SkIDentity allows to go.eIDAS in just two minutes

Within the scope of the non-profit go.eIDAS initiative, the eID experts from ecsec GmbH have provided smart integration components for various platforms, which allow to integrate notified electronic identification systems (eID) into popular applications in less than two minutes. In order to accelerate the widespread adoption of eID in Europe and beyond, the "eID.gratis!" offer based on the award-winning and certified SkIDentity service will be extended until Easter 2019.

go.eIDAS initiative aims at promoting eID and trust services in Europe and beyond

Against the background of the cross-border recognition of notified electronic identification systems (eID), which has started on 29th of September 2018, leading European associations, projects and expert organizations have joined forces in the non-profit go.eIDAS initiative to promote the adoption of electronic identification and trust services in accordance with the eIDAS-Regulation (EU) No 910/2014. The go.eIDAS initiative supports the development of the eIDAS-Ecosystem by providing appropriate software components that facilitate the use of eID and trust services in Europe and beyond.

eID integration with "SkIDentity Cloud Connector" possible in less than two minutes

An important concept of the eIDAS-Regulation is that the EU Member States can notify their national eID system, so that the issued identification means are recognized by other EU Member States for cross-border authentication following an in-depth peer review process. First EU Member States, such as Germany, Estonia and Luxembourg for example have already successfully completed the notification procedure and other Member States, such as Belgium and Portugal are following.

While the integration of these notified identification systems into applications has been very time-consuming so far and typically required a dedicated development and integration project, which often took several weeks or even months, the eID integration now requires less than two minutes thanks to SkIDentity. The "SkIDentity Cloud Connector" is available for popular programming languages, such as Java, PHP, Go and Ruby for example, as well as for popular application systems, such as Drupal, Redmine, Liferay, Nextcloud or WordPress and may be requested for any other application.

"eID.gratis!" offer will be extended to support go.eIDAS until Easter 2019

In order to further promote the practical adoption of eID in Europe and beyond, the "eID.gratis!" offer, based on the award-winning and certified SkIDentity service, will be extended until Easter 2019. This means that the German ID card and corresponding identity documents from Belgium, Estonia, Georgia, Luxembourg, Portugal and Serbia can be used for free in online services for half a year.

Tutorial "How to go.eIDAS in 2 Minutes" at Open Identity Summit 2019 (27.-29.03.2019)

Following the recent publication of the updated Open eCard platform, the "SkIDentity Cloud Connector" now provides another family of software components which further facilitates eID integration. "The eIDAS-Regulation is a world-wide unique and truly remarkable framework", added Dr. Detlef Hühnlein, Managing Director of ecsec GmbH. "It takes three minutes to get a rough idea of eIDAS and the opportunities it brings along, but then you need just two more minutes to integrate these key technologies into your own applications."

How to integrate notified eID systems from Germany, Estonia, Luxembourg, Belgium and Portugal into your own applications within just two minutes will be explained in the hands-on tutorial "How to go.eIDAS in 2 Minutes", which is part of the go.eIDAS / Open Identity Summit 2019 (27th – 29th of March 2019 in Garmisch-Partenkirchen, Germany). For a small foretaste of this tutorial, which will both suitable for decision makers and web developers, there is a short video preview.

Originalmeldung direkt auf PresseBox lesen
Mehr von Firma PresseBox

Make-Magazin: KI-Komponenten für Maker

Um künstliche Intelligenz in eigenen Projekten zu nutzen, muss man nicht selbst Algorithmen programmieren. Mit Bausätzen, Maker-Projekten, fertigen Produkten und Online-Diensten gelingt der Einstieg ganz ohne Mathematik- oder Informatik­studium, schreibt das aktuelle Make-Magazin 6/18.

Deep Learning als Teil der KI ist für Endanwender in vielen Facetten bereits nutzbar, und das sogar teils kostenlos. So bietet Google Bausätze, die Sprache und Bilder erkennen. Die Pappbausätze Voice Kit und Vison Kit bringen enorme Rechenleistung mit und können zusammen mit dem Raspberry Pi aufs Wort hören und antworten sowie verschiedene Objekte in Bildern erkennen. Während das Voice Kit bereits für unter 30 Euro zu haben ist, kostet das Vision Kit rund 100 Dollar.

Wer nicht alles selber zusammenstecken, Bilder laden und programmieren will, der greift auf fertige Lösungen wie die JeVois-Kamera zurück. Nicht größer als eine Streichholz­schachtel enthält sie eine ARM-CPU mit vier Kernen, einen Lüfter und eine Kamera. Sie nimmt Bilder auf, analysiert sie je nach gestellter Aufgabe, schreibt die Lösung in das Bild hinein und reicht es an den USB-Port weiter.

„Darüber hinaus stellen Cloud-Dienste von Amazon, Google und Microsoft Schnittstellen zur Verfügung, über die man bereits fertige Modelle für verschiedene Zwecke mit eigenen Daten füttern kann“, erklärt Daniel Bachfeld, Chefredakteur vom Make-Magazin.

