TÜV Rheinland: Kooperation mit Start-up-Accelerator Plug and Play auf USA ausgeweitet

Strategischer Partner für Plug and Play-Programme zusätzlich zu Deutschland auch in Silicon Valley / Entwicklung innovativer Lösungen / Kooperation wird in Kürze auf China ausgeweitet

Strategischer Partner für Plug and Play-Programme zusätzlich zu Deutschland auch in Silicon Valley / Entwicklung innovativer Lösungen / Kooperation wird in Kürze auf China ausgeweitet

Kooperation zwischen SMI und Wissenschaftlern der TU Hamburg und des Universitätsklinikums Hamburg-Eppendorf

SMI (Silicon Microstructures, Inc.), eine Tochtergesellschaft der Elmos, hat einen Kooperationsvertrag mit Wissenschaftlern der TU Hamburg und des Universitätsklinikums Hamburg-Eppendorf unterzeichnet. Ziel ist die Kooperation auf dem Gebiet drahtloser Sensor-Tumorimplantate. Mit den drahtlosen Sensoren kann beispielsweise die Wirksamkeit einer Chemotherapie bei Krebserkrankungen massiv optimiert werden. Die Kooperationspartner, Prof. Wolfgang Krautschneider, Prof. Udo Schumacher und Dr. … „Kooperation zwischen SMI und Wissenschaftlern der TU Hamburg und des Universitätsklinikums Hamburg-Eppendorf“ weiterlesen

Apple Preiskracher bei mobilcom-debitel: iPhone XR in drei Varianten zum Kracherpreis

Neue Woche, neuer Preiskracher bei mobilcom-debitel: Ab dem kommenden Sonntag bietet der Mobilfunk-Serviceprovider das Apple iPhone XR mit drei verschiedenen Speicherkapazitäten sowie drei verschiedenen Farben zum Kracherpreis an. Apple-Fans aufgepasst, denn ab dem kommenden Sonntag, 19. Mai, gibt es das iPhone XR in der 64 GB, 128 GB und 256 GB Variante bei mobilcom-debitel zum … „Apple Preiskracher bei mobilcom-debitel: iPhone XR in drei Varianten zum Kracherpreis“ weiterlesen

connect-ec 2019: Deutschlands erste Telekommunikationsmesse findet im Mai in Dresden statt

Im Mittelpunkt der viertägigen Veranstaltung stehen die mobilen Themen der Zukunft Umfangreiches Konferenzprogramm mit Experten aus Industrie und Wissenschaft Fachbesucher und interessierte Endverbraucher erleben Produkte „zum Anfassen“ Die weltweit ersten faltbaren Smartphones, die ersten 5G-Smartphones, vernetzte Autos und fliegende Taxen: Die connect-ec präsentiert vom 2. bis 5. Mai 2019 in Dresden die wichtigsten Trends rund … „connect-ec 2019: Deutschlands erste Telekommunikationsmesse findet im Mai in Dresden statt“ weiterlesen

TÜV Rheinland: Kooperation mit Start-up-Accelerator Plug And Play

Digitalisierung des klassischen Prüfgeschäfts und Entwicklung neuer Dienstleistungen / intensiver Austausch mit Gründern und Innovatoren / strategischer Partner für Plug And Play-Programme in Silicon Valley, Deutschland und China

Digitalisierung des klassischen Prüfgeschäfts und Entwicklung neuer Dienstleistungen / intensiver Austausch mit Gründern und Innovatoren / strategischer Partner für Plug And Play-Programme in Silicon Valley, Deutschland und China

TÜV Rheinland: Cooperation with Start up-Accelerator Plug And Play

Digitization of classic testing business and development of new services / intensive exchange with founders and innovators / strategic partner for Plug And Play programs in Silicon Valley, Germany and China

Digitization of classic testing business and development of new services / intensive exchange with founders and innovators / strategic partner for Plug And Play programs in Silicon Valley, Germany and China

Advanced X-ray Topography Tool Offers More Insights into Semiconductor Material Quality

Fraunhofer IISB and Rigaku Europe SE are starting a strategic partnership in order to support the European semiconductor industry in improving and better understanding their wafer quality and yield by employing the Rigaku XRTmicron advanced X-ray topography tool. Rigaku Europe SE and Fraunhofer IISB in Erlangen are pleased to announce the formation of a strategic … „Advanced X-ray Topography Tool Offers More Insights into Semiconductor Material Quality“ weiterlesen