Toshiba Kommentar zum ‚Gartner Hype Cycle for Emerging Technologies 2018‘: Immersive Erfahrungen sind auf dem Vormarsch

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• Intelligenter Arbeitsplatz mit Assisted Reality-Lösungen
• Innovative Technologien für mehr Effizienz im Business-Alltag

Der aktuelle ‚Gartner Hype Cycle for Emerging Technologies 2018‘ beschreibt das Thema „Immersive Erfahrungen“ als einen der fünf großen Technologie-Trends, die unsere Wirtschaft derzeit maßgeblich beeinflussen und die IT-Abteilungen bei der Entwicklung ihrer Technologiestrategie berücksichtigen sollten. Die Toshiba Europe GmbH hat als Anbieter mobiler Computing-Lösungen das Augenmerk bereits seit Längerem auf dieses Thema gerichtet. Ein Ergebnis aus den intensiven Forschungen rund um den intelligenten Arbeitsplatz ist die innovative, Windows-basierte Assisted Reality-Lösung dynaEdge DE-100 einschließlich Datenbrille AR100.

Jörg Schmidt, Head of B2B PC DACH der Toshiba Europe GmbH, erklärt:
„Den Trend zu immersiven Technologien, den Gartner identifiziert hat, können wir nur bestätigen: In einer aktuellen Studie haben wir das Interesse der Unternehmen an Assisted Reality-Lösungen abgefragt – und dieses ist immens: 77 Prozent der befragten IT-Entscheider in Deutschland planen den Einsatz der innovativen Technologie innerhalb der kommenden drei Jahre.

Assisted Reality-Lösungen unterstützen mobile Mitarbeiter vor Ort, die – sei es im Lager, am Windrad oder am Produktionsband in der smarten Fabrik – auch ohne durchgehende Stromversorgung Daten mobil sammeln und verarbeiten müssen. Über die Datenbrille werden ihnen notwendige ergänzende Daten eingeblendet, wie zum Beispiel Prozessschritte in der Produktion, Live-Videos, weiterführende Informationen oder auch der Remote-Support. So gestaltet sich der Arbeitsprozess deutlich effizienter.

Besonders großes Potenzial von Assisted Reality-Lösungen sehen wir in der Industrie 4.0, der Inspektion, der Anlagenwartung sowie in der Logistik. Für die entsprechenden Anwendungen arbeiten wir mit der Ubimax GmbH zusammen. So haben wir jüngst gemeinsam xPick auf den Markt gebracht, eine neue, innovative Logistiklösung für den dynaEdge. Die neue Kommissionierfunktion "pick-by-vision" ist darauf ausgelegt, eine branchenweit führende Workflow-Effizienz in der Logistik bereitzustellen.“

Weiterführende Informationen sind unter diesen Links zu finden:
Toshiba erweitert Workflow-Angebot für dynaEdge mit innovativer Logistiklösung xPick
dynaEdge DE-100: Toshiba präsentiert ersten mobilen Edge Computing PC mit Assisted Reality Smart Glasses
Europaweite Toshiba Studie: Flexibles Arbeiten als Innovationstreiber für IT und Technologie

Alle anderen hier erwähnten Marken sind das Eigentum der jeweiligen Besitzer.
Änderungen von Produktspezifikationen und Konfigurationen sowie Verfügbarkeit vorbehalten. Abweichungen des Produktdesigns und der Produktmerkmale sowie Abweichungen von den dargestellten Farben sind möglich. Irrtum vorbehalten.

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Digitalisierung verständlich machen

  • AIM-Stand (Halle 4 / Stand 4-637)
  • AIM-Expertenforum zu „Track, Trace, Sense: AutoID-Technologien für die Digitalisierung von Verpackungs- und Logistik-Prozessen“ am 27.09.2018 um 12.00 Uhr in Halle 4, Forum „TechBox“

Der Industrieverband AIM repräsentiert das globale Netzwerk der AutoID-Experten. Neben den Optical Readable Media stehen die RFID-Technologien inkl. ihrer Anwendungsfelder NFC, RAIN RFID und RTLS (Real-time Locating Systems) sowie Sensoren im Fokus des Interesses – nicht zuletzt vor dem Hintergrund der digitalen Transformation der Wertschöpfung (Logistik 4.0 / Industrie 4.0 / Internet der Dinge / Cyber Physical Systems), für die sich die AutoID-Technologien als Enabling Technologies verstehen.

Auf der FachPack 2018 vom 25.-27. September in Nürnberg präsentiert sich AIM; und zahlreiche AIM-Mitglieder sind mit eigenen Ständen auf der Messe vertreten. AIM und seine Mitglieder stehen dabei nicht nur für die AutoID-Technologien im engeren Sinne, sondern für Themen wie: Automatisierung der Prozesse, autonome Prozesse, Logistik 4.0, Industrie 4.0, Internet der Dinge – kurz: für die Digitale Transformation der Wertschöpfung. Untrennbar damit verbunden sind Themen wie z.B. Interoperabilität (OPC UA), Cyber Physical Systems, Security und das Zusammenwachsen von RFID und Sensorik. Nicht zuletzt zu diesen Themen bietet AIM als Kompetenzpartner der FachPack 2018 für AutoID-Technologien ein Expertenforum an.