„Je nachdem, wie man sich dem Thema nähern will und wie viel Vorbildung man mitbringt, kann man in wenigen Stunden erste Erfolge bei eigenen KI-Vorhaben aufweisen“, ermutigt Bachfeld. „Ein schönes Projekt ist der Lego-Mindstorms-EV3-Roboter, den man mit sieben Gesten steuern kann. Im Heft zeigen wir, wie wir die Gestenerkennung mit einem neuronalen Netz realisieren, sie auf dem PC trainieren und schließlich in den Roboter einbauen."

Bauvorschläge für Modell-Raketen und spannende Arduino-Projekte sind weitere Themen in der aktuellen Make-Ausgabe. Im Smart-Home-Projekt wird aus einem Raspberry Pi und billigen Funksteckdosen eine Zentrale für Licht, TV & Co.

Das Magazin ist ab sofort für 10,90 Euro im Zeitschriftenhandel und im heise shop erhältlich.
Redaktionen erhalten Artikel auf Anfrage kostenfrei.

Originalmeldung direkt auf PresseBox lesen
Mehr von Firma PresseBox

Industrielles COM Express Type 10 Mini Modul mit beeindruckender Grafik – CEM310

Leistungsstarke Intel® Atom® x5 und x7 Prozessoren (Codename: Apollo Lake)

Das neue COM Express Type 10 Mini Modul CEM310 unterstützt die Intel® Atom® x5 und x7 Prozessoren (Codename: Apollo Lake) und weist eine Größe von 84 x 55 mm auf. Es hat einen verbauten Speicher von 8 GB. Wahlweise kann ein 64 GB eMMC Speicher hinzugefügt werden. Das Computer-On-Modul Type 10 bringt eine herausragende Grafik und eine Reihe von Features mit – integriertes Infotainment im Fahrzeug, mobile Kiosksysteme, Gaming, Beschilderungen, medizinische Bildverarbeitung und viele weitere Anwendungsbereiche kennzeichnen das Gerät.

Handflächengroßes Modul

„Das CEM310 ist für solche Kunden entwickelt worden, die nicht nur ein leistungsstarkes Produkt haben wollen, sonders auch eines, das eine lange Benutzungsdauer hat. Das COM Express Modul ermöglicht mit der Intel® Gen 9 Graphics zwei gleichzeitige Displayanzeigen über einen Single-Channel 18/24-Bit LVDS Port und einer DDI-Schnittstelle für HDMI, DisplayPort und DVI. Das Embedded-Modul mit der Größe einer Handfläche verfügt demnach über zahlreiche Funktionen und sehr gute Erweiterungsmöglichkeiten, wodurch das Integrieren des Moduls in grafikintensive IIoT-Anwendungen leicht ist. Zusätzlich ist es innerhalb kürzester Zeit einsatzbereit“, erklärt Seasmus Su, der Produkt Manager der Product Planning Division von AXIOMTEK.

Hohe I/O-Kompatibilität

Das Intel® Atom®-basierte COM Express Type 10 Mini Modul ist mit den verschiedensten I/O-Erweiterungsmöglichkeiten ausgestattet – es sind vier PCIe x1 Lanes, ein Gigabit LAN Port mit einem Intel® i210IT Ethernet Controller, zwei USB 3.0, acht USB 2.0, zwei SATA-600, vier Digital I/O-Channels, eine HD-Codec-Audio-Schnittstelle, ein DDI, LVDS, LPC, SPI sowie zwei serielle TX/RX und ein I2C-Anschluss vorhanden, sodass es allen Anforderungen gerecht wird. Um verschiedenen Eingangsspannungen besonders in Bezug auf Anwendungen der Automobilindustrie und im Transport standzuhalten, stellen Spannungen im Bereich von 4.75V bis 20V keine Probleme dar. Zudem liegt die Betriebstemperatur bei -20°C und +70°C, wobei die Temperaturspannweite auf Wunsch auch von -40°C und +85°C reichen kann, wodurch das Arbeiten in rauen Umgebungen alltäglich ist. Das CEM310 unterstützt einen Watchdog Timer, Überwachungsfunktionen der Hardware, SMBus sowie wahlweise Smart Battery.

Das neue COM Express Type 10 Mini Modul CEM310 ist ab sofort für Sie erhältlich. Bei Produktanfragen steht Ihnen unser Vertriebsteam gerne unter welcome@axiomtek.de zur Verfügung.

Haupteigenschaften

  • Intel® Atom® x5 und x7 Prozessoren (Codename: Apollo Lake)
  • 4 GB DDR3L Speicher (bis zu 8GB möglich); optional 64 GB eMMC Speicher
  • Bis zu vier PCI Express Lanes
  • Zwei SATA-600
  • Zwei USB 3.0 und acht USB 2.0
  • Hohe Temperaturspannweite von -20ºC bis +70ºC (optional von -40ºC bis +85ºC)

 

Originalmeldung direkt auf PresseBox lesen
Mehr von Firma PresseBox

Erleben Sie wie Zugangssysteme smart werden

Auf der BAU 2019 in München zeigt BBC Bircher Smart Access in Halle B3, Stand 110 seine neusten Innovationen. Unter dem Leitgedanken „Experience Smart Access“ stellt BBC Bircher auf der BAU 2019 erneut seine Lösungskompetenz für innovative und massgeschneiderte Sensoriklösungen unter Beweis. Mit BBC Bircher Lösungen werden Zugänge zu und innerhalb von Gebäuden und Fahrzeugen nachhaltig, sicher, hygienisch und intelligent.

