruktion statt. Das Thema Medizin wird neu aufgelegt mit dem Forum Medizin-, Zahn- & Orthopädietechnik. Ganz neu auf der Agenda ist das Forum Recht, denn mit Fortschreiten des 3D-Drucks in Richtung industrielle Serienfertigung gewinnen juristische Aspekte an Bedeutung.

Einen weiteren Schub hat die Rapid.Tech ab 2013 durch die Kombination mit der FabCon 3.D erhalten. „Hier trifft die etablierte Industrie auf die Fabber- und Startup-Szene. Das hat anfangs nicht jedem gefallen, aber diese neuen Ideen faszinieren, sind eine echte Bereicherung und haben Marktpotenzial“, schätzt Prof. Gebhardt ein. Neben der Ausstellung kommt auch in diesem Jahr die 3D-Druck Community erneut an allen drei  Tagen zur „3D Printing Conference“ zusammen. Die Referenten präsentieren Trendthemen und technische Innovationen und geben auch Einblicke hinter die Kulissen ihrer Forschungs- und Entwicklungstätigkeit sowie von ausgerichteten Wettbewerben. Die Themenauswahl erstreckt sich von der Start-Up-Finanzierung über Digital Fabrication bis hin zu Bildungsthemen. Beim Start-Up-Award werden wieder die innovativsten Gründer und bei der 3D Pioneers Challenge die besten Designideen gesucht. Welche das sind und ob sich darunter auch echte Weltneuheiten befinden, werden die Gäste zum Networking-Abend am 6. Juni 2018 erfahren.

Die erste Weltneuheit hat übrigens Michael Eichmann auf die Messe gebracht. Mit seinem damaligen Unternehmen RTC Rapid Technologies präsentierte er 2004 für die israelische Firma Objet den 3D-Drucker Eden 260, der damals gerade auf den Markt kam und für die schnelle und kostengünstige Fertigung von Kunststoff-Prototypen ausgelegt war. Zur Jubiläumsveranstaltung 2018 sorgt Michael Eichmann wieder für ein echtes Highlight. Mit Stratasys-Gründer Scott Crump konnte er einen Pionier des 3D-Drucks für Erfurt begeistern. Der Erfinder der Fused Deposition Modeling (FDM)-Technologie („Schmelzschichtung“), einem Verfahren, das heute in 90 Prozent der 3D-Drucker weltweit zum Einsatz kommt, wird als ein Keynote-Sprecher der diesjährigen Veranstaltung zu Stand und Perspektiven des Additive Manufacturing referieren. Die weiteren Keynote-Sprecher Dr. Dominik Rietzel von BMW und Christoph Wangenheim vom GE-Unternehmen Baker Hughes werden die additive Roadmap für die Branchen Automobilindustrie sowie Erdöl- und Erdgaswirtschaft aufzeigen.

„Rund 100 internationale Experten aus Industrie und Forschung werden an den drei Tagen neueste Entwicklungen im Additive Manufacturing (AM) vorstellen. Gepaart mit den über 200 Ausstellern können wir das ‚Who is who‘ der 3D-Druck-Branche begrüßen. Diese Entwicklung bestätigt, dass Erfurt der richtige Platz ist, um das Neueste dieser Zukunftstechnologie zu präsentieren. Wir haben, unterstützt von den führenden Experten aus Industrie und Forschung in unserem Fachbeirat, weltweit als eine der ersten Messegesellschaften auf dieses Thema gesetzt und sind mit Konstanz und Beständigkeit seit 2004 zu einer europaweit führenden Adresse für Aussteller, Besucher und Kongressteilnehmer gewachsen. Erfurt kann mit Fug und Recht den Titel „Hauptstadt des 3D-Drucks“ beanspruchen, denn hier trifft sich an den drei Messetagen im Juni die AM-Familie zum Wissens- und Erfahrungsaustausch“, betont Michael Kynast, Geschäftsführer der Messe Erfurt GmbH.

Neben technischen, wirtschaftlichen und rechtlichen Fragen gewinnt die Fachkräfte-Qualifizierung für den industriellen 3D-Druck an Bedeutung. Auch dieser Aspekt widerspiegelt sich in Erfurt. „Wir brauchen Techniker, die die neuen Maschinen bedienen und die Prozesse beherrschen. Deshalb werden Aus- und Weiterbildungsangebote für diesen Bereich unser Ausstellungsschwerpunkt sein“, informiert Prof. Gebhardt. Vorgestellt wird u. a. ein neues Qualifizierungsangebot. Die Hochschule Schmalkalden hat gemeinsam mit der Fachhochschule Aachen und der Universität Duisburg-Essen den berufsbegleitenden Studiengang „Anwendungstechniker (FH) für Additive Verfahren/Rapid-Technologien“ entwickelt, der seit dem Sommersemester 2017 angeboten wird. Eine von vielen Projektideen, geboren in 15 Jahren Rapid.Tech.

Hier finden Sie alle Details zum Kongress- und Rahmenprogramm sowie den mehr als 200 Ausstellern: www.rapidtech-fabcon.com. Der Online-Ticketshop ist ebenfalls über die Homepage erreichbar.

 

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