„Track, Trace, Sense: AutoID-Technologien für die Digitalisierung von Verpackungs- und Logistik-Prozessen“ am 27.09.2018 um 12.00 Uhr in Halle 4, Forum „TechBox“

  • Vortrag-1: AutoID- und Industrial IoT-Lösungen für Industrie 4.0-Szenarien in der Verpackungsindustrie.
    Referent: Prof. Dr. Dirk Reichelt, Group Manager Smart Wireless Production, Fraunhofer Institut für Photonische Microsysteme (IPMS), Dresden.
  • Vortrag-2: IO-Link – die notwendige Voraussetzung für Industrie 4.0-Sensorik.
    Referent: Frank Schabe, Key Account Manager Fabrikautomation, Pepperl + Fuchs Vertrieb Deutschland GmbH, Wernau.
  • Vortrag-3: Digitalisierung im Bestand: Nachrüstbare Sensorik-Lösungen für die Erfassung von Maschinenzuständen und zur vorrausschauenden Wartung von Verpackungsmaschinen.
    Referent: Dr. Gerd vom Bögel, Leiter Geschäftsfeld „Wireless & Transponder Systems“ Fraunhofer-Institut für Mikroelektronische Schaltungen und Systeme (IMS), Duisburg.
  • Vortrag-4: Produktionstop war gestern! – Die Digitalisierung im Nachschub: Trends und Praxisbeispiele: Automatisierte Materialversorgung in Industrie 4.0 unter Berücksichtigung von LEAN Production, IoT und Low-Energy-Technologien.
    Referent: Peter Schmidt, ITSchmidt, Köln.
  • Vortrag-5: Gedruckte Elektronik für das Verpackungsmanagement: B2B (z.B.: Kühlkette) und B2C (z.B.: Premiumprodukte).
    Referent: Dr. Martin Gutfleisch, Vice President Research & Development, Witte-Gruppe, Münster.
  • Moderation: Peter Altes, Geschäftsführer, AIM-D e.V., Lampertheim.

Ziel des AIM-Expertenforums ist es, das Auditorium für die Rolle der AutoID-Technologien bei der Digitalisierung der Wertschöpfung zu sensibilisieren und aufzuzeigen, dass ohne automatische Identifikation moderne und zukunftsweisende Verpackungs-, Logistik- und Produktionsprozesse kaum noch denkbar sind.

* Abkürzungen: RFID: Radiofrequenz-Identifikation; NFC: Near Field Communication; RTLS: Real-Time Locating Systems; ORM: Optical Readable Media (Barcode, 2D Code, OCR u.a.); QR: Quick Response Code; OCR: Optical Code Recognition.

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BIM mIT Sicherheit – Das EIPOS Fachforum zur Baudigitalisierung geht am 21.09. 2018 in die Dritte Runde

Die Frage nach den aktuellen Herausforderungen rund um die digitale Transformation in der Bau- und Immobilienwirtschaft und den beruflichen Befähigungen, die es ermöglichen in diesen Prozessen qualifiziert und erfolgreich mitzuwirken, steht jedes Jahr im Zentrum der Planung für das EIPOS BIM Forum.

Das jährliche Symposium hat sich im Diskurs um die Fortentwicklung der Methode Building Information Modeling bundesweit als fester Termin etabliert. Zum Auftakt 2016 ging es um die Frage ob BIM- Manager ein neues Berufsbild wird, welches sich in der grundständigen Ausbildung oder als Weiterbildungsabschluss etabliert. Hier hat sich inzwischen die Meinung durchgesetzt dass diese Rolle von den etablierten Prozessbeteiligten ausgefüllt werden muss. In der BIM Richtlinienreihe VDI 2552 wurde nun jedoch der BIM Informationsmanager als Rolle verankert. Damit ist klar, was an der Methode BIM qualitativ neu ist: Stringenz in der Erhebung, Verarbeitung und Verwertung von Informationen. Informationen standen auch der im Fokus 2017, wo das Motto: „Leistungsphase 0“ erfolgreich gestalten war. Dabei bestand unter den Fachleuten Einigkeit, dass eine frühe, ganzheitliche Planungsvorbereitung für den BIM-Projekterfolg essenziell ist. Ausgangspunkt jeder Vorplanung und Modellentwicklung sollten die Anforderungen und gewünschten Leistungsparameter der künftigen Bauwerksnutzer sind. Auf dem 2. BIM Forum wurde die Formel 10+1=0 geboren die veranschaulicht, dass das Prozessdenken der Branche in beide Richtungen der aktuellen HOAI Leistungsphasen 0 bis 9 erweitert werden muss.