Smart heisst nachhaltig
Gerade Industriegebäude bieten erhebliches Energiesparpotenzial. Auf der BAU 2019 präsentiert BBC Bircher sein 3D-Sensorsystem zur energieeffizienten Steuerung von Vertikaltoren. Das AXS3D System öffnet das Tor nur so weit, um die sichere Passage für Fahrzeuge oder Personen freizugeben, um dann frühestmöglich wieder zu schliessen. Diese Neuentwicklung zeigt BBC Bircher als Gesamtpaket inklusive eines Energiespar-Kalkulators und einer mobilen App zur Sensorkonfiguration. Die Lösung hilft Industriebetrieben dabei, Energiekosten zu senken und gleichzeitig die Umwelt zu schonen.

Smart heisst sicher
BBC Bircher ist seit vielen Jahren am Markt für seine Schaltleisten und Funkübertragungssysteme bekannt. Jetzt geht BBC Bircher einen Schritt weiter und kombiniert beide Produkte zu einer Lösung für kompromisslose Sicherheit an Tor-Schliesskanten. Die Lösung umfasst eine neue, hoch performante Schaltleisten-Generation und die darin integrierte Funkübertragung nach Sicherheitskategorie 3 und Performance Level d. Mit dem dazugehörigen Schnellmontage-System sind Schliesskanten somit in wenigen Minuten normkonform abgesichert. BBC Bircher präsentiert zum ersten Mal auf der BAU 2019 diese Gesamtlösung, die bei der Absicherung von Schiebetoren neue Massstäbe setzen wird.

Smart heisst hygienisch
Wo viele Menschen zusammen kommen, verbreiten sich auch Keime und andere Krankheitserreger durch die Berührung von Kontaktoberflächen, wie zum Beispiel Türgriffe. Für diese Problematik liefert BBC Bircher eine praktische Lösung: CleanSwitch. Der Radarsensor öffnet automatische Personentüren berührungslos und hygienisch mit einer bewussten Handgeste. Zudem überzeugt der Red Dot Preisträger mit seinem attraktiven Design und visuellem LED-Feedback, wodurch CleanSwitch moderner Architektur ein weiteres Design-Highlight bietet. Des Weiteren präsentiert BBC Bircher seine neuen CleanSwitch Integrationen für Schalterprogramme der Hersteller Feller, Hager, Gira und Jung.

Treffen Sie das internationale BBC Bircher Team auf der BAU 2019 und überzeugen Sie sich selbst vom innovativen Leistungsspektrum von BBC Bircher Smart Access. Wir freuen uns auf Ihren Besuch in Halle B3, Stand 110.

Originalmeldung direkt auf PresseBox lesen
Mehr von Firma PresseBox

NOVA AVA BIM gehört zu den Top 5 Innovatoren für die Baubranche

Auf der BIM World MUNICH konnten Unternehmen aus ganz Europa, die an der Digitalisierung der Bau- und Immoblienwirtschaft mit Innovationen beteiligt sind, beim BIM / SMART CONSTRUCTION AWARD teilnehmen. Erstmals wurde der renommierte Preis, der von der INNOVATION WORLD CUP®SERIES ausgelobt wird, auf der BIM World MUNICH vergeben. 500 Unternehmen haben sich um die Teilnahme beworben, aber nur 30 Unternehmen wurden letztlich zum Pitch eingeladen – darunter die NOVA Building IT GmbH. Die Kriterien zur Teilnahme und Preisvergabe zielten nicht nur auf den Innovationsgrad der vorgestellten Lösungen, sondern auch auf die Vernetzung und den offenen digitalen Datenaustausch ab. Die Gewinner wurden vor Ort gekürt. Sie erwartet nun u.a. Unterstützung durch das Mittelstand 4.0-Kompetenzzentrum Planen und Bauen und der Eintritt in ein Netzwerk von Umsetzern.

NOVA AVA BIM – die Softwarelösung für das 3D-modell basiertes Baukostenmanagement live aus dem Web – konnte bei dem Wettbewerb überzeugen. Und so fand sich die Softwareschmiede am Ende in der exklusiven Runde der fünf Finalisten wieder. Felix Grau, Geschäftsführer der NOVA Building IT GmbH, erklärt den Erfolg so: „Wir haben verstanden, dass Baukostenmanagement ohne den Connect auf virtuelle Gebäudemodelle mühsam und fehleranfällig und deshalb einfach nicht mehr zeitgemäß ist. Deshalb haben wir mit NOVA AVA BIM die Möglichkeit geschaffen, alle Prozesse durchgängig anhand des Gebäudemodells bearbeiten zu können. Und das auch noch live im Web. Das ist eine echte Innovation.“

Originalmeldung direkt auf PresseBox lesen
Mehr von Firma PresseBox

Maximum Comfort: The First Three-Phase SMA Inverter with Free Monitoring Smart Connected

Sunny Tripower 3.0-6.0 from SMA Solar Technology AG (SMA) is now available worldwide. The first three-phase PV inverter that is also designed for low power classes is being launched with the SMA Smart Connected service and integrated communication for module optimization. It ensures higher energy yields and investment security for operators of residential PV systems and small, commercial PV systems. Installers benefit from time and cost savings during installation and maintenance.

“Thanks to the new Sunny Tripower, it’s never been easier for our customers to utilize solar energy and further reduce their energy costs,” said Nick Morbach, Executive Vice President Business Unit Residential and Commercial at SMA. “SMA has designed a system that not only increases energy yields and self-consumption, but also offers maximum comfort for PV system operators.”

Maximum energy yields even in shading

Weighing just 17kg, the three-phase Sunny Tripower 3.0-6.0 is not only lighter than any previous Sunny Tripower devices, but also exceptionally powerful. The PV inverter can be commissioned quickly and intuitively via a smartphone or tablet using the web interface and features an integrated interface for easily connecting TS4-R module optimizers, allowing modules affected by shading to be optimized and system costs reduced as a result.

SMA Smart Connected for maximum service comfort

Thanks to the SMA Smart Connected service integrated in Sunny Tripower 3.0-6.0, PV system owners and installers are automatically and free of charge notified of any irregularities. This makes servicing faster and more cost-effective and ensures investment security for PV system owners.

More information on the new Sunny Tripower and the technical details can be found here.
Find out everything you need to know about SMA’s energy solutions for home systems here.

Disclaimer:
This press release serves only as information and does not constitute an offer or invitation to subscribe for, acquire, hold or sell any securities of SMA Solar Technology AG (the “Company”) or any present or future subsidiary of the Company (together with the Company, the “SMA Group”) nor should it form the basis of, or be relied upon in connection with, any contract to purchase or subscribe for any securities in the Company or any member of the SMA Group or commitment whatsoever. Securities may not be offered or sold in the United States of America absent registration or an exemption from registration under the U.S. Securities Act of 1933, as amended.

This press release can contain future-oriented statements. Future-oriented statements are statements which do not describe facts of the past. They also include statements about our assumptions and expectations. These statements are based on plans, estimations and forecasts which the Managing Board of SMA Solar Technology AG (SMA or company) has available at this time. Future-oriented statements are therefore only valid on the day on which they are made. Future-oriented statements by nature contain risks and elements of uncertainty. Various known and unknown risks, uncertainties and other factors can lead to considerable differences between the actual results, the financial position, the development or the performance of the corporation and the estimates given here. These factors include those which SMA has discussed in published reports. These reports are available on the SMA website at www.SMA.de. The company accepts no obligation whatsoever to update these future-oriented statements or to adjust them to future events or developments.

Originalmeldung direkt auf PresseBox lesen
Mehr von Firma PresseBox

Open eCard goes mobile and supports eIDAS

Platform-independent and freely available open source components from the Open eCard project make the mobile use of electronic identification means (eID) and the creation of advanced and qualified electronic signatures in accordance with the eIDAS regulation much easier. Open Identity Summit 2019 (27th – 29th of March 2019, Garmisch-Partenkirchen) will be framed by go.eIDAS tutorial and hackathon.

First Open Source „eID-Kernel“ according to BSI TR-03124 for Android

Thanks to the recently released version 1.3 of the Open eCard platform, there is for the first time an Open Source and freely usable "eID-Kernel" according to the technical guideline
BSI TR-03124 (eID-Client) of the Federal Office for Information Security (Bundesamt für Sicherheit in der Informationstechnik, BSI). This allows to perform a mobile proof of identity with the German eID card (Personalausweis), and can directly be integrated in any Android-based smartphone app. The innovative development was supported by the European Union in the “FutureTrust“ project and is already used productively in the “FiftyFifty Taxi“ project of the German rural districts of Lichtenfels and Kulmbach. The international standard ISO / IEC 24727, which has been implemented in Open eCard, makes it easy to enable other contactless eID and signature cards for direct mobile use.

“ChipGateway-Protocol” enables web-based creation of electronic signatures

The “ChipGateway Protocol”, which is for example used for proofs of identity with the Luxembourgish eID card, is now supported by the Open eCard App. This protocol allows creating advanced and qualified electronic signatures in accordance with Regulation (EU) No. 910/2014 (eIDAS) in web applications. The protocol, which is currently standardized at OASIS DSS-X, enables the seamless transition from the classic smart card-based signature generation to modern remote signature procedures, as permitted by the eIDAS regulation. “The great potential of eID and trust services is increasingly used in mobile environments,” adds Andrea Servida, Head of the Unit “E-Government and Trust” at DG CONNECT of the European Commission. “We are pleased that ‘FutureTrust’ and ‘Open eCard’ joined forces in order to provide Open Source components, which ease the mobile use of eID and trust services.”