All diese Entwicklungen generieren immer größere Datenmengen, die sich zu spezifischen Informationen aggregieren und in kollaborativen Planungsumgebungen einer Vielzahl Projektbeteiligter zugänglich sind. In der Euphorie über Transparenz und Agilität bei der Umsetzung von digital unterstützten Bauprojekten drängt sich das diesjährige Thema förmlich auf: BIM mIT Sicherheit! welches die Sicherheitsaspekte der Methode in den Mittelpunkt rückt. In Deutschland haben wir hier noch keine allgemeinverbindlichen Richtlinien wie z.B. in Großbritannien, wo die BSI PAS 1192-5 (Specification for security-minded building information modelling, digital built environments and smart asset management) bereits seit 2015 vorliegt.

Das 3. BIM Forum greift das Thema interdisziplinär auf. Am Vormittag gibt Kriminalkommissar Silvio Berner vom Cybercrime Competence Center der Polizei Sachsen einen Überblick über aktuelle Bedrohungslagen gefolgt vom Vortrag von Dr. Michael Wolters (Baurechtskanzlei Kapellmann und Partner) der die rechtlichen Aspekte modellbasierten Arbeitens auf den Punkt bringen wird. Bei einer Paneldiskussion werden die bestehenden Sicherheitsanforderungen verschiedener Auftraggeber besprochen. Hier werden auch Eckpunkte der kommenden Auftraggeberinformationsanforderungen (AIA) für den Staatshochbau in Sachsen zur Sprache kommen.

Sicherheit „by design“ steht im Fokus des Nachmittagsprogramms. Den Auftakt macht Dr. Thomas Liebig (Geschäftsführer AEC3) der über integrale Qualitätssicherung im BIM-Prozess durch geeignete AIAs und Standardisierung sprechen wird. Kern eines jeden BIM Projekts wird zukünftig eine Kommunikations- und Austauschplattform (Common Data Environment – CDE) bilden.  Sven Eric Schapke, Direktor bei  think project! wird hier über Sicherheitsaspekte einer international etablierten CDE Lösung referieren. BIM Projektbeteiligte fragen sich derzeit immer öfter, ob ihr bestehender Versicherungsschutz auch Risiken aus BIM Projekten abdeckt. Hier gibt der Versicherungsberater Daniel Mauss praktische Empfehlungen zu Berufshaftpflicht- und Cyberversicherungen. Den letzten Vortrag des Tages gestaltet das Team des Fraunhofer Cybersecurity Lernlabors, Oliver Nitschke und Adam Bartusiak, die nicht nur Risiken und Verwundbarkeit von Projektplattformen aufzeigen, sondern auch Tipps für den Aufbau eines strukturierten Informationssicherheitsmanagementsystems (ISMS) geben.

Das 3. EIPOS BIM Forum wird erneut in ideeller Partnerschaft mit buildingSMART Deutschland e.V., dem Sächsischen Staatsministerium der Finanzen sowie den sächsischen Ingenieur- und Architektenkammern durchgeführt. Zur Begrüßung werden die Repräsentanten Grußworte ausbringen und die aktuellen Entwicklungen in den Institutionen berichten.   

Veranstaltungsdetails und Anmeldung auf www.eipos-sachverstaendigentage.de/bim/

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buildingSMART e.V.: BIM-Entwicklung in Bayern

Die Building SMART Regionalgruppe Bayern, der bayerische Arm des Kompetenznetzwerks für Building Information Modeling, lud am 17.7.2018 zur Vortragsveranstaltung „BIM-Entwicklung in Bayern“ mit zahlreichen Diskussionsbeiträgen von mehrere Experten: Professoren, Ingenieure, Planer, Handwerker sowie Vertreter von Verbänden und der Industrie in Sachen BIM in das Oskar- Von Miller Forum in München. An welchem Punkt steht die Bauwirtschaft in Hinblick auf die Digitalisierung und BIM? Diese große Frage war Gegenstand der Podiumsdiskussion der buildingSMART-Regionalgruppe Bayern mit hochrangigen Vertretern der Architektenkammer, der bayerischen Bauwirtschaft und der Landesregierung des Freistaates und wurde von den Experten lebhaft diskutiert. Unterstützt wurde die Veranstaltung von der Bayerischen Ingenieurkammer- Bau KDöR. Die BuildingSMART-Regionalgruppe Bayern ist die erste Regionalgruppe des buildingSMART Dachverbundes. Innerhalb der Initiative Building Smart wollen sämtliche Fachdisziplinen wie Planung, Produkthersteller, Softwarefirmen, Bauunternehmen, Betreiber und Hochschulen zusammenarbeiten. Für die mit BIM verbundenen Prozesse und Schnittstellen, sind klar definierte Absprachen und Standards erforderlich. Hierfür engagiert sich buildingSMART. Der unabhängige Verein fördert offene, herstellerneutrale Schnittstellen und damit “open BIM”. Er steht für hohe Qualität bei BIM-Standards und Lösungen, bei denen die Anwender und ihre Arbeitsprozesse im Mittelpunkt stehen.