Installers for Windows, MacOS and Linux make deployment and usage easier

The newly released installers for Windows, MacOS and the Linux distributions Debian, Ubuntu, openSUSE and Fedora make it easier for end-users to deploy the Open eCard App on PC-platforms and use it with eID and signature cards from Germany, Belgium, Estonia, Georgia, Luxembourg, Portugal and Serbia.

go.eIDAS tutorial and hackathon at Open Identity Summit 2019 (27th – 29th of March 2019)

The delivery of the updated Open eCard platform also marks the start of the technical thread of the recently launched “go.eIDAS” initiative, which aims at creating additional open source components and integrates them into innovative solutions. To facilitate the start for decision-makers and app developers, the Open eCard experts will be offering a go.eIDAS-tutorial at the beginning of the Open Identity Summit 2019 (March 27th – 29th 2019 in Garmisch-Partenkirchen, Germany), where not only the eIDAS-Ecosystem, but also the various relevant open source components will be presented and explained in depth. The most original and innovative project idea based on eIDAS services will be honored as part of the go.eIDAS hackathon. “We are pleased that the Open eCard team has been able to make a small contribution to the further mobilisation of the eIDAS-Ecosystem”, adds Tobias Wich, Open eCard Maintainer. “We are proudly going ahead and invite all online service providers, app developers and other innovators to make practical use of the opportunities offered by eIDAS. If you want to fly high with smart and trustworthy solutions, you should certainly not miss the Open Identity Summit 2019. We are looking forward to meeting you there!”

Originalmeldung direkt auf PresseBox lesen
Mehr von Firma PresseBox

Prüfungsstart für die „TOPLIST der Telematik“ des Jahres 2019

Seit nunmehr neun Jahren entwickelte sich die „TOPLIST der Telematik“ zu einer aussagekräftigen Alliance von Anbietern im deutschsprachigen Raum, welche ihre Qualität bei Aufnahme in den Verbund nachgewiesen haben müssen. Für die "TOPLIST der Telematik" qualifizieren sich Unternehmen, die sich erfolgreich einer Prüfung in Technologie, Service, Support und Datensicherheit stellen – durchgeführt von einer kompetenten und unabhängigen Fachjury. In jedem Jahr wird diese Prüfung wiederholt.

Anwender vertrauen dem TOPLIST-Siegel

Es gibt vieles, was zum Zeitpunkt der Veröffentlichung sehr gut ist und vielleicht auch noch fünf Jahre später diesen hohen Marktwert halten kann. Hersteller in den Bereichen der Digitalisierung optimieren ihre Lösungen nahezu permanent. Zu schnell verändern sich technologische Möglichkeiten, aber auch unternehmerische Anforderungen. Beinahe wöchentlich werden Telematik-Systeme verbessert, durch Neuentwicklungen abgelöst oder von frischer Konkurrenz im Markt überholt. Kein Wunder also, dass die Mediengruppe Telematik-Markt.de in der etablierten „TOPLIST der Telematik“ diese Umstände berücksichtigt.

Transparenz und Orientierung bietet die "TOPLIST der Telematik"

Viele Unternehmen, die ihre Betriebsabläufe im Hinblick auf die Digitalisierung wettbewerbsfähig aufstellen bzw. auf den neuesten Stand bringen wollen und dies insbesondere mithilfe von innovativen Telematik-Systemen anstreben, begründen ihre Kaufentscheidung oft auf kompetenten Aussagen und Bewertungen von unabhängigen Prüfergebnissen. Unternehmen der „TOPLIST der Telematik“ erbringen den Nachweis, dass sie ihre Systeme auf einem hohen Niveau anbieten. Auch die qualifizierten Mitglieder der „TOPLIST der Telematik“ nutzen einen entscheidenden Vorteil, denn sie heben sich mit ihren Produkten durch eine erfolgreiche Prüfung qualitativ vom Wettbewerb ab. Die Wettbewerbsfähigkeit bildet also auf beiden Seiten einen entscheidenden Vorteil ab, denn oftmals verstellt die stetig wachsende Quantität der Anbieter die Sicht auf die Qualität. Nicht zuletzt auch deshalb gewinnt die „TOPLIST der Telematik“ in jedem Jahr ihres Bestehens neue Mitglieder und erfreut sich einer immer größer werdenden Aufmerksamkeit von Nutzern, Interessenten, aber auch der Hersteller und Anbieter selbst.

Unabhängige und kompetente Fachjury

Sämtliche Anbieter aus dem exklusiven Kreis der „TOPLIST der Telematik“ stellen sich einer jährlichen Prüfung in den Punkten Service, Support, Technologie und Datensicherheit durch eine unabhängige Fachjury. Sie müssen diese bestehen, um weiterhin ein Mitglied dieses Netzwerks sein zu können. So wird sichergestellt, dass sich sowohl Produkte als auch Anbieter mit ihrem Service und Support auf einem sehr hohen Niveau befinden und stetig weiterentwickeln.