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2. Pressemeldung zum 21. Energietag 2018 der TSB

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21. Energietag Rheinland-Pfalz
Donnerstag, den 30. August 2018 an der TH in Bingen (Campus Büdesheim)

Was tun gegen die "Heißzeit"? – Dekarbonisierung, Sektorenkopplung und Lastmanagement als zentrale Herausforderungen der Energiewende
Die Tagesschau meldet, dass Deutschland einer „Heißzeit“ entgegengeht und zeigt Bilder von ausgetrockneten Äckern und Flüssen dazu. Deutschland wird die Klimaschutzziele von 2020 weit verfehlen – Kohlestrom und der Mobilitätssektor sind die Haupttreiber des Effekts. Ein Schlüssel zur Lösung sind Dekarbonisierung, Sektorenkopplung und Lastmanagement als zentrale Herausforderungen der Energiewende.

Das Team der Transferstelle Bingen würde sich freuen, diese und weitere Themen mit Ihnen am 30.08.2018 beim 21. Energietag des Landes Rheinland-Pfalz zu diskutieren. Der Energietag betrachtet die Energielandschaft ganzheitlich und richtet sich an alle, die die Energiewende aktiv mitgestalten wollen:

Kommunale Energiemanager und Entscheider
• Herausforderung Sektorenkopplung
• Nachhaltige Mobilität bei der Postzustellung, durch e-CarSharing und am Beispiel der Stadt Mainz
• Wärmepumpen im Bestand

Energiewirtschaft & -versorgung
• Erlöse durch Smart Meter Gateways (SMGW)
• Eigenstrom und Energiespeicherung in der Community
• Optimierung durch Lastmanagement und Sektorenkopplung

Nur am 21. Energietag Rheinland-Pfalz:
• Besichtigungen des Heizhauses und der Biogenen Werkstatt
• Fachausstellung mit Herstellern, Dienstleistern und regionalen Energieversorgern
• Roadshow Elektromobilität des BMVI

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Fraunhofer HHI entwickelt Quantenkommunikation für jedermann im EU-Projekt UNIQORN

Quantenkommunikation schützt die Datenübertragung auf eine Weise, die Abhörversuche nicht mehr unentdeckt lässt. Das Fraunhofer HHI entwickelt im Rahmen des „Quantum Flagship“ der Europäischen Union neuartige optische Integrationslösungen, die es erlauben, solche Technologien für jedermann erschwinglich zu machen. Im Rahmen des Projekts UNIQORN mit 16 internationalen Partnern ist die PolyBoard-Technologie des Fraunhofer HHI der Schlüssel für den Erfolg im Massenmarkt.

Die am Fraunhofer HHI entwickelte hybride photonische Integrationsplattform PolyBoard ermöglicht die flexible und effiziente Kombination unterschiedlichster optischer Funktionalitäten auf einem einzelnen Chip. Die so bereitgestellte Toolbox wird in den kommenden Jahren im Rahmen des „Quantum Flagship“ der Europäischen Union für die speziellen Anforderungen neuartiger Quantentechnologien weiterentwickelt. Das Projekt „UNIQORN – Affordable Quantum Communication for Everyone: Revolutionizing the Quantum Ecosystem from Fabrication to Application” hat sich zum Ziel gesetzt, Quantentechnologien mit Hilfe photonischer Integration zu miniaturisieren und für Anwender als System-on-Chip-Lösungen nutzbar zu machen.

Das Projekt wird die Schlüsselkomponenten für die Quantenkommunikationssysteme der Zukunft entwickeln, die unter anderem zur Generierung von echten Zufallszahlen und die sichere Schlüsselverteilung eingesetzt werden. Dazu zählen spezialisierte quantenoptische Quellen und Detektortechnologien. Ein wichtiger Schwerpunkt der Forschungsarbeiten liegt auf den integrierten System-on-Chip-Lösungen. Sie bilden die Grundlage für hochminiaturisierte optische Systeme, die quantenmechanische Eigenschaften wie etwa Verschränkung und gequetschtes Licht voll ausschöpfen können.

Kern dieser Integration ist die PolyBoard-Technologie der mikro-optischen Bank, die es erlaubt, große optische Komponenten wie Kristalle zur Erzeugung verschränkter Photonen mit integriert-optischen Komponenten und Funktionalitäten auf einem PolyBoard-Chip zu kombinieren. Hierdurch lassen sich bekannte Materialsysteme für die Quantentechnologie direkt mit photonisch-integrierten Schaltkreisen verknüpfen, ohne Kompromisse in der Leistungsfähigkeit der mikro-optischen Komponenten eingehen zu müssen. Bisher wurden mit dieser Technologie miniaturisierte optische Bauelemente für Telekom- und Datacom-Anwendungen sowie mikro-optische Chips für die Analytik und Sensorik entwickelt.

Im UNIQORN-Konsortium, das vom AIT (Austrian Institute of Technology) koordiniert wird, arbeiten 17 Partner aus ganz Europa an einer multidisziplinären Forschungsagenda. Forschungsinstitutionen (AIT, Fraunhofer HHI, IMEC) mit langjähriger Erfahrung in der Überführung von akademischer Grundlagenforschung in die industrielle Anwendung werden mit Quantenforschern mit theoretischem und experimentellem Know-how (Universität Wien, Universität Paderborn, Universität Innsbruck, Technical University of Denmark) zusammenarbeiten. Das Projekt kann auch auf Expertise in den Bereichen Photonik / Elektronik und Integration / Packaging zurückgreifen (Eindhoven University of Technology, Micro-Photon-Devices, Politecnico Milano, Smart Photonics, Institute of Computer and Communication Systems Athens, VPI Photonics, Cordon Electronics). Die Perspektive der industriellen Endnutzer wird durch den Systemanbieter Mellanox und den Betreiber Cosmote eingebracht. Die Evaluierung im Feld erfolgt in einer Smart-City Testumgebung, die von der Universität Bristol betrieben wird.

„Das Austrian Institute for Technology ist weltweit führend in der Quantenkommunikation. Wir sind stolz, dass wir vom Konsortium als Partner für integrierte Optik ausgewählt wurden und mit unserer Technologieplattform PolyBoard zu der erfolgreichen Evaluierung in dem höchst selektiven Auswahlverfahren der EU beitragen konnten“, sagt Prof. Dr. Martin Schell, Leiter des Fraunhofer HHI.

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EPSON’S FC-12D kHz crystal unit with ultra-low-profile

Epson Europe Electronics GmbH ("Epson") presents the FC-12D kHz crystal unit with ultra-low-profile at only 0.35 mm maximum height, enabling height critical applications such as smart cards to meet the ISO 7810 size standard. Epson’s photolithographic processing technology enables this subminiature size (2.05 x 1.25 x 0.35 mm3) and simultaneously delivers best-in-class ESR (equivalent series resistance) of 75 kΩ max, vital for fast startup and low power.

Smart cards must be low power because they operate from a small battery. For accuracy at low power, FC-12D is designed to achieve low sensitivity to load changes. In addition, smart cards are subject to bending and ESD stress. For strain resistance, Epson’s FC-12D features a ceramic package and a patented 3-point crystal mount. For ESD shielding, FC-12D uses a 4-pin layout with a GND pin connected to a Faraday shield.

FC-12D is available at 32.768 kHz with frequency tolerance from ±10 ppm to ±20 ppm @ 25 °C and load capacitance from 6 pF to 15 pF.

Features

  • 0.35-mm max height
  • Low ESR for fast start up and low power: 75 kΩ max
  • 3-point mount  to resist shock and vibration
  • Proprietary coating reduces particle contamination 
  • Pad Layout: 4 pins with GND for ESD Shielding
  • Frequency: 32.768 kHz
  • Package Size: 2.05 x 1.25  x 0.35 mm3
  • Temperature Range: -40 °C to +85 °C
  • Frequency Tolerance: ±20 ppm@ 25 °C
  • Parabolic Coefficient: -0.04 ppm/°C2
  • Drive Level: 0.25 μW max.
  • Standard Load Capacitance: 7 pF, 9 pF, 12.5 pF 

About Epson

Epson is a global technology leader dedicated to connecting people, things and information with its original efficient, compact and precision technologies. With a lineup that ranges from inkjet printers and digital printing systems to 3LCD projectors, watches and industrial robots, the company is focused on driving innovations and exceeding customer expectations in inkjet, visual communications, wearables and robotics.

Led by the Japan-based Seiko Epson Corporation, the Epson Group comprises more than 76,000 employees in 87 companies around the world, and is proud of its contributions to the communities in which it operates and its ongoing efforts to reduce environmental impacts.
global.epson.com/

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Die Ascom Healthcare Plattform ist ein voller Erfolg im Spitalzentrum Erasmus MC in Rotterdam

Die Ascom Healthcare Plattform wurde kürzlich im Spitalzentrum Erasmus MC in Rotterdam eingeführt, das nach Modernisierungs- und Renovationsarbeiten wiedereröffnet wurde. Die Aufgabe von Ascom bestand in der Installierung des MICIS (Medical Integrated Communications and Information System), durch das eine große Anzahl bestehender Netzwerke zusammengeführt wird, um das gesamte Spitalzentrum auf eine Kommunikationsplattform zu integrieren.