Grundsätzlich alphabetisch geordnet, arbeitet im Hintergrund der „TOPLIST der Telematik“ ein Ranking-System, welches die verschiedenen Anbieter mit Punkten für Gewinne und Nominierungen für den Telematik Award sowie Anwendertests belohnt. Diese Punkteordnung steht über der alphabetischen Sortierung und befördert die erfolgreichsten Anbieter an die Spitze der Liste. Prüfungen und Zertifikate werden allerdings nur maximal drei Jahre in das TOPLIST-Ranking einbezogen.

Im Jahr 2018 konnten sich weitere zehn Unternehmen für die „TOPLIST der Telematik“ qualifizieren. Auch diese sind nun berechtigt, das Siegel zu führen, welches sie offiziell als ein Unternehmen der „TOPLIST der Telematik“ ausweist und sie präsentieren sich mit einem umfassenden Profil zum Unternehmen und zu ihren Produkten.

Nachvollziehbar für Verbraucher und Kaufinteressenten
werden geprüfte TOPLIST-Unternehmen dadurch identifiziert, dass

1. der Anbieter das Siegel „TOPLIST der Telematik“ mit der aktuellen Jahreszahl vorweisen kann, in welchem der Anbieter die Prüfung absolviert hat.

2. der Anbieter auf seiner eigenen Website das TOPLIST-Siegel abbildet und dieses verlinkt ist mit dem Profil des Anbieters auf der Website Telematik-Markt.de. So kann sich ein Kaufinteressent sehr schnell vergewissern, ob dieser tatsächlich zur „TOPLIST der Telematik“ zählt. Ist die Verlinkung nicht aktiv oder führt diese nicht zu einem Profil auf Telematik-Markt.de, so kann der Interessent eine erfolgreiche Prüfung anzweifeln und sollte im Zweifel Kontakt mit der Redaktion  von Telematik-Markt.de aufnehmen, um Sicherheit zu gewinnen.

Für die "TOPLIST der Telematik" qualifizierte Unternehmen des Jahres 2019 werden Ende Dezember 2018 bekannt gegeben.

ÜBERSICHT

Orientierung, Transparenz und Angebote im Markt finden Anwender und Interessenten hier:

  • Telematik-Finder.de – Über den kostenlosen Service für Kaufinteressenten, erhalten Nutzer aufgrund des eingegebenen Anforderungsprofils maximal zehn passende Telematik-Lösungen bzw. -Anbieter. Im Anbieterpool dieses Serviceportals sind ausschließlich Lösungen von Unternehmen der TOPLIST der Telematik hinterlegt.
  • Telematics-Scout.com – Internationale, für Nutzer kostenlose B2B-Plattform für Produkte und Systeme im Bereich der Digitalisierung, IoT und insbesondere der Telematik (DE/ENG).
  • Fachzeitung „Telematik-Markt.de“ mit ca. 10.000 Exemplaren.
  • Das hochwertig produzierte Buch „TOPLIST der Telematik“ mit ausführlichen Statistiken, Expertenmeinungen, Produkt- und Firmenpräsentationen. Erscheinungsweise: alle zwei Jahre.
  • Der Branchen-Sender Telematik.TV berichtet über die Branche, mit Telematik-Talk, Interviews, Dokumentationen sowie Praxiserfahrungen und Anwendermeinungen.
  • Verleihung des TELEMATIK AWARDs – Veranstalter: Mediengruppe Telematik-Markt.de | Partner: Verbände, Wissenschaft, Politik | Preise im Wert von insgesamt 25.000€
  • EVENTS – unter dem Namen „Telematics VIP-Lounge“ präsentiert die Mediengruppe Telematik-Markt.de auf relevanten Messeplätzen die TOPLIST der Telematik  – Veranstaltungsblöcke, Programme, Referentenplätze, Präsentationen, Messestände etc. Interessenten treffen hier exklusiv und ausschließlich auf die TOPLIST der Telematik.
  • „TOPLIST der Telematik“ bzw. „System Supporter“ – Aufnahme setzt Prüfung voraus, Vergabe des TOPLIST-Siegels bietet Anwendern und Interessenten Transparenz und Orientierung.

Originalmeldung direkt auf PresseBox lesen
Mehr von Firma PresseBox

Avnet Silica to demonstrate its advanced TSN, AI and embedded vision capabilities for industrial automation applications at SPS IPC Drives 2018

Avnet Silica, an Avnet company (Nasdaq: AVT), has announced details of its presence at the 29th edition of SPS IPC Drives, the international exhibition for industrial automation, which is being held in Nuremberg, Germany from 27–29 November 2018. The distributor hosts a demonstration on the Xilinx booth in Hall 5 on Stand 158 to showcase its new TSN (Time Sensitive Networking) evaluation and demonstration platform.