Erasmus MC setzte sich zum Ziel, mehrere Technologien in die Patientenüberwachung zu integrieren und eine bessere Kommunikation zwischen den Patienten, dem Pflegepersonal und der Aussenwelt zu ermöglichen. Die Lösung wurde im Rahmen einer strategischen Partnerschaft mit Ascom und ihrer Ascom Healthcare Plattform entwickelt, die verschiedene Informationsströme innerhalb des Krankenhauses in einer einzigen Plattform bündelt und mit dem Smartphone Ascom Myco verbindet. Erasmus MC setzt tausend dieser Smart Devices in verschiedenen Abteilungen ein.

Simon Vermeer, CIO von Erasmus MC, sagt: «MICIS ist ein wesentliches Bindeglied in den Erneuerungs- und Verbesserungsarbeiten, die für die neuen Spitalräumlichkeiten von Erasmus MC durchgeführt wurden. Die Ziele der Renovationsarbeiten waren, den Komfort für die Patienten mit Hinblick auf eine schnellere Erholung zu verbessern, die Effizienz im Rahmen eines integrierten Pflegeprozesses zu steigern und die Patientenzufriedenheit zu erhöhen. Das MICIS-Projekt hat einen erkennbaren und entscheidenden Beitrag zur Erreichung dieser Ziele geleistet, die mit Ascom als Lead Contractor innerhalb der vorgesehenen Zeit realisiert wurden. Dies ist eine unglaubliche Leistung für ein Innovationsprojekt wie MICIS.»

Die Kommunikation innerhalb des Spitalzentrums ist zentralisiert, was die Arbeit erleichtert. Medizinische Alarme sind zwecks erhöhter Effizienz und Sicherheit mit den entsprechenden Pflegekräften verbunden. Patienten tragen Armbänder, mit denen sie via Plattform identifiziert werden können. Die Plattform erfasst jederzeit, wer von der entsprechenden Abteilung für den jeweiligen Patienten  zuständig ist. Dadurch ist sichergestellt, dass immer die richtige Pflegeperson benachrichtigt wird. Das System erkennt jeden Patienten mittels eines Armbands, das mit den entsprechenden medizinischen Informationen im elektronischen Patientendossier verbunden ist.

David Voetelink, CFO von Erasmus MC, sagt: «Die Realisierung des neuen hochmodernen Erasmus MC ist ein Teamerfolg auf höchstem Niveau. Die Architekten, Unternehmen, Zulieferer und viele Mitarbeitende von Erasmus MC haben ihren Teil dazu beigetragen. Ascom hat eine außerordentliche Leistung erbracht und einen wichtigen Beitrag zur Errichtung eines Spitalzentrums des 21. Jahrhunderts geleistet.»

Olaf Hendriks, Managing Director von Ascom Benelux, unterstreicht: «Wir haben die Führung dieses Großprojekts in einem bedeutenden Krankenhaus übernommen und ein völlig neues System eingeführt. Sowohl das Pflegepersonal als auch die Patienten haben dadurch enorme Vorteile. Durch diese Kombination an Lösungen wird Stress reduziert und für jedes Bett sind mehr Pflegekräfte verfügbar. Ein solches Pflegeniveau führt selbstverständlich zu einer höheren Patientenzufriedenheit.»

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Gemeinsamer Auftritt von compacer und BURKHARDT+WEBER

Erstmals präsentiert sich compacer als Partner von BURKHARDT+WEBER auf der AMB, der internationalen Ausstellung für Metallverarbeitung, die vom 18. bis 22. September 2018 in Stuttgart stattfindet. Anlass ist ein gemeinsames Projekt, bei dem compacer die Maschinen des Reutlinger Maschinenherstellers mit seiner IIoT Solution ausstattet.

Ziel des Projekts ist es, langfristig in alle Bearbeitungszentren, die BURKHARDT+WEBER herstellt, die compacer IIoT Solution zu integrieren. Damit will BURKHARDT+WEBER seinen Kunden die bestmöglichen Voraussetzungen für die Umsetzung anstehender Digitalisierungsprojekte an die Hand geben – schließlich ist die Digitalisierung der Produktionsprozesse bereits in vollem Gange.

Durch den Einbau des compacer IIoT Gateways sind die BURKHARDT+WEBER Maschinen zukünftig in der Lage, eine Vielzahl an Daten zu liefern, anhand derer sich eingehende Analysen über den Zustand der Maschinen und ihres Leistungsvermögens erstellen lassen. „Mit dem IIoT Gateway sammeln wir die Daten aus der Maschinensteuerung und führen diese auf einem Dashboard zusammen“, sagt Lumir Boureanu, Geschäftsführer der compacer GmbH. „Unser zusätzliches Modul, ein IIoT Hub, bereitet diese Daten dann auf, so dass verschiedene Auswertungen möglich sind und die Betreiber der Maschinen jederzeit den Überblick haben.“

Ergänzend zur Ausstattung der neuen Maschinen mit der compacer IIoT Solution sollen auch bereits im Einsatz befindliche BURKHARDT+WEBER Maschinen eine Art „Digitalisierungs-Facelift“ erhalten. Dabei werden bestehende Maschinenparks entweder mit einem IPC und IIoT Gateway ausgestattet oder aber bei älteren Anlagen zusätzliche Hardware angebunden, wie z.B. Sensoren, die ihrerseits Daten über Beschleunigung, Erschütterung, Temperatur uvm. ermitteln und an das compacer Modul liefern. Diese werden dann ebenfalls so aufbereitet, dass Erkenntnisgewinne über den Zustand der Maschine abgeleitet werden können. Ziel ist es, ungeplante Standzeiten auf ein Minimum zu reduzieren. Der Mehrwert für den Maschinenbetreiber ist dabei klar ersichtlich – eine höhere Produktivität und bessere Planbarkeit der Wartungseinsätze.

„Wir freuen uns sehr, dieses gemeinsame Projekt auf der AMB erstmals der Öffentlichkeit vorzustellen“, sagt Benjamin Rother, Leiter Elektrokonstruktion bei BURKHARDT+WEBER. „Durch die Einbindung der compacer IIoT Solution haben wir nicht nur unsere Anlagen um einen weiteren Mehrwert ergänzt, sondern die Basis für neue digitale Geschäftsmodelle gelegt. Dieser Schritt ist ein wichtiger Meilenstein in Richtung Predictive Maintenance.“

Details zum Projekt stellen die beiden Unternehmen vom 18.- 22. September 2018 auf der AMB in Stuttgart vor: Halle 10, Stand E34.

Mehr zu compacer unter: https://compacer.com/

Mehr zu BURKHARDT+WEBER: https://burkhardt-weber.de/

compacer GmbH
Die compacer GmbH zählt zu Deutschlands wichtigsten IT-Dienstleistern und Softwareanbietern für den zuverlässigen und formatunabhängigen Datenaustausch von IT-Systemen. compacer unterstützt Unternehmen bei der Digitalisierung ihrerProzesse und sorgt dafür, dass sich deren IT-Struktur innovativ und zukunftsorientiert weiterentwickelt. Dabei kommen Smart Service Lösungen aus dem Bereichen EDI, e-Invoicing, Retrofit, Predictive Maintenance und Blockchain zum Einsatz. compacer versteht sich als vertrauenswürdiger, unabhängiger Technologiepartner und Innovator, der mit dem Auf- und Ausbau sicherer Ecosysteme die Wertschöpfungskette seiner Kunden optimiert. Das Unternehmen gehört zur eurodata-Gruppe und verfügt über eine nachhaltige nationale wie internationale Expertise im Bereich der Datenintegration und Prozessoptimierung. Mehr Informationen unter: www.compacer.com

Burkhardt+Weber
BURKHARDT+WEBER hat einen Namen in der Welt der großen Bearbeitungszentren. International ausgerichtet liefert das Reutlinger Unternehmen in alle Teile der Welt – überall dorthin, wo höchste Qualität gefragt ist. Seit 130 Jahren dreht sich alles um die Entwicklung von effizienten und innovativen Produktionslösungen für die anspruchsvolle Bearbeitung von Stahl-, Guss- und Titanteilen. In interdisziplinären Teams werden die Bearbeitungszentren weiterentwickelt und alle Kernkomponenten und Eigenentwicklungen bei BW intern hergestellt. Permanente Weiterbildung und der Einsatz modernster CAD- und ERP-Systeme sichern den technischen Vorsprung. Zum Kundenkreis von BURKHARDT+WEBER zählen die Weltmarktführer nahezu aller Maschinenbaubranchen, der Luftfahrt- und der Dieselmotorenindustrie.Seit 2012 gehört BURKHARDT+WEBER zum größten brasilianischen Werkzeugmaschinenhersteller, der Indústrias Romi S.A.

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Hitzefrei im Elektromobil: Neuartige Materialien steigern Komfort und Reichweite von E-Fahrzeugen

Abkühlung ist die größte Sehnsucht vieler Menschen in diesem Rekordsommer. Das gilt natürlich auch für das Unterwegssein. Wie sich mit geschicktem Thermomanagement nicht nur die Temperatur im Fahrzeug, sondern auch die Reichweite von Elektromobilen positiv beeinflussen lässt, haben jetzt Wissenschaftler des Fraunhofer-Instituts für Betriebsfestigkeit und Systemzuverlässigkeit LBF im Rahmen des EU-Forschungsprojektes »OPTEMUS« gezeigt. Im Zentrum steht ein neu entwickeltes Kompositmaterial, das bei konstanter Sonneneinstrahlung die Oberflächentemperatur am Armaturenbrett eines Elektrofahrzeugs deutlich senkt. Die Forscher des Fraunhofer LBF erzielten dabei eine Temperaturreduzierung um 46 Prozent. Darüber hinaus spart die neuartige Struktur die Energie ein, die für den Betrieb der Klimaanlage nötig ist. Das kommt der Reichweite des Fahrzeugs zugute.