Supported by FPGA-accelerated TSN industrial control, artificial intelligence (AI) and image cognition, the ‘TSNeyes’ platform has been designed by Avnet Silica’s Software and Services team as a research, evaluation and demonstration tool that helps to accelerate the adoption of future embedded vision and Industry 4.0 technologies. Rather than focusing upon one specific target use case, Avnet Silica has developed an abstract application that can be mapped and adapted to a multitude of real-world use cases for Industry 4.0 image cognition and control applications and is an ideal demonstration and evaluation vehicle for these technologies.

The application implements four pairs of “eyes”, located on separate boards, which are controlled via TSN to follow a detected object. The image detection and TSN control is performed on an additional board which represents the PLC. The demo is based on Xilinx Zynq Ultrascale+ MPSoC accelerated FPGA devices, but will be extended to support other technology solutions. The image cognition is performed using FPGA-accelerated OpenCV code running in an outer control loop and can be extended to support stereoscopic imaging for distance detection. The incremental eye tracking control information with a configurable number of intermediate steps is then calculated in an inner control loop and sent out to the four receiver devices using TSN 802.1Qbv scheduled traffic. All five boards are connected via a daisy-chained TSN link. The platform can also support a variety of additional TSN features, such as seamless redundancy, frame pre-emption, cyclic queueing and forwarding or 802.1AS-rev time synchronisation. It is also used to evaluate the impact of various types of switches and alternative PHY technologies, including 1000BASE-T1 single-wire Ethernet.

“This unique concept allows to easily construct complex use cases and TSN configurations which are hard to achieve with real-world (mechanically limited) hardware and allows to measure and analyse TSN accuracy, performance and bounded latencies in corner case situations.” says Michael Roeder, Manager Software and Services at Avnet Silica.

“Avnet Silica’s software competence and in-depth knowledge of TSN as an enabling technology for Industry 4.0 makes them to an ideal partner for our customers to accelerate time to market and drive the next innovation in industrial applications” says Chetan Khona, Head of Industrial IoT Strategy at Xilinx, Inc.

Access to the platform is open for Avnet Silica’s customers. For those customers who prefer building their own evaluation platforms, Avnet Silica’s TSN hardware evaluation kit is available to deliver a lower-cost entry point for OEMs developing applications across factory automation, automotive, robotics, smart energy, and transportation networks. The kit includes: two Avnet UltraZed boards, integrating the Xilinx UltraScale+ MPSoC FPGA; two UltraZed-EG PCIe carrier cards; two Avnet Network FMC boards; and the TSN subsystem for the 100M/1G 3-port bridged-endpoint or standalone-endpoint solution.

Avnet Silica will be offering the kit at a special promotional price until the end of 2018, available via www.ultrazed.org/product/tsn-hw-eval-kit.

All brands and trade names are trademarks or registered trademarks, and are the properties of their respective owners. Avnet disclaims any proprietary interest in marks other than its own.

About Avnet

Avnet is a global technology solutions provider with an extensive ecosystem delivering design, product, marketing and supply chain expertise for customers at every stage of the product lifecycle. We transform ideas into intelligent solutions, reducing the time, cost and complexities of bringing products to market. For nearly a century, Avnet has helped its customers and suppliers around the world realize the transformative possibilities of technology. Learn more about Avnet at www.avnet.com.

Originalmeldung direkt auf PresseBox lesen
Mehr von Firma PresseBox

26. Münchner Management Kolloquium: Smart & Agil & Disruptiv – Wertschöpfung 4.0

Vernetzte Produktions- und Steuerungsprozesse in komplexen Maschinenumgebungen bestimmen die Zukunft in der Industrie 4.0. Der Erfolg dieser vernetzten Wertschöpfungsketten basiert maßgeblich auf der gelungenen Integration der Sensoren in die Gesamtarchitektur einer Anwendung, wobei das Thema Sicherheit hierbei eine bedeutende Rolle spielt. Die Sick AG hat mit ihrem Ansatz safetyIQ den Schutz des Menschen im Fokus. SafetyIQ umfasst Produkte und Lösungen, welche sowohl autonom agierende Systeme als auch die optimale Zusammenarbeit von Mensch und Maschine ermöglichen.

Die Förderung von Sicherheit, Präzision und Qualität verfolgt die Zumtobel Group mit Ihrem Produkt Active Light, welches zusammen mit einer arbeitsplatzorientierten Beleuchtung die visuellen, emotionalen und biologischen Bedürfnisse des Menschen bei der Tag- und Nachtarbeit berücksichtigt. Die dabei verwendete innovative Sensorik ermöglicht eine aktivitätsbasierte Beleuchtung, die sich automatisch auf die Nutzungssituation einstellt. Industrie 4.0 durchbricht durch die Einführung offener Standards Technologie- und Branchengrenzen und grenzt sich von der Nutzung proprietärer Schnittstellen ab.