Auch in Deutschland kommt die Elektromobilität langsam in Schwung. Im vergangenen Jahr hat sich die Zahl der Elektrofahrzeuge auf 93.000 nahezu verdoppelt. »Um den Absatz von Elektrofahrzeugen weiter zu steigern, ist es nicht nur notwendig, die Performance, wie beispielsweise die Reichweite, zu optimieren, sondern auch den Komfort der Insassen zu steigern. Dazu gehört unter anderem ein sinnvolles und kundenorientiertes thermisches Management im Fahrzeuginneren«, betont Paul Becker, der das Forschungsprojekt im Fraunhofer LBF leitet. Teilziel des Projekts »OPTEMUS« war es, neuartige Materialien für den Einsatz im Armaturenbrett zu entwickeln, welche die maßgeblich von der Sonneneinstrahlung verursachte Wärme von der Oberfläche ableiten und damit die Wärmestrahlung verringern. Diese Aufgabe lösten die Wissenschaftler des Fraunhofer LBF mithilfe eines Kompositmaterials und des Kühlsystems. Im Projekt wurde der gesamte Produktentstehungsprozess von der Definition der Anforderungen, Design, Herstellung des Materials und experimentellen Materialcharakterisierung sowie Fertigung eines Prototyps umgesetzt.

Deutlich verbesserte Thermobilanz am Armaturenbrett

Im Laufe des Projekts experimentierten die Darmstädter Forscher an unterschiedlichen Trägermaterialien und integrierten verschiedene Füllstoffe wie Bornitrid und Graphit. Am Ende stand ein Material, das einen Phasenübergang durchlaufen kann, ein sogenanntes Phase Changing Material (PCM) mit einem Trägermaterial aus Polyethylen und dem Füllstoff Graphit. Das Graphit verleiht dem Kompositmaterial eine sehr gute thermische Leitfähigkeit und bewirkt eine schnelle Wärmeableitung. Der PCM-Anteil sorgt für eine hervorragende „Energiespeicherung“.

Unter dem Bauteilnamen »Smart Cover Panel« wurden die Arbeitsprinzipien von Graphit und PCM-Material im Projekt zusammengefasst. Um die Vorteile des neuen Materials zu demonstrieren, bauten die Wissenschaftler dieses Bauteil in das Armaturenbrett eines Elektrofahrzeugs ein, um anschließend einen Kreisprozess von Aufheiz- und Kühlphase zu erzeugen. Für die Kühlung sorgten Peltier-Elemente. Diese elektrothermischen Wandler werden ihrerseits mit externen Lüftern gekühlt. Die Energie für Peltier-Elemente und Kühler kommt aus einer zusätzlichen 12 Volt-Batterie, die mit Photovoltaikstrom gespeist wird.

Die beim Phasenübergang freiwerdende Energie nutzten die LBF-Forscher, um die Peltier-Elemente nur für eine bestimmte Zeitspanne einzuschalten. Auf diese Weise müssen die Lüfter nicht konstant auf Maximalleistung laufen. Durch eine entsprechende Regelung wird das Kühlsystem an die Temperatur im Material gekoppelt. Dies soll zu einer höheren Lebenserwartung der elektronischen Bauelemente führen. Dank einer geschickten Einstellung des Start-Punktes des Arbeitskreises wird das Smart Cover Panel durch das Sonnenlicht selbst geregelt. Das bedeutet: Die Kühlung startet nur in heißen Sommertagen, und im Winter bleibt die begehrte Wärme im Armaturenbrett.

Das neu entwickelte Material wurde mit dem konventionell in Armaturenbrettern verwendeten Polypropylen-Talkum-Compound experimentell verglichen. Dazu beanspruchten die LBF-Wissenschaftler beide Materialien mit einer Strahlungsleistung von 1200 Watt pro Quadratmeter. Nach der Versuchsdauer von 1000 Sekunden beträgt die Temperaturdifferenz auf der Oberfläche der Probekörper rund 41°C. Das entspricht einer Temperaturreduktion von etwa 46 Prozent. Auf das Kompositmaterial wurde zusätzlich sogenanntes TISS-Material (Thickness Insensitive Spectrally Selective) aufgeklebt, das für bessere Haptik und Oberflächeneigenschaften sorgt. TISS reflektiert große Teile der Infrarotstrahlung und verringert somit die Energieaufnahme.

Das Forschungsprojekt »OPTEMUS« wird von der EU unter der Nummer 653288 gefördert.

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