Der zunehmende Trend zur Digitalisierung birgt sowohl große Chancen als auch Herausforderungen für die Elektroindustrie sowie die IT- und Telekommunikationsbranche. Deshalb müssen sich Unternehmen dieser Branche immer weiterentwickeln und Kunden Komplettlösungen anbieten. So bietet die Baumüller GmbH neben der Hardware wie Steuerungs- und Antriebskomponenten ihren Kunden eine Systemlösung an, wobei Hard -und Software perfekt aufeinander abgestimmt sind, um die Maschinen flexibel und hocheffizient zu gestalten. Mit den von Baumüller entwickelten Technologiemodulen lassen sich beispielsweise Aufgaben wie etwa der G-Code, die Bahn- und Kurvensteuerung und andere Funktionen für verschiedene Roboter-Systeme optimal realisieren.

Die Elektro- und Elektronikindustrie muss sich ebenfalls verstärkt den Lösungen für Endverbraucher zuwenden. Digitalisierung beschränkt sich nicht nur auf Fertigungsprozesse und B2B Lösungen. Die Informationsindustrie ist unabdingbarer Wegbereiter in eine digitale Zukunft. Sie fungiert als Impulsgeber, um die bestehenden Managementstrukturen schneller, genauer und zuverlässiger zu gestalten. Unternehmen der innovationsstarken Informationsbranche stehen vor umfangreichen Herausforderungen:

  • Beherrschung der steigenden Komplexität der Prozess- und Datenlandschaft,
  • Entwicklung zuverlässiger und revisionssicherer Lösungen,
  • Umgang mit unvorhergesehenen Einflüssen,
  • Schaffung einheitlicher System- und Schnittstellenstandards,
  • Selbstständige Abwägung möglicher Risiken und deren Konsequenzen,
  • Frühzeitige Identifikation technologischer Trends.

Auch ZEISS setzt auf den Fortschritt der Digitalisierung in der Medizintechnik und erweitert seine marktführenden digitalen Lösungen für die Augenheilkunde durch den Erwerb von Veracity Innovations, einer intelligenten cloud-basierten Plattform, die Ärzten einen schnellen und einfachen Zugang zu entscheidenden klinischen Daten in jedem Schritt der Diagnose sowie in der Behandlung von Patienten ermöglicht.

Bosch vernetzt Systeme innerhalb und außerhalb des Fahrzeugs zu intelligenten Mobilitätslösungen und macht das Autofahren smarter. Für eine sparsame, effiziente, sichere und komfortable Mobilität, die begeistert und Spaß macht. Dank der innovativen FOTA- und SOTA-Technologien von Bosch bringen Software- oder Firmware-Updates Over-the-Air Fahrzeuge auf den aktuellen Stand. Einfach und zuverlässig wird der Fahrzeugzustand optimiert und zusätzliche oder verbesserte Funktionen für den Autofahrer zur Verfügung gestellt. Auf dem Smartphone oder über das Infotainment-System wird die gewünschte Funktion ausgewählt. Die Information geht an die Cloud, die die Software wie ein App Store bereitstellt und den Download direkt im Fahrzeug startet.

Das Unternehmen Gigaset erweitert ebenfalls sein Smart-Home-Portfolio um "smart care", eine Lösung aus dem Bereich Ambient Assisted Living. Dieses System wird im Haus oder der Wohnung von älteren Menschen installiert und kann so deren Freunde und Verwandte informieren, falls Unregelmäßigkeiten auftreten. Die Sensoren und Bewegungsmelder werden an die gewünschten Stellen (Raum, Fenster, Türen) der Senioren-Wohnung geklebt – und über die kostenlose App individuell eingestellt. Im Fall einer außerplanmäßigen Erkennung werden die in der App hinterlegten Personen per Pushnachricht oder Telefonanruf informiert. Das kann beispielsweise sein, wenn der Bewohner bis zu einer bestimmten Zeit immer noch nicht das Bett verlassen hat oder wenn die Wohnungstüre zu einer bestimmten Uhrzeit geöffnet wird – etwa mitten in der Nacht.

Zu diskutieren ist, wie eine Wertschöpfung 4.0 aussieht. Wie smart, agil und disruptiv muss ein Unternehmen heute sein, um dem Wettbewerb entgegentreten zu können? Unter anderem werden folgende Referenten aus der Elektro- und Elektronikindustrie sowie der Informationsbranche zum Thema „Smart & Agil & Disruptiv – Wertschöpfung 4.0“ referieren:

  • Dr. Robert Bauer, Vorstandsvorsitzender, SICK AG
  • Dr. Alfred Felder, CEO, Zumtobel AG
  • Dipl.-Ing. Andreas Baumüller, Geschäftsführer, Baumüller Gruppe
  • Dr. Matthias Metz, Mitglied des Vorstands, Carl Zeiss AG
  • Prof. Dr. Stefan Asenkerschbaumer, Stellv. Vors. der Geschäftsführung, Robert Bosch GmbH
  • Klaus Weßing, Vorstandsvorsitzender, Gigaset AG

­­­­

Originalmeldung direkt auf PresseBox lesen
Mehr von Firma PresseBox